本發(fā)明涉及電子電路領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種屏蔽罩及電路板。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷進步，電子產(chǎn)品已經(jīng)逐漸趨于多樣化，并且遍布人們生活的各個方面，諸如手機、平板電腦、MP3或MP4等電子產(chǎn)品已成為人們隨身攜帶的通訊或娛樂工具，但是眾所周知，這些電子產(chǎn)品在使用時都會散發(fā)熱量，因此制造商們考慮通過安裝在基板上的屏蔽罩將電子元件散發(fā)的熱量傳遞出去。然而現(xiàn)有技術(shù)中往往是直接通過屏蔽罩的金屬導(dǎo)熱罩將電子產(chǎn)品內(nèi)電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出來，由于金屬導(dǎo)熱罩是由金屬材料制成，而且金屬材料的導(dǎo)熱效果有限，因此，電子元件產(chǎn)生的熱量還會有很大一部分殘存在屏蔽罩內(nèi)沒有散發(fā)出去，也即電子產(chǎn)品內(nèi)電子元件產(chǎn)生的熱量還是停留在屏蔽罩內(nèi)，沒有及時傳遞到外界進行散熱，從而導(dǎo)致屏蔽罩整體的散熱效果不好，造成電子元件過熱甚至損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于：由于屏蔽罩的金屬導(dǎo)熱罩的傳熱效果有限，導(dǎo)致屏蔽罩內(nèi)電子元件產(chǎn)生的熱量無法及時傳遞出去，造成電子元件過熱甚至燒毀的問題。針對該技術(shù)問題，提供一種屏蔽罩及電路板。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種屏蔽罩，所述屏蔽罩，包括屏蔽架與金屬導(dǎo)熱罩，所述屏蔽架圍合在基板上需要進行電磁屏蔽的電子元件周圍；所述金屬導(dǎo)熱罩罩在所述屏蔽架上，并與所述屏蔽架圍合出密閉的屏蔽腔室，以對處于所述屏蔽腔室內(nèi)的至少一個電子元件進行電磁屏蔽；其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱罩外壁設(shè)置有用于將自身上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移的非金屬導(dǎo)熱層。

其中，所述金屬導(dǎo)熱罩與所述屏蔽架間固定的方式包括螺釘固定、粘合固定、壓接固定、焊接固定中的至少一種。

其中，所述屏蔽架為通過電鍍或化學(xué)鍍的方式鍍在所述基板上的金屬條。

其中，所述非金屬導(dǎo)熱層設(shè)置在所述屏蔽罩上與所述屏蔽罩內(nèi)部熱源相對應(yīng)的地方；或，所述非金屬導(dǎo)熱層覆蓋所述金屬導(dǎo)熱罩的全部區(qū)域。

其中，所述金屬導(dǎo)熱罩直接同所述電子元件接觸，或間接地通過自身與所述電子元件之間填充的導(dǎo)熱材料同所述電子元件進行接觸，以對所述電子元件上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，所述導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率大于空氣。

其中，所述金屬導(dǎo)熱罩與所述電子元件直接接觸，且所述金屬導(dǎo)熱罩的外壁光滑；所述金屬導(dǎo)熱罩的內(nèi)壁設(shè)置有與該處對應(yīng)電子元件的形狀、大小相匹配的凹陷，所述凹陷用于與凸出所述基板的所述電子元件相互配合。

其中，所述金屬導(dǎo)熱罩與所述電子元件直接接觸，所述金屬導(dǎo)熱罩的厚度均勻，所述金屬導(dǎo)熱罩的內(nèi)壁設(shè)置有與該處對應(yīng)電子元件的形狀、大小相匹配的凹陷，所述金屬導(dǎo)熱罩的外壁設(shè)置有與內(nèi)壁凹陷形狀、大小相匹配的凸起。

