本發(fā)明涉及一種光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備及自動(dòng)化制程方法，特別涉及一種可以全程自動(dòng)化的大尺寸光電印刷電路板制程設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

目前的印刷電路板制程，需要依照制程中不同的作業(yè)程序來(lái)對(duì)應(yīng)使用不同的設(shè)備機(jī)臺(tái)，而各個(gè)設(shè)備機(jī)臺(tái)在進(jìn)行操作前則大都需要先將電路機(jī)板依照設(shè)備機(jī)臺(tái)的特殊設(shè)定需求來(lái)將電路機(jī)板進(jìn)行正確的定位設(shè)置調(diào)整才能進(jìn)行操作，因此，除了需要在每一設(shè)備機(jī)臺(tái)配置一定數(shù)量的人力以便將電路板放置于設(shè)備機(jī)臺(tái)所需的正確位置，且更需要額外的搬運(yùn)人力或利用載運(yùn)工具來(lái)協(xié)助于各設(shè)備機(jī)臺(tái)間搬移電路板以便進(jìn)行下一道的制程步驟。而以傳統(tǒng)人力來(lái)進(jìn)行設(shè)備機(jī)臺(tái)的電路板的定位設(shè)置調(diào)整不僅比較費(fèi)時(shí)且消耗人力，而且電路機(jī)板在不同設(shè)備機(jī)臺(tái)間來(lái)回搬運(yùn)也容易不慎掉落損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提出一種光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備及自動(dòng)化制程方法，旨在利用線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的線路曝光機(jī)來(lái)將制程中所需的制程設(shè)備定位信息設(shè)置于銅箔基板，并由定位鉆孔機(jī)依據(jù)制程設(shè)備定位信息在銅箔基板上來(lái)鉆設(shè)對(duì)應(yīng)的定位孔，以便制程設(shè)備可以依據(jù)定位孔來(lái)進(jìn)行銅箔基板的自動(dòng)定位設(shè)置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備，包括：線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備、防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備、文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備及電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備；該線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端；該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端；該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端；

所述的線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備，包括：基板酸洗刷磨機(jī)、線路油墨涂布機(jī)、線路烘烤爐、線路曝光機(jī)、線路顯影機(jī)、線路蝕刻機(jī)、線路去膜機(jī)及定位鉆孔機(jī)；而該線路烘烤爐與該線路曝光機(jī)，則均設(shè)置有復(fù)數(shù)led燈；該基板酸洗刷磨機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路油墨涂布機(jī)的輸入端；該線路油墨涂布機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路烘烤爐的輸入端；該線路烘烤爐的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路曝光機(jī)的輸入端；該線路曝光機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路顯影機(jī)的輸入端；該線路顯影機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路蝕刻機(jī)的輸入端；該線路蝕刻機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路去膜機(jī)的輸入端；該線路去膜機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該定位鉆孔機(jī)的輸入端；而該線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端，即為該基板酸洗刷磨機(jī)的輸入端；該線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，即為該定位鉆孔機(jī)的輸出端；

所述的防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備，包括：二次酸洗刷磨機(jī)、防焊油墨涂布機(jī)、防焊烘烤爐、防焊曝光機(jī)及防焊顯影機(jī)；而該防焊烘烤爐與防焊曝光機(jī)，均設(shè)置有復(fù)數(shù)led燈；該二次酸洗刷磨機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊油墨涂布機(jī)的輸入端；該防焊油墨涂布機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊烘烤爐的輸入端；該防焊烘烤爐的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊曝光機(jī)的輸入端；該防焊曝光機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊顯影機(jī)的輸入端；而該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端，即為該二次酸洗刷磨機(jī)的輸如端；該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，即為該防焊顯影機(jī)的輸出端；

所述文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備，包括：文字印刷機(jī)與文字烘烤爐；而該文字烘烤爐，則設(shè)置有復(fù)數(shù)led燈；該文字印刷機(jī)的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該文字烘烤爐的輸入端；該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端，即為該文字印刷機(jī)的輸入端；該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，即為該文字烘烤爐的輸出端；

