本技術(shù)涉及fpc加工冶具，特別是涉及了一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具。

背景技術(shù)：

1、為了確保fpc上元器件的絕緣和密封性，需要在fpc上的元件器表面貼附一層保護紙，如專利申請?zhí)?02221186420?.x公開的一種fpc元器件密封及絕緣結(jié)構(gòu)。?隨著自動化的推行，fpc上元器件上的保護紙也是采用自動設(shè)備貼附，為了防止元器件被設(shè)備的壓頭觸碰壓到導(dǎo)致元器件破損或元器件內(nèi)部開裂等問題，通常壓頭底面（結(jié)構(gòu)如圖1）的通氣孔先采用吸氣的方式將保護紙吸起來，然后快要接近元器件上表面時(如圖2)，通氣孔改為吹氣方式，將保護紙吹到元器件上表面，此種方式保護紙無法很好的粘貼在元器件上端，且超出部分也無法與fpc粘貼固定（如圖3所示），貼附后還需要人工按壓固定，增加人工成本也影響生產(chǎn)效率，不利于自動化生產(chǎn)。專利申請?zhí)?02020634433?.3公開了一種貼附絕緣高溫膠紙結(jié)構(gòu)，其包括硬板和軟板，所述硬板的底部通過螺絲固定連接所述軟板，所述硬板的頂部開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部螺紋連接有連接套，所述連接套的頂部螺紋連接有連接栓，所述連接套的底部通過螺絲固定連接有組合板，所述組合板的頂部與所述硬板的內(nèi)腔頂部套接，所述軟板的頂部粘接有墊板，所述墊板的頂部通過螺絲固定連接有活動架，所述活動架的頂部與所述硬板的頂部固定連接，所述墊板的頂部粘接有橡膠板，所述橡膠板的頂部通過螺絲固定連接有伸縮架，所述伸縮架的頂部通過螺絲與所述硬板的底部固定連接，所述伸縮架的圓周外壁套接有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧的頂部和底部分別與所述硬板的底部和所述墊板的頂部焊接；該貼附絕緣高溫膠紙結(jié)構(gòu)，利用硬板對軟板施力且軟板受力后擴散下凹，從而使得絕緣高溫膠紙包裹元器件，該方案雖然能夠包裹元件器完成保護紙貼附，但是在軟板下壓的過程中需要下凹形變，這就導(dǎo)致軟板需要對元器件擠壓，容易對元器件造成損傷、損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，本實用新型揭示一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具解決以上問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，通過在壓頭的底面開設(shè)凹槽，利用通氣孔把待貼附的保護紙吸附到壓頭的壓接面，在壓頭下壓到fpc表面時，通過通氣孔吹氣對保護紙施壓，使得保護紙貼附在fpc上并包裹元器件，能夠?qū)⒈Ｗo紙貼附固定在fpc上，防止保護紙脫離，無需人工按壓固定，提高了生產(chǎn)效率，且凹槽的設(shè)置在下壓過程中壓頭不會對元器件造成按壓，避免保護紙貼附過程中對元器件造成損傷，確保了產(chǎn)品質(zhì)量，且整體結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，貼附方便，便于操作，便于自動化生產(chǎn)。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其包括壓頭，所述壓頭的壓接面開設(shè)有凹槽，所述壓頭內(nèi)部設(shè)置有氣腔，所述氣腔連接有若干個通氣孔，所述通氣孔通到壓頭的壓接面，所述氣腔的一側(cè)設(shè)有進氣口。

4、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述凹槽的平面尺寸不小于元器件的平面尺寸，所述凹槽的深度不小于元器件的高度。

5、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述凹槽為錐形結(jié)構(gòu)。

6、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述凹槽的側(cè)面傾斜角度為30-75°。

7、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述壓頭的壓接面粘接有柔性層，所述柔性層凹入到凹槽內(nèi)且與凹槽側(cè)壁貼合。

8、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述柔性層為橡膠墊。

9、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述通氣孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔與凹槽的底面連通，所述第二通孔與壓頭位于凹槽四周的壓接面連通。

10、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述壓頭的壓接面設(shè)置有限位凸起。

11、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述限位凸起為環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

12、作為本實用新型提供的所述fpc上元器件的保護紙貼附冶具的一種優(yōu)選實施方式，所述限位凸起的高度不大于保護紙的厚度。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有以下有益效果：