其中，所述金屬導(dǎo)熱罩為柔性電路板。

其中，所述非金屬散熱層為涂覆在所述金屬導(dǎo)熱罩外壁的石墨層。

進一步地，本發(fā)明提供了一種電路板，所述電路板包括上述任意一種屏蔽罩。

有益效果

本發(fā)明實施例所提出的屏蔽罩及電路板，通過在位于基板上的屏蔽罩金屬導(dǎo)熱罩的外壁上設(shè)置非金屬導(dǎo)熱層，這樣，可以有效的將金屬導(dǎo)熱罩上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，相對于現(xiàn)有技術(shù)中直接通過屏蔽罩金屬導(dǎo)熱罩的外表面進行散熱的方案，本發(fā)明實施例提供的方案可以通過設(shè)置在金屬導(dǎo)熱罩外壁上的非金屬導(dǎo)熱層將金屬導(dǎo)熱罩上的熱量有效傳遞至外界進行散熱，提升了屏蔽罩的散熱效率，進而可以避免由于屏蔽罩的金屬導(dǎo)熱罩散熱不及時導(dǎo)致電子元件溫度過高而燒毀的問題，從而保證了用戶獲得更好的體驗。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發(fā)明第一實施例中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明第一實施例中屏蔽架的第一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明第一實施例中屏蔽架的第二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明第一實施例中屏蔽罩在一種示例中的正視圖；

圖5為本發(fā)明第一實施例中屏蔽罩在另一種示例中的正視圖；

圖6為本發(fā)明第一實施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明第二實施例中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

第一實施例

為了使電子元件產(chǎn)生的熱量能夠有效及時的傳遞至外界進行散熱，本實施例提供了一種屏蔽罩，具體的可以參見圖1所示，本實施例提供的屏蔽罩包括設(shè)置在基板11上的屏蔽架12、金屬導(dǎo)熱罩13以及設(shè)置在金屬導(dǎo)熱罩13外壁上的非金屬導(dǎo)熱層14。

其中，屏蔽架12圍合在基板11上需要進行電磁屏蔽的電子元件的周圍，金屬導(dǎo)熱罩13罩在屏蔽架12上并與屏蔽架12圍合出密閉的屏蔽腔室，該屏蔽腔室中可以容納需要進行電磁屏蔽的電子元件，應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的屏蔽腔室內(nèi)可以容納一個或者多個電子元件，例如，可以容納兩個、或者三個電子元件。此外，需要說明的是，本實施例中的非金屬導(dǎo)熱層14設(shè)置在本實施例金屬導(dǎo)熱罩13的外壁上，并用于將金屬導(dǎo)熱罩13上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，從而可以提升屏蔽罩整體的散熱效率。

本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13與屏蔽架12這兩者之間具體的固定方式有多種，例如可以通過螺釘連接的方式將金屬導(dǎo)熱罩13固定在屏蔽架12上，或者也可以通過粘合固定、壓接固定、焊接固定等等方式來實現(xiàn)金屬導(dǎo)熱罩13與屏蔽架12的連接。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的屏蔽架12可以為基板11上的金屬條，相應(yīng)的，此時的金屬導(dǎo)熱罩13則可以固定在該金屬條上，并與該金屬條圍合出可以容納電子元件的屏蔽腔室。需要說明的是，當(dāng)本實施例中的屏蔽架12為基板11上的金屬條時，該金屬條可以通過電鍍或者化學(xué)鍍的方式鍍在基板11上。

此外，應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的屏蔽架12可以是完整且封閉的，參見圖2所示，其中屏蔽架內(nèi)圍有電子元件21，當(dāng)然，本實施例中的屏蔽架12也可以是斷點式的，可以參見圖3所示。相應(yīng)的，當(dāng)屏蔽架12為通過電鍍或者化學(xué)鍍鍍在基板11上的金屬條時，則該金屬條可以是一個完整且封閉的金屬條，也可以是斷點式的金屬條，需要說明的是，當(dāng)該屏蔽架12為斷點式的金屬條時，這些金屬條之間的間隙可以任意設(shè)置，具體的也可以由制造人員根據(jù)該屏蔽罩實際應(yīng)用的場景靈活設(shè)置。

