技術總結
本發(fā)明公開了一種屏蔽罩及電路板，通過在位于基板上的屏蔽罩金屬導熱罩的外壁上設置非金屬導熱層，這樣，可以有效的將金屬導熱罩上的熱量進行傳導轉(zhuǎn)移，相對于現(xiàn)有技術中直接通過屏蔽罩金屬導熱罩的外表面進行散熱的方案，本發(fā)明實施例提供的方案可以通過設置在金屬導熱罩外壁上的非金屬導熱層將金屬導熱罩上的熱量有效傳遞至外界進行散熱，提升了屏蔽罩的散熱效率，進而可以避免由于屏蔽罩的金屬導熱罩散熱不及時導致電子元件溫度過高而燒毀的問題，從而保證了用戶獲得更好的體驗。

技術研發(fā)人員：易志剛
受保護的技術使用者：努比亞技術有限公司
文檔號碼：201610939373
技術研發(fā)日：2016.10.31
技術公布日：2017.02.15