技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種高密度多層線路板，包括本體、設(shè)置在本體上端的頂層板和固定在本體下端的底板，還包括靜電屏蔽層和信號(hào)層，所述頂層板、靜電屏蔽層、信號(hào)層和底板從上至下依次固定，所述頂層板內(nèi)設(shè)置有漏電保護(hù)器，所述靜電屏蔽層內(nèi)固定有多個(gè)靜電吸收器，所述靜電吸收器之間通過低電阻線相連，所述信號(hào)層由可調(diào)電阻和絕緣填充體組成，所述底板中部固定有散熱貼片，所述散熱貼片外側(cè)設(shè)置有散熱口，通信層當(dāng)中的可調(diào)電阻能夠?qū)Σ煌碾娐纷呔€電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，對(duì)線路板使用的范圍進(jìn)行擴(kuò)展，由底板內(nèi)的散熱貼片進(jìn)行散熱，散熱口能夠及時(shí)將熱量散開，滿足高熱量的電路使用要求。

技術(shù)研發(fā)人員：謝繼元;甘欣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信豐利裕達(dá)電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720006904
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.04
技術(shù)公布日：2017.07.07