本實施例中的非金屬導(dǎo)熱層14可以設(shè)置在金屬導(dǎo)熱罩13外壁的任何位置上，具體的，制造人員可以根據(jù)屏蔽罩實際的應(yīng)用場景來具體設(shè)置非金屬導(dǎo)熱層14所在的位置。在本實施例的一種示例中，非金屬導(dǎo)熱層14可以設(shè)置在屏蔽外壁上的與屏蔽罩內(nèi)部熱源相對應(yīng)的地方，這樣更加便于直接將熱源處的熱量轉(zhuǎn)移出去，需要說明的是，本示例中的熱源可以是屏蔽罩內(nèi)的各種電子元件21，例如，可以是屏蔽罩內(nèi)的各種芯片、電阻、電容等等，請參見圖4所示，圖4為非金屬導(dǎo)熱層14設(shè)置在金屬導(dǎo)熱罩外壁上，且與屏蔽罩內(nèi)部電子元件21相對應(yīng)地方的屏蔽罩的正視圖。

此外，需要說明的是，在本實施例的另外一種示例中，非金屬導(dǎo)熱層14可以將金屬導(dǎo)熱罩13的外壁全部覆蓋或者部分覆蓋，為了使屏蔽罩內(nèi)的熱量能更好、更有效的傳遞出去，本示例以非金屬導(dǎo)熱層14將金屬導(dǎo)熱罩13全部覆蓋為例來進行說明，請參見圖5所示，圖5為非金屬導(dǎo)熱層14將金屬導(dǎo)熱罩13全部覆蓋的屏蔽罩的正視圖。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13可以直接同電子元件21接觸，或者也可以間接同電子元件21接觸。

當(dāng)本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13直接同電子元件21接觸時，本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13的內(nèi)壁上可以設(shè)置有與該處電子元件21的形狀、大小相匹配的凹陷，該凹陷可以與凸出基板11該處的電子元件21相互配合，這樣，屏蔽罩內(nèi)的電子元件21產(chǎn)生的熱量就可以直接傳遞給金屬導(dǎo)熱罩13，然后金屬導(dǎo)熱罩13上的熱量可以進一步通過金屬導(dǎo)熱罩13外壁上的非金屬導(dǎo)熱層14進行散熱。

此外，需要說明的是，當(dāng)金屬導(dǎo)熱罩13直接同電子元件21接觸時，金屬導(dǎo)熱罩13的外壁可以是光滑的，也可以有凸起或者凹陷。當(dāng)金屬導(dǎo)熱罩13的外壁設(shè)置有凸起或者凹陷時，可以進一步增大金屬導(dǎo)熱罩13外壁與非金屬導(dǎo)熱層14接觸的面積，這樣，更加利于金屬導(dǎo)熱罩13上的熱量傳遞給非金屬導(dǎo)熱層14進行散熱。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中金屬導(dǎo)熱罩13外壁上的凸起和凹陷的數(shù)量可以由制造人員靈活設(shè)置，例如，若屏蔽罩內(nèi)電子元件21產(chǎn)生的熱量比較多，就可以在金屬導(dǎo)熱罩13外壁上設(shè)置更多的凸起和凹陷，相應(yīng)的，非金屬導(dǎo)熱層14設(shè)置在金屬導(dǎo)熱罩13外壁上時，非金屬導(dǎo)熱層14就可以直接與金屬導(dǎo)熱罩13外壁上的凸起或者凹陷接觸，也即，可以在非金屬導(dǎo)熱層14上設(shè)置與金屬導(dǎo)熱罩13外壁相匹配的凸起或者凹陷，以增大金屬導(dǎo)熱罩13外壁與非金屬導(dǎo)熱層14相接觸的面積，從而以提升屏蔽罩整體的散熱效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13直接同電子元件21接觸時，本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13的厚度可以是均勻的，由于金屬導(dǎo)熱罩13的內(nèi)壁設(shè)置有與該處對應(yīng)電子元件21的形狀、大小相匹配的凹陷，則相應(yīng)的可以在金屬導(dǎo)熱罩13的外壁設(shè)置與內(nèi)壁凹陷形狀、大小相匹配的凸起。

