技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)銅箔、覆銅層壓板、及印刷配線(xiàn)板和電子機(jī)器和傳輸線(xiàn)和天線(xiàn)的制造方法。具體提供一種即便用于彎折后使用或彎曲后使用的高頻電路基板也良好地抑制傳輸損耗的銅箔及覆銅層壓板。本發(fā)明的銅箔是在將銅箔與絕緣基材貼合而制成覆銅層壓板，并以特定的條件對(duì)覆銅層壓板進(jìn)行彎折試驗(yàn)時(shí)，彎折次數(shù)成為1次以上。

技術(shù)研發(fā)人員：福地亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：JX金屬株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.07.25