技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板防水防潮結(jié)構(gòu)，包括電路板以及分布在電路板正面的元件，其特征在于：還包括柔性防水罩以及固定框，所述的柔性防水罩罩設(shè)于電路板的正面，且具有包覆電路板元件的凹槽；所述的柔性防水罩和電路板都安裝于固定框內(nèi)，該固定框具有容納柔性防水罩凹槽的開(kāi)口，且沿開(kāi)口邊緣設(shè)有用于擠壓柔性防水罩使其緊貼于電路板表面的壓緊凸筋。本實(shí)用新型防水防潮，可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：龔斌華;劉暉明;林澤坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門(mén)致杰智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720075733
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.29