當(dāng)本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13間接同電子元件21接觸時，金屬導(dǎo)熱罩13與屏蔽架12圍合出的屏蔽腔室中容納電子元件21以外的空間中可以填充導(dǎo)熱材料，該導(dǎo)熱材料可以對電子元件21上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，應(yīng)當(dāng)理解的是，上述導(dǎo)熱材料可以是各種導(dǎo)熱率大于空氣的導(dǎo)熱材料，例如，可以是導(dǎo)熱云母、導(dǎo)熱陶瓷或者導(dǎo)熱硅脂等等。選用導(dǎo)熱率較高的導(dǎo)熱材料來填充本實施例屏蔽腔室中容納電子元件21以外的空間才更加利于把電子元件21產(chǎn)生的熱量傳遞出去，從而可以降低產(chǎn)品的溫度，使用戶獲得更好的體驗。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13可以是由各種金屬制成的罩體，例如可以是由金屬銅、或者金屬鋁、或者金屬鋁制作而成，由于柔性電路板具有良好的散熱性，因此，本實施例中的金屬導(dǎo)熱罩13還可以為柔性電路板。此外，需要說明的是本實施例中的非金屬散熱層可以為涂覆在金屬導(dǎo)熱罩13外壁上的石墨層或者導(dǎo)熱膠層。石墨層或者導(dǎo)熱膠層可以將金屬導(dǎo)熱罩13的外壁部分覆蓋或者全部覆蓋，還需要說明的是本實施例中的基板11可以為PCB(Printed Circuit Board，印制電路)板。

基于上述屏蔽罩，本實施例還提供一種電路板，本實施例提供的電路板包括基板和上述的任意一種屏蔽罩，本實施提供的電路板上可以包括任意多個屏蔽罩，例如，可以包括一個、兩個、或者更多的屏蔽罩，本實施例提供的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖具體的可以參見圖6所示。

本實施例提供的屏蔽罩和電路板，通過在屏蔽罩金屬導(dǎo)熱罩的外壁上設(shè)置非金屬導(dǎo)熱層，以將金屬導(dǎo)熱罩上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，提升了屏蔽罩整體的散熱效率，進而可以避免由于屏蔽罩的金屬導(dǎo)熱罩散熱不及時導(dǎo)致電子元件溫度過高而燒毀的問題，從而保證了用戶獲得更好的體驗。

第二實施例

為了更好的理解本發(fā)明，實施例提供一種更加具體的屏蔽罩，請參見圖7所示，包括設(shè)置在PCB板71上的屏蔽架12，柔性電路板72，以及涂覆在柔性電路板72外表面上的石墨層73。

其中，屏蔽架12圍合在PCB板71上需要進行電磁屏蔽的電子元件的周圍，柔性電路板72與屏蔽罩圍合出密閉的屏蔽腔室，該屏蔽腔室中可以容納需要進行電磁屏蔽的電子元件，應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的屏蔽腔室內(nèi)可以容納一個或者多個電子元件，例如，可以容納兩個、或者三個電子元件。此外，需要說明的是，本實施例中的涂覆在柔性電路板72外表面的石墨層73用于將柔性電路板72上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，從而可以提升屏蔽罩整體的散熱效率。本實施例中的柔性電路板72可以通過螺釘固定、或者粘合固定、或者壓接固定、或者焊接固定中的任意一種方式實現(xiàn)與屏蔽架12的固定連接。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的屏蔽架12可以為PCB板71上的金屬條，相應(yīng)的，此時的柔性電路板72則可以固定在該金屬條上，并與該金屬條圍合出可以容納電子元件的屏蔽腔室。需要說明的是，當(dāng)本實施例中的屏蔽架12為基板上的金屬條時，該金屬條可以通過電鍍或者化學(xué)鍍的方式鍍在基板上。

