本實(shí)用新型涉及印刷電路技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及防焊塞孔導(dǎo)氣板。

背景技術(shù)：

防焊塞孔工藝是印刷PCB板工藝中的重要工序之一。目前業(yè)界防焊塞孔普遍使用兩種作業(yè)方式：一種作業(yè)方式是采用絲網(wǎng)印刷連塞帶印面油的方式，該方式由于孔內(nèi)存在著大量空氣，固化時(shí)孔內(nèi)空氣受熱膨脹，容易沖破阻焊膜，造成空洞，少量導(dǎo)通孔容易藏錫，使得放焊效果較差。另一種作業(yè)方式是利用鋁片加導(dǎo)氣板先塞孔再印面油的方式來(lái)進(jìn)行防焊塞孔，將鋁片塞入孔內(nèi)后，再利用絲印刮刀的角度及壓力，將油墨通過(guò)鋁片網(wǎng)塞進(jìn)相對(duì)孔徑內(nèi)，然后將油墨擠壓到PCB板孔內(nèi)。在塞孔時(shí)，PCB板下面放入專用的導(dǎo)氣板，在油墨塞孔時(shí)，起到排氣作用。

然而，目前的導(dǎo)氣板適應(yīng)性較差，不同的PCB板需要對(duì)應(yīng)與其配套的導(dǎo)氣板，以滿足多種PCB板生產(chǎn)的需要。一款料號(hào)的PCB板需備用一張導(dǎo)氣板，當(dāng)PCB板料號(hào)換型時(shí)，需拆下另?yè)Q導(dǎo)氣板，使得生產(chǎn)過(guò)程十分麻煩。此外，當(dāng)PCB板的料號(hào)較多時(shí)，需要使用鉆孔機(jī)生產(chǎn)多種型號(hào)的導(dǎo)氣板，額外增加制造工藝，使得PCB板的生產(chǎn)效率較低。而多種導(dǎo)氣板也需要專設(shè)空間進(jìn)行存放，而在作業(yè)時(shí)需提前查找，也平白浪費(fèi)了較多的工作時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種適用范圍較廣、能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板以及能夠提高PCB板的生產(chǎn)效率的防焊塞孔導(dǎo)氣板。

一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，包括：基板，所述基板上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)氣孔，每一所述導(dǎo)氣孔包括沉頭孔及引導(dǎo)孔，所述沉頭孔與所述引導(dǎo)孔相連通，并且所述沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離所述引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，每相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板上還設(shè)置有多個(gè)第一通孔，且所述第一通孔的孔徑大于所述沉頭孔的最大孔徑。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔為方孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述方孔的邊長(zhǎng)為13.29毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引導(dǎo)孔的孔徑為2.0毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述沉頭孔的最大孔徑為5.5毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板的厚度為0.5毫米～2.5毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板的厚度為1.5毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板還設(shè)置有多個(gè)第二通孔，每預(yù)設(shè)數(shù)量個(gè)所述第二通孔圍繞一所述導(dǎo)氣孔設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二通孔的孔徑為1.6毫米。

上述防焊塞孔導(dǎo)氣板，通過(guò)在基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)氣孔，所述沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離所述引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，且由于相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連，使得所述導(dǎo)氣孔之間的間距較小，從而能夠增大導(dǎo)氣孔的鏤空面積，減少基板的支撐面積，在保證支撐力度的同時(shí)減少基板與PCB板的接觸面積，使得不同型號(hào)的PCB板上各種孔徑的孔在防焊塞孔工藝中氣體都能夠及時(shí)排出，避免PCB板上的孔被堵住，從而使得防焊塞孔導(dǎo)氣板在防焊塞孔工藝中適用范圍較廣，解決了傳統(tǒng)工藝中需要使用鉆孔機(jī)生產(chǎn)多種型號(hào)的導(dǎo)氣板，額外增加制造工藝，使得PCB板的生產(chǎn)效率較低的問(wèn)題，僅需要一種導(dǎo)氣板就能夠滿足生產(chǎn)中各種型號(hào)PCB板防焊塞孔工藝中的需要，提高了PCB板的生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的防焊塞孔導(dǎo)氣板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1在A處的放大圖；

