本實用新型涉及一種LED驅(qū)動電源使用的PCB，屬于PCB板之間的連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于LED驅(qū)動電源的組合PCB板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用。

而目前的PCB板是LED驅(qū)動電源最主要的部件之一，由于產(chǎn)品是裸板出貨(PCBA出貨，沒有機構(gòu)裝配)，在出貨的振動，或在客戶端裝配過程中，如果不小心碰到小板，有可能導致焊錫錫裂而影響到功能，導致短路的情況出現(xiàn)，嚴重的情況可能會導致LED驅(qū)動電源整個功效的喪失，可能會帶來產(chǎn)品的批量退貨，從而導致重大的品質(zhì)事故及損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)⒅靼迮c副板焊接牢靠，提高焊接強度的用于LED驅(qū)動電源的組合PCB板。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案一種用于LED驅(qū)動電源的組合PCB板，包括主板和副板，所述的主板上設有多個通孔，該通孔內(nèi)側(cè)面上鍍有焊錫層，所述通孔的上表面的四周設有假焊盤，該假焊盤與通孔內(nèi)的焊錫層連接；所述的副板上設有多個焊腳，所述的焊腳上設有鍍層，所述的副板上的焊腳插入到主板入的通孔后，并通過波峰焊將主板和副板焊接起來。

進一步，所述的主板的上表面上設有一方形槽，所述的通孔開設在方形槽中，且假焊盤也位于方形槽中。

進一步，所述的通孔的內(nèi)側(cè)面與焊錫層之間設有一層絕緣層Ⅰ。

進一步，所述的方形槽和通孔的內(nèi)側(cè)面與焊錫層之間分別涂覆有一層層絕緣層Ⅰ。

進一步，所述的主板是由導電層、絕緣層Ⅱ和散熱層從上到下壓制而成的板層結(jié)構(gòu)。

進一步，所述的副板是由導電層、絕緣層Ⅱ和散熱層從上到下壓制而成的板層結(jié)構(gòu)。

進一步，所述的散熱層為碳層。

進一步，所述的絕緣層Ⅱ是由多層絕緣網(wǎng)相互交叉壓制而成，且每層絕緣網(wǎng)的絕緣孔中都鑲嵌有絕緣塑料。

本實用新型的有益效果是：在主板的通孔中設有焊錫層，將副板的焊腳插入到具有焊錫層的通孔中然后，通過波峰焊再將焊腳與通孔中的焊錫層焊接起來，保證了整個焊腳都能夠元通孔固定連接，解決了目前只將焊腳與表面的假焊盤焊接起來，連接不牢靠，在運輸?shù)倪^程中，容易出現(xiàn)焊錫錫裂的情況，導致LED驅(qū)動電源失去功效，導致LED驅(qū)動電源遭到破壞，可能會帶來產(chǎn)品的批量退貨，從而導致重大的品質(zhì)事故及損失。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型中主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型中副板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖2中具有通孔處的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖2中通孔處具有絕緣層的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實用新型中主板和副板的層狀結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖6中層狀結(jié)構(gòu)中絕緣層的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1.主板；2.副板；3.導電層；4.絕緣層Ⅱ；5.散熱層；101.通孔；102.焊錫層；103.假焊盤；104.方形槽；105.絕緣層Ⅰ；201.鍍層；401.絕緣網(wǎng)；402.絕緣塑料。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的描述。

實施例1

如圖1一種用于LED驅(qū)動電源的組合PCB板，包括主板1和副板2，如圖2和圖4所述的主板1上設有多個通孔101，該通孔101內(nèi)側(cè)面上鍍有焊錫層102，所述通孔101的上表面的四周設有假焊盤103，該假焊盤103與通孔101內(nèi)的焊錫層102連接；如圖3所述的副板2上設有多個焊腳，所述的焊腳上設有鍍層201，所述的副板2上的焊腳插入到主板1入的通孔101后，并通過波峰焊將主板1和副板2焊接起來。