所述電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備，包括：電路板成型機(jī)與電性測(cè)試機(jī)；該電路板成型機(jī)的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該電性測(cè)試機(jī)的輸入端；而該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備的輸入端，即為該電路板成型機(jī)的輸入端；該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備的輸出端，即為該電性測(cè)試機(jī)的輸出端。

本發(fā)明提出的一種光電印刷電路板自動(dòng)化制程方法，是應(yīng)用于光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備，且以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線全程自動(dòng)化為目的；該光電印刷電路板自動(dòng)化制程方法，包括：

步驟一：整合該光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備中，需要進(jìn)行預(yù)先定位調(diào)整設(shè)置的所有機(jī)臺(tái)的定位參數(shù)，并將之對(duì)應(yīng)設(shè)定為制程設(shè)備定位信息；

步驟二：使用底片繪圖機(jī)，將設(shè)計(jì)線路及該制程設(shè)備定位信息繪制于底片上；

步驟三：使用該線路曝光機(jī)、該線路顯影機(jī)及該線路蝕刻機(jī)，將底片的設(shè)計(jì)線路及該制程設(shè)備定位信息轉(zhuǎn)移至銅箔基板；

步驟四：使用該定位鉆孔機(jī)，并依據(jù)銅箔基板上的該制程設(shè)備定位信息，來(lái)鉆設(shè)對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)定位孔；

則銅箔基板在該光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備中進(jìn)行產(chǎn)線流程時(shí)，設(shè)備機(jī)臺(tái)即可由影像感測(cè)器來(lái)檢視，判識(shí)自動(dòng)輸送帶運(yùn)載的銅箔基板上該些定位孔來(lái)預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整，再進(jìn)行設(shè)備機(jī)臺(tái)所要執(zhí)行的制程作業(yè)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備的功能方塊圖；

圖2為本發(fā)明的線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的功能方塊圖；

圖3為本發(fā)明的防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的功能方塊圖；

圖4為本發(fā)明的文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備的功能方塊圖；

圖5為本發(fā)明的電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備的功能方塊圖；

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例提出一種光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備及自動(dòng)化制程方法，如圖1至5所示:

所述光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1包括：線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2、防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3、文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4及電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備5。其中，該線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3的輸入端；該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4的輸入端；該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備5的輸入端。

所述線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2，包括：基板酸洗刷磨機(jī)21、線路油墨涂布機(jī)22、線路烘烤爐23、線路曝光機(jī)24、線路顯影機(jī)25、線路蝕刻機(jī)26、線路去膜機(jī)27及定位鉆孔機(jī)28。

所述基板酸洗刷磨機(jī)21的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路油墨涂布機(jī)22的輸入端；該線路油墨涂布機(jī)22的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路烘烤爐23的輸入端；該線路烘烤爐23的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路曝光機(jī)24的輸入端；該線路曝光機(jī)24的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路顯影機(jī)25的輸入端；該線路顯影機(jī)25的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路蝕刻機(jī)26的輸入端；該線路蝕刻機(jī)26的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該線路去膜機(jī)27的輸入端；該線路去膜機(jī)27的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該定位鉆孔機(jī)28的輸入端；而該線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2的輸入端，即為該基板酸洗刷磨機(jī)21的輸入端；該線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2的輸出端，即為該定位鉆孔機(jī)28的輸出端；

所述防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3，包括：二次酸洗刷磨機(jī)31、防焊油墨涂布機(jī)32、防焊烘烤爐33、防焊曝光機(jī)34及防焊顯影機(jī)35。

所述二次酸洗刷磨機(jī)31的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊油墨涂布機(jī)32的輸入端；該防焊油墨涂布機(jī)32的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊烘烤爐33的輸入端；該防焊烘烤爐33的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊曝光機(jī)34的輸入端；該防焊曝光機(jī)34的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該防焊顯影機(jī)35的輸入端；而該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3的輸入端，即為該二次酸洗刷磨機(jī)31的輸入端；該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3的輸出端，即為該防焊顯影機(jī)35的輸出端；

所述文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4，包括：文字印刷機(jī)41與文字烘烤爐42；該文字印刷機(jī)41的輸出端，則是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該文字烘烤爐42的輸入端；該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4的輸入端，即為該文字印刷機(jī)41的輸入端；該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4的輸出端，即為該文字烘烤爐42的輸出端；

