技術總結
本實用新型公開了一種電路板灌膠模具,包括一個U型的托盤，托盤里面放置一個具有一定高度的圓筒，圓筒的外壁和托盤的內壁貼合在一起，還具有一由塑膠彈片制成的、兩端為圓環(huán)狀的夾子，所述夾子具有一定的厚度。將電路板切片放置在夾子的圓環(huán)之間，由于彈力的作用，電路板切片自然成豎直方向而不會傾斜，然后放置在托盤里，將圓筒插入托盤，即可以灌膠，膠是透明膠，干燥后將圓筒和托盤分離，取出灌膠后的電路板切片，電路板切片此時在圓柱狀透明膠體里面，可以進行打磨。

技術研發(fā)人員：潘敏
受保護的技術使用者：深圳市鑫業(yè)豐電子科技有限公司
文檔號碼：201720296242
技術研發(fā)日：2017.03.24
技術公布日：2017.11.03