本公開涉及fr4線路板生產(chǎn)，特別是涉及一種改善fr4線路板散熱的方法。

背景技術(shù)：

1、fr4又稱環(huán)氧玻纖布基板，由于它具有較高的機械強度、干態(tài)、濕態(tài)下電氣性能好、阻燃性好的特點，故廣泛作為線路板的主要原材料。然而，隨著電子產(chǎn)品體積越來越小，導(dǎo)致線路板的體積也不斷地被壓縮變小，當電子產(chǎn)品的功率變大時，容易造成線路板的散熱過多而影響電子產(chǎn)品的正常運行。

2、目前，市面提高線路板的散熱方法通常有：增加散熱孔、埋設(shè)銅塊或塞銅漿，其中，塞銅漿是目前主流的做法。正如中國專利文獻號cn112954902b公開了一種線路板銅漿塞孔方法，通過在線路板上鉆孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述線路板的層疊方向貫穿所述線路板；然后通過刮刀將銅漿塞入塞孔內(nèi)，以實現(xiàn)對線路板塞銅漿，不僅提高了線路板的散熱性能，還能確保銅漿塞孔的飽滿度與均勻性。

3、然而，在實際的應(yīng)用中，雖然增設(shè)的銅漿塞孔在一定程度上能改善線路板的散熱性能，但是，對于一些高功率且小體積的電子產(chǎn)品而言，由于受空間的限制，導(dǎo)致元器件與線路板在運行過程中易發(fā)生熱過量而影響元器件運行的問題。此時，一些學(xué)者又會提出在鄰近元器件的周圍增設(shè)散熱風(fēng)扇或涂覆高導(dǎo)熱層。但是，增設(shè)的散熱風(fēng)扇或涂覆高導(dǎo)熱層會造成fr4線路板整體的厚度變厚，無法更好地適應(yīng)高功率且小體積的電子產(chǎn)品的應(yīng)用。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種價格低廉、且保證fr4線路板整體厚度不會變厚、還實現(xiàn)了對元器件較快速地散熱，以更好地適應(yīng)高功率且小體積的電子產(chǎn)品的應(yīng)用的改善fr4線路板散熱的方法。

2、本公開的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

3、一種改善fr4線路板散熱的方法，包括如下步驟：

4、獲取壓合后的fr4復(fù)合芯板；其中，所述fr4復(fù)合芯板形成有元器件的安裝區(qū)；

5、對所述元器件的安裝區(qū)進行密集鉆孔操作，以在所述fr4復(fù)合芯板的厚度方向上貫通形成有特定散熱區(qū)；

6、對所述fr4復(fù)合芯板進行沉銅操作；

7、對經(jīng)過沉銅操作后的所述fr4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作，以將改性導(dǎo)熱油墨填滿于所述特定散熱區(qū)，得到fr4復(fù)合芯板a；

8、對所述fr4復(fù)合芯板a進行烘烤固化；

9、對經(jīng)過烘烤固化的所述fr4復(fù)合芯板a進行陶瓷磨板操作；

10、對經(jīng)過陶瓷磨板操作的所述fr4復(fù)合芯板a進行外層電路制作，得到fr4復(fù)合芯板b；

11、對所述fr4復(fù)合芯板b進行阻焊操作，得到所述fr4線路板。

12、在其中一個實施例中，元器件的安裝區(qū)在對所述元器件的安裝區(qū)進行密集鉆孔操作的步驟中，包括如下具體步驟：

13、在所述元器件的安裝區(qū)內(nèi)鉆設(shè)出多個間隔的密集貫通微孔，以形成所述特定散熱區(qū)。

14、在其中一個實施例中，所述密集貫通微孔的孔徑為0.3mm～1.0mm，及/或，各所述密集貫通微孔的間距為0.1mm～0.5mm。

15、在其中一個實施例中，在真空度為≤150pa、刮刀速度為100mm/s～600mm/s，刮刀角度為5°～15°的條件下對所述fr4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作。

