本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型線路板。

背景技術(shù)：

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板，多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物，線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

在線路板的設(shè)計生產(chǎn)當(dāng)中，我們對線路板的功能十分關(guān)心，很多的線路板內(nèi)部集成芯片很少，在使用時，需要人工進(jìn)行焊接，甚至是將多個芯片外部集成后放置到線路板層之中，這樣就使得芯片的通信性能大大降低，而且散熱效果差，堅固性不夠。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種新型線路板，能夠在線路板內(nèi)嵌入必要的通信芯片，為手機和智能通信產(chǎn)品的設(shè)計提供了很多的便利，通信效果好，整個結(jié)構(gòu)合理，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種新型線路板，包括本體，所述本體上表面設(shè)置有主焊盤和封裝貼片，所述本體底部開有三個USB口，所述本體從上至下通過第一線路層、第二線路層、絕緣層、信號層、散熱層和電源層構(gòu)成，所述第二線路層內(nèi)設(shè)置有三個防屏蔽器，所述散熱層內(nèi)安裝有多個散熱器，所述電源層內(nèi)裝配有三個存儲器，所述存儲器與USB口相配合，所述第二線路層內(nèi)底部通過三塊通信集成芯片與電源層內(nèi)的三個存儲器相連，所述三個防屏蔽器分別與三塊通信集成芯片相連。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述主焊盤設(shè)置在本體表面的中部，所述封裝貼片共設(shè)置有八塊，且每四塊封裝貼片外側(cè)通過拆裝網(wǎng)與主焊盤邊緣相連。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一線路層內(nèi)填充有4-6塊硅膠板。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱器為圓形，所述散熱層的兩端為圓滑設(shè)計。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一線路層、第二線路層、絕緣層、信號層和電源層的厚度均一致。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：能夠在線路板內(nèi)嵌入必要的通信芯片，為手機和智能通信產(chǎn)品的設(shè)計提供了很多的便利，通信效果好，整個結(jié)構(gòu)合理，將通信集成芯片安裝在本體內(nèi)，通過電源層為通信集成芯片供電，信號層在通信過程中起到支撐作用，在主焊盤和封裝貼片上能夠根據(jù)電路焊上相應(yīng)的控制芯片以及嵌入相應(yīng)的輔助元器件，通過第一線路層和第二線路層內(nèi)的電路使得控制芯片與通信集成芯片進(jìn)行信號連接，絕緣層防止信號層與第二線路層之間的焊錫互連而造成信號傳輸錯誤，防屏蔽器防止通信信號被外部信號干擾，散熱層內(nèi)的散熱器時刻進(jìn)行散熱，存儲器對電路的傳輸信號進(jìn)行存儲，再利用USB口對存儲器內(nèi)的信息進(jìn)行讀取。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型本體俯視圖；

圖3為本實用新型本體仰視圖。

圖中：1-本體；2-第一線路層；3-第二線路層；4-硅膠板；5-防屏蔽器；6-絕緣層；7-信號層；8-通信集成芯片；9-散熱層；10-散熱器；11-電源層；12-存儲器；13-主焊盤；14-拆裝網(wǎng)；15-封裝貼片；16-USB口。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

實施例：

請參閱圖1至圖3，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種新型線路板，包括本體1，本體1上表面設(shè)置有主焊盤13和封裝貼片15，本體1底部開有三個USB口16，本體1從上至下通過第一線路層2、第二線路層3、絕緣層6、信號層7、散熱層9和電源層11構(gòu)成，第二線路層3內(nèi)設(shè)置有三個防屏蔽器5，散熱層9內(nèi)安裝有多個散熱器10，電源層11內(nèi)裝配有三個存儲器12，存儲器12與USB口16相配合，第二線路層3內(nèi)底部通過三塊通信集成芯片8與電源層11內(nèi)的三個存儲器12相連，三個防屏蔽器5分別與三塊通信集成芯片8相連，主焊盤13設(shè)置在本體1表面的中部，封裝貼片15共設(shè)置有八塊，且每四塊封裝貼片15外側(cè)通過拆裝網(wǎng)14與主焊盤13邊緣相連，輔助元器件貼合得更加規(guī)整，拆裝方便，第一線路層2內(nèi)填充有4-6塊硅膠板4，堅固性增強，不易折斷，散熱器10為圓形，散熱層9的兩端為圓滑設(shè)計，散熱效果突出，第一線路層2、第二線路層3、絕緣層6、信號層7和電源層11的厚度均一致，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，節(jié)省材料。

本實用新型的工作原理：將通信集成芯片8安裝在本體1內(nèi)，通過電源層為11通信集成芯片8供電，信號層7在通信過程中起到支撐作用，在主焊盤13和封裝貼片15上能夠根據(jù)電路焊上相應(yīng)的控制芯片以及嵌入相應(yīng)的輔助元器件，通過第一線路層2和第二線路層3內(nèi)的電路使得控制芯片與通信集成芯片8進(jìn)行信號連接，絕緣層6防止信號層7與第二線路層3之間的焊錫互連而造成信號傳輸錯誤，散熱層9內(nèi)的散熱器10時刻進(jìn)行散熱，存儲器12對電路的傳輸信息進(jìn)行存儲，再利用USB口16對存儲器12內(nèi)的信息進(jìn)行讀取。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。