所述的通孔101為非電鍍孔，不具有導電功能，在主板1上開設的通孔101的數(shù)量與副板2上的焊腳的數(shù)量相同，且通孔101之間的距離與焊腳之間的距離完全相同，能夠保證焊腳能夠插入到通孔中，當通孔101開設后在通孔101的內(nèi)側(cè)面上鍍一層焊錫層102，將焊腳插入到通孔101中可以通過波峰焊將該焊錫層102與焊腳上的鍍層201焊接起來，保證通孔101中的焊錫層102與焊腳之間的焊接面積增大，保證焊接的牢固性，同時在通孔101的上表面上設有假焊盤103，該假焊盤103也是焊錫層，之所以叫假焊盤是因為該焊錫層并不用于導電，只用于連接，增大焊腳與通孔101上端面之間的焊接面積，不會因焊腳與通孔101上端面的焊接點比較小，在運輸?shù)倪^程中，發(fā)生碰撞等情況導致，此處發(fā)生錫裂情況，導致整個LED驅(qū)動電源失效，造成不必要的損失，有效的對LED驅(qū)動電源進行了保護，同時降低了運輸?shù)某杀尽?/p>

進一步的，為了防止在焊接的過程中，多余的焊錫流入到主板1或者副板2上，導致主板1或者副板2上的電路發(fā)生短路，造成LED驅(qū)動電源發(fā)生損壞，在如圖4或5中所述的主板1的上表面上設有一方形槽104，所述的通孔101開設在方形槽104中，且假焊盤103也位于方形槽104中。在焊接的過程中，所有的工作基本都是在方形槽104中完成，有效的避免了焊錫流入到主板1或者副板2上的電路中，發(fā)生短路的情況，同時提高了焊接的效率，減少了焊接的工序。

進一步的，為了能夠保證通孔101中的焊錫不會與主板1上的導電層連通，如圖5所述的通孔101的內(nèi)側(cè)面與焊錫層102之間設有一層絕緣層Ⅰ105。

或，如圖5所述的方形槽104和通孔101的內(nèi)側(cè)面與焊錫層102之間分別涂覆有一層絕緣層Ⅰ105。設有的絕緣層Ⅰ105能夠有效的避免了焊接連接的焊錫層與主板1截面上的導電層導通，造成短路的情況發(fā)生。

主板1或者副板2在工作的時候都會產(chǎn)生大量的熱量，如不能將熱量快速的散掉，會對影響到整個LED驅(qū)動電源的使用，因此如圖6所述的主板1是由導電層3、絕緣層Ⅱ4和散熱層5從上到下壓制而成的板層結(jié)構(gòu)。

所述的副板2是由導電層3、絕緣層Ⅱ4和散熱層5從上到下壓制而成的板層結(jié)構(gòu)。

所述的散熱層5為碳層，采用碳層作為散熱層，一方面碳層含有大量的散熱孔能夠快速的將熱量散掉，同時碳層具有很強的延展性，能夠保證在運輸?shù)倪^程中主板1或者副板2不會發(fā)生折斷的情況。

進一步的，為了保證絕緣層Ⅱ4能夠完全絕緣的同時，還能夠方便導電層3上產(chǎn)生的熱量能夠穿過絕緣層Ⅱ4達到散熱層，如圖7所述的絕緣層Ⅱ4是由多層絕緣網(wǎng)401相互交叉壓制而成，且每層絕緣網(wǎng)401的絕緣孔中都鑲嵌有絕緣塑料402。多層絕緣網(wǎng)401相互交叉設置，能夠保證絕緣網(wǎng)之間的透氣性能外，還能夠起到絕緣的作用。

以上例舉僅僅是對本實用新型的舉例說明，并不構(gòu)成對本實用新型的保護范圍的限制，凡是與本實用新型相同或相似的設計均屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。