圖3為圖2沿B-B線的剖示圖；

圖4為圖3在C處的放大圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

例如，一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，包括一基板，所述基板上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)氣孔，每一所述導(dǎo)氣孔包括沉頭孔及引導(dǎo)孔，所述沉頭孔與所述導(dǎo)氣孔相連通，并且所述沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離所述引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，每相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連。

為了進(jìn)一步說(shuō)明上述防焊塞孔導(dǎo)氣板，又一個(gè)例是，請(qǐng)參閱圖1，防焊塞孔導(dǎo)氣板10包括一基板100，所述基板對(duì)PCB板提供支撐作用。例如，所述基板的厚度為0.5毫米～2.5毫米。又如，所述基板的厚度為1.5毫米，這樣，能夠使得所述基板的排氣效果較好。

請(qǐng)一并參閱圖1至圖4，基板100上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)氣孔110，每一所述導(dǎo)氣孔110包括沉頭孔111及引導(dǎo)孔112，例如，基板100上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)氣孔及其孔壁，例如，基板100上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)氣孔組，每一導(dǎo)氣孔組包括沉頭孔111及引導(dǎo)孔112以及孔壁結(jié)構(gòu)，孔壁結(jié)構(gòu)包括沉頭孔的孔壁及引導(dǎo)孔的孔壁；例如，所述沉頭孔與所述引導(dǎo)孔相連通，并且所述沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離所述引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，每相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連。具體地，所述沉頭孔為倒圓臺(tái)孔狀，相鄰兩個(gè)倒圓臺(tái)孔的上底面彼此相交或者相切，以使得相鄰的兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連。其中，倒圓臺(tái)孔的上底面為面積較大的底面，即遠(yuǎn)離引導(dǎo)孔的底面。又如，所述引導(dǎo)孔為圓孔。又如，所述引導(dǎo)孔的直徑為2毫米。

一實(shí)施例中，所述沉頭孔的最大直徑為5.5毫米，或者說(shuō)，所述沉頭孔為倒圓臺(tái)孔狀，所述最大直徑為所述倒圓臺(tái)孔的上底面的直徑，即遠(yuǎn)離引導(dǎo)孔的底面的直徑，這樣，能夠使得所述沉頭孔的間距適中，且能夠保證所述基板對(duì)所述PCB板的支撐作用，使得PCB板不會(huì)因塞孔刮刀壓力作用，導(dǎo)致PCB板產(chǎn)生變形而導(dǎo)致塞孔不良。又如，所述沉頭孔的最小直徑為2毫米，或者說(shuō)，所述沉頭孔為倒圓臺(tái)孔狀，所述最小直徑為所述倒圓臺(tái)底面積較小底面的直徑。

一實(shí)施例中，相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的中心軸線之間的間距為4.43毫米，又如，所述相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的中心軸線之間的間距是指橫向間距或者縱向間距。又如，相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)氣孔的中心軸線之間的間距為4.43毫米，又如，所述沉頭孔的中心軸線與所述引導(dǎo)孔的中心軸線重合。尤其是在所述沉頭孔的最大直徑為5.5毫米，相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的中心軸線之間的間距為4.43毫米時(shí)，能夠使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適用于多種料號(hào)的PCB板，還能夠提高防焊塞孔工藝的生產(chǎn)效率。又如，所述基板的厚度為1.5毫米，所述沉頭孔的最大直徑為5.5毫米，相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的中心軸線之間的間距為4.43毫米，這樣，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板。

制作所述防焊塞孔導(dǎo)氣板時(shí)，使用鉆機(jī)在基板上開(kāi)設(shè)所述引導(dǎo)孔，然后在所述引導(dǎo)孔的基礎(chǔ)上開(kāi)設(shè)所述沉頭孔，且使得所述沉頭孔呈倒圓臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，并且使得相鄰兩個(gè)所述倒圓臺(tái)底面積較大的底面相交，使得相鄰的兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連，從而形成所述防焊塞孔導(dǎo)氣板。

