技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了用于具有半導(dǎo)體模塊的電力電子模塊組件的兩相換熱器裝置(100)。兩相換熱器裝置包括：底板(110)，其配置成在底板的第一側(cè)(123)處與第一半導(dǎo)體模塊(201)接觸；和用于第一冷卻介質(zhì)(131)的至少一個(gè)管元件(120)，其包括具有至少一個(gè)蒸發(fā)器通道的第一部分(121)和具有至少一個(gè)冷凝器通道的第二部分(122)。底板具有容納管元件的槽(111；112)，其中，槽在尺寸方面設(shè)置成允許底板與管元件的第一部分之間的熱接觸，并且，在尺寸方面設(shè)置成在底板與管元件的第二部分之間形成間隙(113)，以實(shí)現(xiàn)底板與管元件的第二部分的熱分離。

技術(shù)研發(fā)人員：D.托雷斯恩;B.阿戈斯蒂尼;F.阿戈斯蒂尼;T.格拉丁格;M.哈伯特
受保護(hù)的技術(shù)使用者：ABB瑞士股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.09
技術(shù)公布日：2017.07.14