技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種光模塊，包括：微控制單元、驅(qū)動(dòng)芯片以及PCB板；微控制單元和驅(qū)動(dòng)芯片分別與PCB板中的接地層連接，在PCB板上分別在微控制單元和驅(qū)動(dòng)芯片的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層的一端分別與PCB板中的接地層連接；PCB板上的微控制單元和驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)出的熱量，可以分別通過PCB板中的接地層，傳導(dǎo)至微控制單元和驅(qū)動(dòng)芯片一側(cè)的導(dǎo)熱層，將熱量從PCB板散發(fā)出去；本發(fā)明實(shí)施例通過對(duì)PCB板上不同位置的元件，提供相應(yīng)的熱量傳導(dǎo)路徑，使得散熱過程中，熱量傳導(dǎo)的路徑短，散熱效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：王鳳來;付深圳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.06
技術(shù)公布日：2017.07.11