上述防焊塞孔導(dǎo)氣板，通過(guò)在基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)氣孔，所述沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離所述引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，且由于相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連，使得所述導(dǎo)氣孔之間的中心軸線之間的間距較小，從而能夠增大導(dǎo)氣孔的鏤空面積，減少基板的支撐面積，在保證支撐力度的同時(shí)減少基板與PCB的接觸面積，使得不同型號(hào)的PCB板上各種孔徑的孔在防焊塞孔工藝中氣體都能夠及時(shí)排出，避免PCB板上的孔被堵住，從而使得防焊塞孔導(dǎo)氣板在防焊塞孔工藝中適用范圍較廣，解決了傳統(tǒng)工藝中需要使用鉆孔機(jī)生產(chǎn)多種型號(hào)的導(dǎo)氣板，額外增加制造工藝，使得PCB板的生產(chǎn)效率較低的問(wèn)題，僅需要一種導(dǎo)氣板就能夠滿足生產(chǎn)中各種型號(hào)PCB板防焊塞孔工藝中的需要，提高了PCB板的生產(chǎn)效率。

一實(shí)施例中，所述基板上陣列設(shè)置所述導(dǎo)氣孔，又如，所述基板上矩形陣列設(shè)置所述導(dǎo)氣孔，這樣，能夠使得導(dǎo)氣孔鋪滿基板，能夠進(jìn)一步提高防焊塞孔導(dǎo)氣板的適應(yīng)性，使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適應(yīng)性更好。

能夠理解，防焊塞孔導(dǎo)氣板的基板上僅僅設(shè)置導(dǎo)氣孔時(shí)，為了使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，需要開(kāi)設(shè)數(shù)量較多的導(dǎo)氣孔，而在防焊塞孔導(dǎo)氣板的制造工藝中，需要使用鉆機(jī)多次開(kāi)設(shè)所述導(dǎo)氣孔，使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的制造工藝較為繁瑣。又如，基板100上設(shè)置有多個(gè)第一通孔，每一第一通孔的周圍環(huán)繞設(shè)置多個(gè)導(dǎo)氣孔；一實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖1至圖3，所述基板100上還設(shè)置有多個(gè)第一通孔120，且所述第一通孔120的孔徑大于所述沉頭孔111的最大孔徑，這樣，通過(guò)設(shè)置多個(gè)所述第一通孔，能夠減少導(dǎo)氣孔的數(shù)量，從而能夠簡(jiǎn)化防焊塞孔導(dǎo)氣板的制造工藝。又如，所述第一通孔為方孔，或者說(shuō)，所述第一通孔為矩形結(jié)構(gòu)。又如，所述第一通孔為方孔，所述方孔的邊長(zhǎng)為10毫米～22毫米。又如，所述方孔的邊長(zhǎng)為13.29毫米。又如，所述方孔的間距為4.43毫米。又如，所述第一通孔為圓孔。這樣，能夠進(jìn)一步減少導(dǎo)氣孔的數(shù)量，從而能夠簡(jiǎn)化防焊塞孔導(dǎo)氣板的制造工藝。

一實(shí)施例中，所述基板的厚度為1.5毫米，所述沉頭孔的最大直徑為5.5毫米，相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)氣孔的中心軸線之間的間距為4.43毫米，所述方孔的邊長(zhǎng)為13.29毫米，相鄰兩個(gè)所述方孔的間距為4.43毫米，這樣，能夠使得所述基板上設(shè)置的導(dǎo)氣孔的中線軸線之間的間距較為適宜，使得導(dǎo)氣孔的數(shù)量較少，還能夠縮短導(dǎo)氣孔的中心軸線之間的間距，使得基板對(duì)PCB的支撐面積較小，且由于多個(gè)導(dǎo)氣孔均勻分布，能夠保證基板對(duì)PCB的支撐作用。由于基板對(duì)PCB的支撐面積較小，使得導(dǎo)氣孔、方孔等具有較大的鏤空面積，能夠匹配不同型號(hào)上的PCB板，進(jìn)一步使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板，從而能夠進(jìn)一步提高防焊塞孔工藝的生產(chǎn)效率。又如，每16個(gè)所述導(dǎo)氣孔圍繞一所述第一通孔設(shè)置。這樣，能夠進(jìn)一步使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板，從而能夠進(jìn)一步提高防焊塞孔工藝的生產(chǎn)效率。

