本實用新型涉及一種機箱技術領域，尤其涉及一種鋁型材拼接散熱緊湊型機箱。

背景技術：

隨著芯片技術和網(wǎng)絡科技的發(fā)展，網(wǎng)絡產(chǎn)品的功能也越來越多樣化，功率也越來越高，對產(chǎn)品體積要求也越來越緊湊，如何滿足產(chǎn)品進行散熱和方便研發(fā)人員對產(chǎn)品進行快速而低成本的功能擴展等成為迫切需要解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點，而提出的一種鋁型材拼接散熱緊湊型機箱。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種鋁型材拼接散熱緊湊型機箱，包括底板，所述底板的上側設有兩個平行的固定塊，每個所述固定塊的上側均設有鎖緊槽和卡槽，且鎖緊槽位于兩個固定塊相對的一側，其中一個所述固定塊上豎直插設有一個機箱前蓋板，且機箱前蓋板上設有兩個對稱的卡塊，且其中一個卡塊和卡槽的大小、位置均對應，所述機箱前蓋板遠離卡塊的一側設有接線端口組和若干插線口，所述接線端口組由若干接線端口組成，所述機箱前蓋板遠離接線端口組的一側垂直設有一個主基板，且主基板位于兩個卡塊之間，所述機箱前蓋板相鄰的兩側分別設有機箱左蓋板和機箱右蓋板，且機箱左蓋板和機箱右蓋板對稱設置在機箱前蓋板的兩側，所述機箱前蓋板的一側上端設有機箱上蓋板，且機箱上蓋板和卡塊位于機箱前蓋板的同一側，所述機箱上蓋板靠近機箱前蓋板的一側下端也設有和卡槽的大小、位置均對應卡塊，所述機箱上蓋板遠離機箱前蓋板的一側下端垂直設有卡軌，且卡軌通過鎖緊裝置和機箱左蓋板、機箱右蓋板固定連接，所述主基板的上側還設有電源板，且電源板設置在靠近卡軌的一側。

優(yōu)選地，所述卡軌采用標準DIN卡軌。

優(yōu)選地，所述機箱左蓋板和機箱右蓋板通過螺釘和底板、機箱上蓋板和機箱前蓋板固定連接。

優(yōu)選地，所述底板為多楞型結構。

本實用新型中，機箱底板、機箱上蓋板和前蓋板通過新型卡軌進行連接，保證產(chǎn)品的精確性和可靠性，機箱左蓋板和機箱右蓋板用螺釘跟底板、上蓋板和前蓋板進行可靠連接固定，將標準DIN卡軌安裝到機箱上，使機器能與標準的DIN卡軌應用環(huán)境方便快捷的進行安裝連接，本機箱因是全鋁材料，有效的降低了產(chǎn)品的重量，改善產(chǎn)品使用過程的便利性，產(chǎn)品的主基板安裝到底板上，由于鋁材料的散熱系數(shù)較高，而且該實用新型的底板設計成多楞結構，有效的擴大了產(chǎn)品的散熱面積，主基板上需要散熱的芯片可以通過底板的散熱楞進行高效的散熱。同理，電源板上需要散熱的元器件可以通過機箱上蓋板來實現(xiàn)散熱要求。該實用新型機箱有效的改善了產(chǎn)品的散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種鋁型材拼接散熱緊湊型機箱的結構示意圖。

圖中：1底板、2接線端口、3機箱前蓋板、4機箱右蓋板、5機箱上蓋板、6卡軌、7機箱左蓋板、8主基板、9電源板。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1，一種鋁型材拼接散熱緊湊型機箱，包括底板1，且底板1為多楞型結構，底板1的上側設有兩個平行的固定塊，每個固定塊的上側均設有鎖緊槽和卡槽，且鎖緊槽位于兩個固定塊相對的一側，其中一個固定塊上豎直插設有一個機箱前蓋板3，且機箱前蓋板3上設有兩個對稱的卡塊，且其中一個卡塊和卡槽的大小、位置均對應，機箱前蓋板3遠離卡塊的一側設有接線端口組和若干插線口，接線端口組由若干接線端口2組成，機箱前蓋板3遠離接線端口組的一側垂直設有一個主基板8，且主基板位于兩個卡塊之間，機箱前蓋板3相鄰的兩側分別設有機箱左蓋板7和機箱右蓋板4，且機箱左蓋板7和機箱右蓋板4對稱設置在機箱前蓋板3的兩側，機箱前蓋板3的一側上端設有機箱上蓋板5，且機箱上蓋板5和卡塊位于機箱前蓋板3的同一側，機箱左蓋板7和機箱右蓋板4通過螺釘和底板1、機箱上蓋板5和機箱前蓋板3固定連接，機箱上蓋板5靠近機箱前蓋板3的一側下端也設有和卡槽的大小、位置均對應卡塊，機箱上蓋板5遠離機箱前蓋板3的一側下端垂直設有卡軌6，卡軌6采用標準DIN卡軌，且卡軌6通過鎖緊裝置和機箱左蓋板7、機箱右蓋板4固定連接，主基板8的上側還設有電源板9，且電源板9設置在靠近卡軌6的一側。

本實用新型中，機箱底板1、機箱上蓋板5和前蓋板通過新型卡軌6進行連接，保證產(chǎn)品的精確性和可靠性，機箱左蓋板7和機箱右蓋板4用螺釘跟底板、上蓋板和前蓋板進行可靠連接固定，將標準DIN卡軌6安裝到機箱上，使機器能與標準的DIN卡軌6應用環(huán)境方便快捷的進行安裝連接，本機箱因是全鋁材料，有效的降低了產(chǎn)品的重量，改善產(chǎn)品使用過程的便利性，產(chǎn)品的主基板8安裝到底板上，由于鋁材料的散熱系數(shù)較高，而且該實用新型的底板1設計成多楞結構，有效的擴大了產(chǎn)品的散熱面積，主基板8上需要散熱的芯片可以通過底板1的散熱楞進行高效的散熱。同理，電源板9上需要散熱的元器件可以通過機箱上蓋板來實現(xiàn)散熱要求。

以上對本實用新型的具體實施例進行了詳細描述，但其只作為范例，本實用新型并不限制于以上描述的具體實施例。對于本領域技術人員而言，任何對該實用進行的等同修改和替代也都在本實用新型的范疇之中。因此，在不脫離本實用新型的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應涵蓋在本實用新型的范圍內(nèi)。