16、在其中一個實施例中，所述烘烤固化的溫度為150℃～180℃，時間30min～60min。

17、在其中一個實施例中，所述改性導(dǎo)熱油墨包括百柔5f-s和百柔5f-a中的至少一種。

18、在其中一個實施例中，在對經(jīng)過烘烤固化的所述fr4復(fù)合芯板a進行陶瓷磨板操作中，包括如下步驟：

19、對所述fr4復(fù)合芯板a進行陶瓷刷；

20、對經(jīng)過陶瓷刷的所述fr4復(fù)合芯板a進行研磨。

21、在其中一個實施例中，所述研磨的次數(shù)為2次～5次，研磨速度為1.0m/min～5.0m/min。

22、在其中一個實施例中，在對經(jīng)過沉銅操作后的所述fr4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作前，對所述改性導(dǎo)熱油墨進行真空脫泡操作。

23、在其中一個實施例中，在對經(jīng)過烘烤固化的所述fr4復(fù)合芯板a進行陶瓷磨板操作的步驟之后，并在對經(jīng)過陶瓷磨板操作的所述fr4復(fù)合芯板a進行外層電路制作的步驟之前，還包括如下步驟：

24、對經(jīng)過烘烤固化的所述fr4復(fù)合芯板a進行去毛刺驗孔操作。

25、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開至少具有以下優(yōu)點：

26、由于fr4復(fù)合芯板形成有元器件的安裝區(qū)；并且對所述元器件的安裝區(qū)進行密集鉆孔操作，從而能在元器件的安裝區(qū)的厚度方向上貫通形成有特定散熱區(qū)，當對經(jīng)過沉銅操作后的所述fr4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作時，使改性導(dǎo)熱油墨能很好地填滿在特定散熱區(qū)內(nèi)，實現(xiàn)了對元器件特定散熱區(qū)的設(shè)置，如此，在保證fr4線路板整體厚度不會變厚的前提下，還實現(xiàn)了對元器件較快速地散熱，以更好地適應(yīng)高功率且小體積的電子產(chǎn)品的應(yīng)用。

技術(shù)特征：

1.一種改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，元器件的安裝區(qū)在對所述元器件的安裝區(qū)進行密集鉆孔操作的步驟中，包括如下具體步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，所述密集貫通微孔的孔徑為0.3mm～1.0mm；及/或，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，在真空度為≤150pa、刮刀速度為100mm/s～600mm/s，刮刀角度為5°～15°的條件下對所述fr4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，所述烘烤固化的溫度為150℃～180℃，時間30min～60min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，所述改性導(dǎo)熱油墨包括百柔5f-s和百柔5f-a中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，在對經(jīng)過烘烤固化的所述fr4復(fù)合芯板a進行陶瓷磨板操作中，包括如下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，所述研磨的次數(shù)為2次～5次，研磨速度為1.0m/min～5.0m/min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，在對經(jīng)過沉銅操作后的所述fr4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作前，對所述改性導(dǎo)熱油墨進行真空脫泡操作。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善fr4線路板散熱的方法，其特征在于，在對經(jīng)過烘烤固化的所述fr4復(fù)合芯板a進行陶瓷磨板操作的步驟之后，并在對經(jīng)過陶瓷磨板操作的所述fr4復(fù)合芯板a進行外層電路制作的步驟之前，還包括如下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種改善FR4線路板散熱的方法。上述的改善FR4線路板散熱的方法包括如下步驟：獲取壓合后的FR4復(fù)合芯板；其中，F(xiàn)R4復(fù)合芯板形成有元器件的安裝區(qū)；對元器件的安裝區(qū)進行密集鉆孔操作，以在FR4復(fù)合芯板的厚度方向上貫通形成有特定散熱區(qū)；對FR4復(fù)合芯板進行沉銅操作；對經(jīng)過沉銅操作后的FR4復(fù)合芯板進行改性導(dǎo)熱油墨塞孔操作，以將改性導(dǎo)熱油墨填滿于特定散熱區(qū)，得到FR4復(fù)合芯板A；對FR4復(fù)合芯板A進行烘烤固化、陶瓷磨板操作及外層電路制作，最后進行阻焊操作，得到FR4線路板。該方法，能制備得到價格低廉、且保證FR4線路板整體厚度不會變厚、還實現(xiàn)對元器件較快速地散熱，以更好地適應(yīng)高功率且小體積的電子產(chǎn)品的應(yīng)用。

技術(shù)研發(fā)人員：伍海霞,王愛林,陰金剛,文音
受保護的技術(shù)使用者：金祿電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19