本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種電子設(shè)備的附件。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著電子設(shè)備開發(fā)及制備技術(shù)的快速發(fā)展，具有多種功能的電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中。電子設(shè)備通常設(shè)置有接口，用于與電源或其他電子設(shè)備連接，以實現(xiàn)電子設(shè)備的部分固有功能。

2、然而，電子設(shè)備在制備完成出廠后，受其自身結(jié)構(gòu)限制使得電子設(shè)備可實現(xiàn)的功能具有一定的局限性，難以通過電子設(shè)備自身進行對設(shè)備功能的擴展和升級，用戶體驗不佳。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供了一種電子設(shè)備的附件。

2、本公開實施例提供一種電子設(shè)備的附件，電子設(shè)備的附件包括：

3、功能模組；

4、接口結(jié)構(gòu)，所述接口結(jié)構(gòu)與所述功能模組連接，所述接口結(jié)構(gòu)用于與電子設(shè)備的接口連接，所述功能模組能夠通過所述接口結(jié)構(gòu)與所述電子設(shè)備之間進行電能和/或信號傳輸，以使得所述功能模組執(zhí)行預定功能。

5、本公開的一些實施例中，所述功能模組包括充電模塊，所述充電模塊用于接收電能并將接收的電能通過所述接口結(jié)構(gòu)向所述電子設(shè)備傳輸，以及，所述充電模塊用于接收所述電子設(shè)備經(jīng)所述接口結(jié)構(gòu)傳輸?shù)碾娔懿ν獬潆姟?/p>

6、本公開的一些實施例中，所述充電模塊包括無線充放電線圈。

7、本公開的一些實施例中，所述功能模組包括用電模塊，所述接口結(jié)構(gòu)用于接收所述電子設(shè)備傳輸?shù)碾娔懿⑾蛩鲇秒娔K供電。

8、本公開的一些實施例中，所述接口結(jié)構(gòu)包括公頭接口和母頭接口，所述公頭接口用于與所述電子設(shè)備的接口連接，所述母頭接口用于與轉(zhuǎn)接器件連接。

9、本公開的一些實施例中，所述電子設(shè)備的附件還包括控制模塊以及與所述控制模塊電連接的開關(guān)組件，所述開關(guān)組件用于控制所述功能模組與所述公頭接口之間的通斷、以及所述功能模組與所述母頭接口之間的通斷。

10、本公開的一些實施例中，所述開關(guān)組件包括：

11、第一晶體管，所述第一晶體管的第一端與所述功能模組電連接，所述第一晶體管的第二端與所述公頭接口的第一端子電連接，所述第一晶體管的控制端與所述控制模塊電連接，所述第一端子用于進行電能傳輸；

12、第二晶體管，所述第二晶體管的第一端與所述功能模組電連接，所述第二晶體管的第二端與所述母頭接口的第二端子電連接，所述第二晶體管的控制端與所述控制模塊電連接，所述第二端子用于進行電能傳輸。

13、本公開的一些實施例中，所述電子設(shè)備的附件還包括多條用于向所述控制模塊供電的供電支路，各所述供電支路的一端均與所述第一端子和所述第二端子兩者中的至少一者連接，各所述供電支路的另一端均與所述控制模塊連接，所述控制模塊用于根據(jù)所述第一端子和所述第二端子的電壓選擇一所述供電支路對所述控制模塊供電。

14、本公開的一些實施例中，多條所述供電支路包括第一供電支路、第二供電支路和第三供電支路，各所述供電支路的一端與所述第一端子和所述第二端子均連接，其中，所述第二供電支路上設(shè)置有第一電壓轉(zhuǎn)換器，所述第三供電支路上設(shè)置有第二電壓轉(zhuǎn)換器，所述第一電壓轉(zhuǎn)換器用于降壓，所述第二電壓轉(zhuǎn)換器用于升壓。

15、本公開的一些實施例中，所述第一供電支路的一端與所述第一端子連接，所述第一供電支路的另一端通過第一單向器件與所述控制模塊連接，所述第一供電支路上設(shè)置有第三晶體管，所述第三晶體管的控制端與所述控制模塊連接；

16、所述第二供電支路的一端通過第二單向器件與所述第一端子連接，并通過第三單向器件與所述第二端子連接，所述第二供電支路的另一端通過第四單向器件與所述控制模塊連接；

17、所述第三供電支路的一端與第三電壓轉(zhuǎn)換器的第一輸出端連接，所述第三供電支路的另一端通過第五單向器件與所述控制模塊連接，所述第三電壓轉(zhuǎn)換器的輸入端通過第四晶體管與所述第二端子連接，所述第三電壓轉(zhuǎn)換器的第二輸出端與所述功能模組的用電模塊連接，所述第一端子和所述第二端子之間通過第五晶體管連接，所述第四晶體管的控制端以及所述第五晶體管的控制端均與所述控制模塊連接。