所述電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備5，包括：電路板成型機(jī)51與電性測(cè)試機(jī)52；該電路板成型機(jī)51的輸出端，是以自動(dòng)輸送帶來(lái)連接至該電性測(cè)試機(jī)52的輸入端；而該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備5的輸入端，即為該電路板成型機(jī)51的輸入端；該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備5的輸出端，即為該電性測(cè)試機(jī)52的輸出端。

在該光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1的線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2中，所述基板酸洗刷磨機(jī)21，是用于將銅箔基板進(jìn)行清洗及刷磨、微蝕的粗化處理程序；所述線路油墨涂布機(jī)22，是用于將經(jīng)粗化處理的銅箔基板的底面進(jìn)行光阻膜的涂布處理程序；所述線路烘烤爐23，是用于將已涂布光阻膜的銅箔基板進(jìn)行光阻膜的烘烤處理程序；而該線路烘烤爐23，則是使用led燈來(lái)進(jìn)行線路烘烤作業(yè)程序，具有節(jié)能省電的優(yōu)點(diǎn)。所述線路曝光機(jī)24，則是用于將底片上的設(shè)計(jì)線路及制程設(shè)備定位信息來(lái)轉(zhuǎn)移至銅箔基板的光阻膜；而該線路曝光機(jī)24，則是使用led來(lái)進(jìn)行線路曝光作業(yè)程序，具有節(jié)能省電的優(yōu)點(diǎn)。所述線路顯影機(jī)25，則是利用投影劑來(lái)保留銅箔基板的光阻膜中所要留存的部分。該線路蝕刻機(jī)26，則是利用蝕刻劑來(lái)去除銅箔基板上未覆蓋光阻膜的金屬區(qū)域。該線路去膜機(jī)27，則是用于去除銅箔基板上所留存的光阻膜從而形成設(shè)計(jì)線路及制程設(shè)備定位信息。所述定位鉆孔機(jī)28，則是用于在已形成設(shè)計(jì)線路的銅箔基板上鉆設(shè)零件孔，并依據(jù)銅箔基板上的制程設(shè)備定位信息來(lái)鉆設(shè)對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)定位孔；其中，該定位鉆孔機(jī)28，則會(huì)通過(guò)影像感測(cè)器來(lái)檢視，判識(shí)自動(dòng)輸送帶載運(yùn)的銅箔基板上的制程設(shè)備定位信息，在預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整后，再進(jìn)行后續(xù)的定位鉆孔作業(yè)程序。

在光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1的該防焊印刷自動(dòng)化制程設(shè)備3中，所述二次酸洗刷磨機(jī)31，是再次將銅箔基板進(jìn)行清洗及刷磨，微蝕的粗化處理程序；所述防焊油墨涂布機(jī)32，是用于將經(jīng)粗化處理的銅箔基板的頂面進(jìn)行防焊感光漆的涂布處理程序；該防焊烘烤爐33，是用于將已涂布防焊感光漆的銅箔基板進(jìn)行防焊感光漆的烘烤處理程序；而該防焊烘烤爐33，則是利用led燈來(lái)進(jìn)行防焊烘烤作業(yè)程序，具有節(jié)能省電的優(yōu)點(diǎn)。所述防焊曝光機(jī)34，則是用于將底片上的防焊區(qū)域轉(zhuǎn)移至銅箔基板的防焊感光漆；而該防焊曝光機(jī)34，則是使用led燈來(lái)進(jìn)行防焊曝光作業(yè)程序，具有節(jié)能省電的優(yōu)點(diǎn)。其中，該防焊曝光機(jī)34，則會(huì)通過(guò)影像感測(cè)器來(lái)檢視，判識(shí)自動(dòng)傳送帶運(yùn)載的銅箔基板上的該些定位孔，在預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整后，再進(jìn)行后續(xù)的防焊曝光作業(yè)程序。所述防焊顯影機(jī)35，則是利用投影劑來(lái)保留銅箔基板的防焊感光漆中所要留存的部分。

