1.一種屏蔽罩，其具有用于與電路板的基板固定連接的筋位，其特征在于，所述屏蔽罩上設(shè)置有開口槽，所述開口槽的槽口位于所述筋位上。
2.一種電路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封裝元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的一面上，其具有用于與基板固定連接的筋位；所述陶瓷封裝元件固定于基板的另一面上，其特征在于，所述屏蔽罩上設(shè)置有開口槽，所述開口槽的槽口位于所述筋位上，并且，所述槽口投影在基板上的位置對應(yīng)于所述陶瓷封裝元件固定在基板上的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述開口槽的數(shù)量大于或等于所述陶瓷封裝元件的數(shù)量。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電路板，其特征在于，所述基板上設(shè)置有焊接區(qū)域，所述屏蔽罩的筋位與所述焊接區(qū)域焊接。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述焊接區(qū)域為焊盤。
6.一種電路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封裝元件，所述屏蔽罩具有用于與基板固定連接的筋位，所述基板的一面上具有與所述筋位相連接的連接區(qū)域；所述陶瓷封裝元件固定于基板的另一面上；其特征在于，所述基板的連接區(qū)域上設(shè)置有開口槽，所述開口槽的位置對應(yīng)于所述陶瓷封裝元件固定在基板上的位置。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述開口槽的數(shù)量大于或等于所述陶瓷封裝元件的數(shù)量。
8.如權(quán)利要求6或7所述的電路板，其特征在于，所述基板上的連接區(qū)域為焊接區(qū)域，所述屏蔽罩的筋位與所述焊接區(qū)域焊接。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述焊接區(qū)域為焊盤。