18、本公開的一些實施例中，所述公頭接口包括與所述控制模塊電連接的第三端子，所述第三端子用于進行信號傳輸，所述控制模塊用于通過所述第三端子檢測到所述公頭接口接入所述電子設(shè)備時，控制所述開關(guān)組件將所述功能模組與所述公頭接口導通；

19、所述母頭接口包括與所述控制模塊電連接的第四端子，所述第四端子用于進行信號傳輸，所述控制模塊用于通過所述第四端子檢測到所述母頭接口接入所述轉(zhuǎn)接器件時，控制所述開關(guān)組件將所述功能模組與所述母頭接口導通。

20、本公開的一些實施例中，所述電子設(shè)備的附件還包括用于容置電子設(shè)備的保護殼，所述保護殼的內(nèi)壁上設(shè)置有安裝槽，所述功能模組嵌設(shè)于所述安裝槽中。

21、本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過設(shè)置接口結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備的附件能夠與電子設(shè)備連接，并使得附件的功能模組能夠與電子設(shè)備之間進行電能以及信號的傳輸，以通過功能模組執(zhí)行電子設(shè)備固有功能以外的預定功能，實現(xiàn)對電子設(shè)備功能的擴展，提升了用戶體驗。

22、應(yīng)當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述電子設(shè)備的附件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述功能模組包括充電模塊，所述充電模塊用于接收電能并將接收的電能通過所述接口結(jié)構(gòu)向所述電子設(shè)備傳輸，以及，所述充電模塊用于接收所述電子設(shè)備經(jīng)所述接口結(jié)構(gòu)傳輸?shù)碾娔懿ν獬潆姟?/p>

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述充電模塊包括無線充放電線圈。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述功能模組包括用電模塊，所述接口結(jié)構(gòu)用于接收所述電子設(shè)備傳輸?shù)碾娔懿⑾蛩鲇秒娔K供電。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述接口結(jié)構(gòu)包括公頭接口和母頭接口，所述公頭接口用于與所述電子設(shè)備的接口連接，所述母頭接口用于與轉(zhuǎn)接器件連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述電子設(shè)備的附件還包括控制模塊以及與所述控制模塊電連接的開關(guān)組件，所述開關(guān)組件用于控制所述功能模組與所述公頭接口之間的通斷、以及所述功能模組與所述母頭接口之間的通斷。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述開關(guān)組件包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述電子設(shè)備的附件還包括多條用于向所述控制模塊供電的供電支路，各所述供電支路的一端均與所述第一端子和所述第二端子兩者中的至少一者連接，各所述供電支路的另一端均與所述控制模塊連接，所述控制模塊用于根據(jù)所述第一端子和所述第二端子的電壓選擇一所述供電支路對所述控制模塊供電。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，多條所述供電支路包括第一供電支路、第二供電支路和第三供電支路，各所述供電支路的一端與所述第一端子和所述第二端子均連接，其中，所述第二供電支路上設(shè)置有第一電壓轉(zhuǎn)換器，所述第三供電支路上設(shè)置有第二電壓轉(zhuǎn)換器，所述第一電壓轉(zhuǎn)換器用于降壓，所述第二電壓轉(zhuǎn)換器用于升壓。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述第一供電支路的一端與所述第一端子連接，所述第一供電支路的另一端通過第一單向器件與所述控制模塊連接，所述第一供電支路上設(shè)置有第三晶體管，所述第三晶體管的控制端與所述控制模塊連接；

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述公頭接口包括與所述控制模塊電連接的第三端子，所述第三端子用于進行信號傳輸，所述控制模塊用于通過所述第三端子檢測到所述公頭接口接入所述電子設(shè)備時，控制所述開關(guān)組件將所述功能模組與所述公頭接口導通；

12.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電子設(shè)備的附件，其特征在于，所述電子設(shè)備的附件還包括用于容置電子設(shè)備的保護殼，所述保護殼的內(nèi)壁上設(shè)置有安裝槽，所述功能模組嵌設(shè)于所述安裝槽中。

技術(shù)總結(jié)
本公開是關(guān)于一種電子設(shè)備的附件，電子設(shè)備的附件包括功能模組和接口結(jié)構(gòu)，接口結(jié)構(gòu)與功能模組連接，接口結(jié)構(gòu)用于與電子設(shè)備的接口連接，功能模組能夠通過接口結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備之間進行電能和/或信號傳輸，以使得功能模組執(zhí)行預定功能。通過設(shè)置接口結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備的附件能夠與電子設(shè)備連接，并使得附件的功能模組能夠與電子設(shè)備之間進行電能以及信號的傳輸，以通過功能模組執(zhí)行電子設(shè)備固有功能以外的預定功能，實現(xiàn)對電子設(shè)備功能的擴展，提升了用戶體驗。

技術(shù)研發(fā)人員：吳凱棋
受保護的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2024/12/19