所述光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1的該文字印刷自動(dòng)化制程設(shè)備4中，所述文字印刷機(jī)41，是用于將數(shù)碼文字、零件標(biāo)號(hào)、品牌信息印制于銅箔基板；其中，改文字印刷機(jī)41，則會(huì)通過(guò)影像感測(cè)器來(lái)檢視、判識(shí)自動(dòng)輸送帶運(yùn)載的銅箔基板上的該些定位孔，在預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整后，在進(jìn)行后續(xù)的文字印刷作業(yè)程序。所述文字烘烤爐42，則是用于將已印制文字的銅箔基板進(jìn)行文字漆黑烘烤處理程序；該文字烘烤爐42，是使用led燈來(lái)進(jìn)行文字烘烤作業(yè)程序，具有節(jié)能省電的優(yōu)點(diǎn)。

所述光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1的該電性測(cè)試自動(dòng)化制程設(shè)備5中，所述電路板成型機(jī)51，是用于將已印制文字的銅箔基板進(jìn)行二次零件鉆孔，并依據(jù)設(shè)定尺寸裁切成型為復(fù)數(shù)電路機(jī)板；其中，該電路成型機(jī)51，會(huì)通過(guò)影像感測(cè)器來(lái)檢視、判識(shí)自動(dòng)運(yùn)輸帶運(yùn)載的銅箔基板上的該些定位孔，在預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整后，再進(jìn)行后續(xù)的鉆孔裁切作業(yè)程序。該電性測(cè)試機(jī)52，則是用于檢測(cè)已成型的電路機(jī)板的導(dǎo)通、短路及阻抗數(shù)值等電路特性；其中，該電性測(cè)試機(jī)52，會(huì)通過(guò)影像感測(cè)器來(lái)檢視，判識(shí)自動(dòng)輸送帶運(yùn)載的銅箔基板上的該些定位孔，在預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整后，再進(jìn)行后續(xù)的電性測(cè)試作業(yè)程序。

所述光電印刷電路板自動(dòng)化制程方法，是應(yīng)用該光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1，來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線全程自動(dòng)化的目的。

該光電印刷電路板自動(dòng)化制程方法，包括：

步驟一：整合該光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1中，需要進(jìn)行預(yù)先定位調(diào)整設(shè)置的所有機(jī)臺(tái)的定位參數(shù)，并將之對(duì)應(yīng)設(shè)定為制程設(shè)備定位信息；

步驟二：使用底片繪圖機(jī)，將設(shè)計(jì)線路及該制程設(shè)備定位信息繪制于底片上；

步驟三：使用所述線路曝光機(jī)24、線路顯影機(jī)25及線路蝕刻機(jī)26，將底片的設(shè)計(jì)線路及該制程設(shè)備定位信息轉(zhuǎn)移至銅箔基板；

步驟四：使用所述定位鉆孔機(jī)28，并依據(jù)銅箔基板上的該制程設(shè)備定位信息，來(lái)鉆設(shè)對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)定位孔。

則銅箔基板在該光電印刷電路板自動(dòng)化制程設(shè)備1中進(jìn)行產(chǎn)線流程時(shí)，設(shè)備機(jī)臺(tái)即可由影像感測(cè)器來(lái)檢視，判識(shí)自動(dòng)輸送帶運(yùn)載的銅箔基板上的該些定位孔來(lái)預(yù)先進(jìn)行銅箔基板的位置定位調(diào)整，再進(jìn)行設(shè)備機(jī)臺(tái)所要執(zhí)行的制程作業(yè)。

本發(fā)明主要是利用所述線路印刷自動(dòng)化制程設(shè)備2的線路曝光機(jī)24來(lái)將制程中所需的制程設(shè)備定位信息設(shè)置于銅箔基板，并由定位鉆孔機(jī)28依據(jù)制程設(shè)備定位信息在銅箔基板上來(lái)鉆設(shè)對(duì)應(yīng)的定位孔，以便制程設(shè)備可以依據(jù)定位孔來(lái)進(jìn)行銅箔基板的自動(dòng)定位設(shè)置；如此，即可達(dá)到全程自動(dòng)化的產(chǎn)制流程來(lái)大幅提升制程產(chǎn)出效率、制程良率，并可相對(duì)減少人力資源的使用及節(jié)省人事成本的費(fèi)用。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。