14、1、本實用新型提供的fpc上元器件的保護紙貼附冶具，通過在壓頭的底面開設(shè)凹槽，利用通氣孔把待貼附的保護紙吸附到壓頭的壓接面，在壓頭下壓到fpc表面時，通過通氣孔吹氣對保護紙施壓，使得保護紙貼附在fpc上并包裹元器件，能夠?qū)⒈Ｗo紙貼附固定在fpc上，防止保護紙脫離，無需人工按壓固定，提高了生產(chǎn)效率，且凹槽的設(shè)置在下壓過程中壓頭不會對元器件造成按壓，避免保護紙貼附過程中對元器件造成損傷，確保了產(chǎn)品質(zhì)量，且整體結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，貼附方便，便于操作，便于自動化生產(chǎn)。

15、2、本實用新型提供的fpc上元器件的保護紙貼附冶具，把凹槽設(shè)置為錐形結(jié)構(gòu)，從而在貼附保護紙時，使得保護紙與元器件的側(cè)面形成有一定的空間同時還能夠?qū)υ骷M行包裹，避免保護紙與元器件側(cè)面貼合后出現(xiàn)脫落導(dǎo)致保護紙松動的問題，能夠減少保護紙在邊角處的重合量，進而提高保護紙的粘合強度，且可以根據(jù)元器件的高度可以自由設(shè)置凹槽側(cè)面的傾斜角度。

16、3、本實用新型提供的fpc上元器件的保護紙貼附冶具，在壓頭的壓接面設(shè)置柔性層，柔性層的設(shè)置避免在壓頭接觸fpc以及元器件時，造成意外壓傷，進一步保護fpc和元器件。

17、4、本實用新型提供的fpc上元器件的保護紙貼附冶具，壓頭的壓接面設(shè)置限位凸起，利用限位凸起對保護紙進行限位，避免保護紙發(fā)生橫向位移，同時也便于壓頭吸起固定保護紙，提高了保護紙的貼附位置度。

技術(shù)特征：

1.一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其包括壓頭，其特征在于，所述壓頭的壓接面開設(shè)有凹槽，所述壓頭內(nèi)部設(shè)置有氣腔，所述氣腔連接有若干個通氣孔，所述通氣孔通到壓頭的壓接面，所述氣腔的一側(cè)設(shè)有進氣口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述凹槽的平面尺寸不小于元器件的平面尺寸，所述凹槽的深度不小于元器件的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述凹槽為錐形結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述凹槽的側(cè)面傾斜角度為30-75°。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述壓頭的壓接面粘接有柔性層，所述柔性層凹入到凹槽內(nèi)且與凹槽側(cè)壁貼合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述柔性層為橡膠墊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述通氣孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔與凹槽的底面連通，所述第二通孔與壓頭位于凹槽四周的壓接面連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述壓頭的壓接面設(shè)置有限位凸起。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述限位凸起為環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種fpc上元器件的保護紙貼附冶具，其特征在于，所述限位凸起的高度不大于保護紙的厚度。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種FPC上元器件的保護紙貼附冶具，涉及FPC加工冶具領(lǐng)域，其包括壓頭，壓頭的壓接面開設(shè)有凹槽，壓頭內(nèi)部設(shè)置有氣腔，氣腔連接有若干個通氣孔，通氣孔通到壓頭的壓接面，氣腔的一側(cè)設(shè)有進氣口；本技術(shù)通過在壓頭的底面開設(shè)凹槽，利用通氣孔把保護紙吸附到壓頭的壓接面，在壓頭下壓到FPC表面時，通過通氣孔吹氣對保護紙施壓，使得保護紙貼附在FPC上并包裹元器件，能夠?qū)⒈Ｗo紙貼附固定在FPC上，無需人工按壓固定，提高了生產(chǎn)效率，且在下壓過程中壓頭不會對元器件造成按壓，避免保護紙貼附過程中對元器件造成損傷，確保了產(chǎn)品質(zhì)量，且整體結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，貼附方便，便于操作，便于自動化生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：章小和,徐曉燕,吳碧飛
受保護的技術(shù)使用者：信利光電仁壽有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240111
技術(shù)公布日：2024/12/19