能夠理解，設(shè)置所述導(dǎo)氣孔雖然能夠減少基板的支撐面積，但是，對(duì)角方向的導(dǎo)氣孔之間間距仍然較大，使得基板對(duì)PCB板的支撐面積仍然較大，會(huì)影響到防焊塞孔導(dǎo)氣板對(duì)PCB的導(dǎo)氣效果。一實(shí)施例中，請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1至圖4，所述基板100還設(shè)置有多個(gè)第二通孔130，每預(yù)設(shè)數(shù)量個(gè)所述第二通孔130圍繞一所述導(dǎo)氣孔110設(shè)置，又如，所述第二通孔的孔徑小于所述引導(dǎo)孔的孔徑，又如，所述預(yù)設(shè)數(shù)量為四個(gè)，又如，所述第二通孔的孔徑為1.6毫米。這樣，通過(guò)設(shè)置所述第二通孔，能夠使得基板對(duì)PCB的支撐面積更小，且由于多個(gè)導(dǎo)氣孔均勻分布，能夠保證基板對(duì)PCB的支撐作用。由于基板對(duì)PCB的支撐面積更小，使得導(dǎo)氣孔、第一通孔、第二通孔等具有較大的鏤空面積，能夠匹配不同型號(hào)上的PCB板，進(jìn)一步使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板，進(jìn)一步使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板，從而能夠進(jìn)一步提高防焊塞孔工藝的生產(chǎn)效率。

一較優(yōu)實(shí)施例中，所述基板的厚度為1.5毫米，所述引導(dǎo)孔的直徑為2毫米，所述沉頭孔的最大直徑為5.5毫米，所述沉頭孔的最小直徑為2毫米，相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)氣孔之間的間距為4.43毫米，所述方孔的邊長(zhǎng)為13.29毫米，相鄰兩個(gè)所述方孔的間距為4.43毫米，每16個(gè)所述導(dǎo)氣孔圍繞一所述第一通孔設(shè)置，每4個(gè)所述第二通孔圍繞一所述導(dǎo)氣孔設(shè)置，這樣，能夠更進(jìn)一步地使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板，從而能夠更進(jìn)一步提高防焊塞孔工藝的生產(chǎn)效率。

一實(shí)施例中，所述基板具有矩形體狀結(jié)構(gòu)，又如，所述基板的尺寸為630mm×560mm。又如，所述基板尺寸比PCB板單邊大10cm。又如，所述基板比PCB板單邊大10cm的區(qū)域未設(shè)置所述導(dǎo)氣孔、所述第一通孔及所述第二通孔，這樣，能夠進(jìn)一步提高防焊塞孔工藝的生產(chǎn)效率，使得防焊塞孔導(dǎo)氣板的適用范圍較廣，能夠適應(yīng)多種料號(hào)的PCB板。

上述防焊塞孔導(dǎo)氣板，通過(guò)在基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)氣孔，所述沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離所述引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，且由于相鄰兩個(gè)所述沉頭孔的孔壁相連，使得所述導(dǎo)氣孔之間的間距較小，從而能夠增大導(dǎo)氣孔的鏤空面積，減少基板的支撐面積，在保證支撐力度的同時(shí)減少基板與PCB的接觸面積，使得不同型號(hào)的PCB板上各種孔徑的孔在防焊塞孔工藝中氣體都能夠及時(shí)排出，避免PCB板上的孔被堵住，從而使得防焊塞孔導(dǎo)氣板在防焊塞孔工藝中適用范圍較廣，解決了傳統(tǒng)工藝中需要使用鉆孔機(jī)生產(chǎn)多種型號(hào)的導(dǎo)氣板，額外增加制造工藝，使得PCB的生產(chǎn)效率較低的問(wèn)題，僅需要一種導(dǎo)氣板就能夠滿足生產(chǎn)中各種型號(hào)PCB防焊塞孔工藝中的需要，提高了PCB板的生產(chǎn)效率。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。