1.一種HDI高密度積層線路板，包括本體(1)，其特征在于：所述本體(1)由從上至下的六塊板層(6)構(gòu)成，所述每個板層(6)內(nèi)均安裝有漏電保護器(4)，所述頂部板層(6)表面設(shè)置有主焊盤(10)、驗電口(13)和插卡槽(12)，所述頂部板層(6)內(nèi)嵌有集成芯片(2)和編碼器(3)，所述集成芯片(2)上部與主焊盤(10)和插卡槽(12)相連，下部和編碼器(3)相連，所述板層(6)從上至下的第二塊至第六塊之間通過連接通道(7)相連，所述連接通道(7)上設(shè)置有五個信號連接孔(5)，所述板層(6)從上至下的第一塊、第三塊和第五塊內(nèi)均設(shè)置有電流監(jiān)測器(9)，所述驗電口(13)與電流監(jiān)測器(9)相配合，所述從上至下的第六塊板層(6)底部設(shè)置有四個方形的供電口(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI高密度積層線路板，其特征在于：所述連接通道(7)上連接有五個靜電吸收器(8)，所述信號連接孔(5)和靜電吸收器(8)與相應(yīng)的板層(6)位置在同一水平線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI高密度積層線路板，其特征在于：所述頂部板層(6)的表面設(shè)置有USB插口(11)，所述USB插口(11)與集成芯片(2)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI高密度積層線路板，其特征在于：所述從上至下的第六塊板層(6)底部設(shè)置有副焊盤(14)，所述副焊盤(14)與主焊盤(10)位置相對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI高密度積層線路板，其特征在于：所述連接通道(7)為斜長條形，所述連接通道(7)上部與編碼器(3)底部相連。