技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供了一種印刷電路板(PCB)及其制造方法和一種半導體封裝件，所述印刷電路板包括：絕緣層，具有上表面和與上表面相對的下表面；第一導電圖案，在絕緣層的上表面上；第二導電圖案，在絕緣層的下表面上；鋁圖案，覆蓋第一導電圖案的上表面的至少一部分；以及第一鈍化層，覆蓋第一導電圖案的側(cè)面的至少一部分，并且防止進入第一導電圖案中的擴散。

技術(shù)研發(fā)人員：樸壽財
受保護的技術(shù)使用者：三星電子株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.10.31