此外，應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中的屏蔽架12可以是完整且封閉的，當(dāng)然，也可以是斷點式的。相應(yīng)的，當(dāng)屏蔽架12為通過電鍍或者化學(xué)鍍鍍在基板上的金屬條時，則該金屬條可以是一個完整且封閉的金屬條，也可以是斷點式的金屬條，需要說明的是，當(dāng)該屏蔽架12為斷點式的金屬條時，這些金屬條之間的間隙可以任意設(shè)置，具體的也可以由制造人員根據(jù)該屏蔽罩實際應(yīng)用的場景靈活設(shè)置。

此外，需要說明的是，本實施例中的石墨層73可以涂覆在柔性電路板72外表面的任意位置上，例如，可以涂覆在柔性電路板72外表面上與屏蔽罩內(nèi)部熱源相對應(yīng)的地方，這樣更加便于直接將熱源處的熱量轉(zhuǎn)移出去，需要說明的是，本實施例中的熱源可以是屏蔽罩內(nèi)的各種電子元件，例如，可以是屏蔽罩內(nèi)的各種芯片、電阻、電容等等。當(dāng)然了，本實施例中的石墨層73還可以將本實施例中的柔性電路板72的外表面全部覆蓋，或者也可以部分覆蓋。

由于柔性電路板72具有很好的可撓性，所以為了更進一步提升本實施例中屏蔽罩的散熱效果，本實施例中的柔性電路板72可以與電子元件緊密接觸，也即可以在柔性電路板72的內(nèi)壁上設(shè)置與該處電子元件的形狀、大小相匹配的凹陷，該凹陷可以與凸出PCB板71上該處的電子元件相互配合，這樣，屏蔽罩內(nèi)的電子元件產(chǎn)生的熱量就可以直接傳遞給柔性電路板72，然后柔性電路板72上的熱量可以進一步通過涂覆在柔性電路板72外表面上的石墨層73進行散熱。

更進一步地，為了使屏蔽罩整體的散熱效果更好，還可以在柔性電路板72的外表面上設(shè)置凸起或者凹陷，可以進一步增大柔性電路板72外表面與石墨層73接觸的面積，這樣，更加利于柔性電路板72上的熱量傳遞給石墨層73進行散熱。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施例中柔性電路板72外表面上的凸起和凹陷的數(shù)量可以由制造人員靈活設(shè)置，例如，若屏蔽罩內(nèi)電子元件產(chǎn)生的熱量比較多，就可以在柔性電路板72外表面上設(shè)置更多的凸起和凹陷，相應(yīng)的，石墨層73設(shè)置在柔性電路板72外表面上時，石墨層73就可以直接與柔性電路板72外表面上的凸起或者凹陷接觸，也即，可以在石墨層73上設(shè)置與柔性電路板72外表面相匹配的凸起或者凹陷，從而可以增大柔性電路板72外表面與石墨層73相接觸的面積，從而可以進一步提升屏蔽罩整體的散熱效率。

本實施例提供的屏蔽罩，通過在位于PCB板上屏蔽罩的柔性電路板上設(shè)置石墨層，這樣，可以有效的將柔性電路板上的熱量進行傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移，提升了屏蔽罩整體的散熱效率，保證了用戶獲得更好的體驗。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。

通過以上的實施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)(如ROM/RAM、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺終端設(shè)備(可以是手機，計算機，服務(wù)器，空調(diào)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述的方法。

上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護之內(nèi)。