本發(fā)明涉及與聲表面波裝置相關(guān)的聲表面波裝置集合體。

背景技術(shù)：

以往，具有wlp構(gòu)造的聲表面波裝置被廣泛用于移動(dòng)電話機(jī)等。

例如，在下述的專利文獻(xiàn)1中，公開了一種具有wlp構(gòu)造的聲表面波裝置。在專利文獻(xiàn)1的聲表面波裝置中，在壓電基板上的各個(gè)布線連接下凸塊金屬。全部下凸塊金屬通過電鍍法來形成。也就是說，全部上述布線在形成下凸塊金屬時(shí)，連接于用于電鍍法的供電布線。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2012/050016號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

-發(fā)明要解決的課題-

但是，在專利文獻(xiàn)1的聲表面波裝置中，全部上述布線連接于供電布線。因此，接地端子與高壓端子被電短路。因此，到通過切割來分割為各個(gè)聲表面波裝置為止，都不能進(jìn)行聲表面波裝置的電特性的檢查，不能進(jìn)行合格與不合格的分揀。

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠在分割為各個(gè)聲表面波裝置之前對合格和不合格進(jìn)行分揀的聲表面波裝置集合體。

-解決課題的手段-

本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體在某個(gè)廣泛方面，具備：集合基板，由壓電體構(gòu)成；多個(gè)第1電路部，被設(shè)置于所述集合基板上，分別具有idt電極、和連接于所述idt電極的第1高壓端子以及第1接地端子；第2電路部，被設(shè)置于所述集合基板上，具有功能電極、和連接于所述功能電極的第2高壓端子以及第2接地端子；和供電布線，被設(shè)置于所述集合基板上，以使得包圍多個(gè)所述第1電路部以及所述第2電路部的周圍，各所述第1電路部分別構(gòu)成作為帶通型濾波器的聲表面波裝置，所述第2電路部構(gòu)成帶通型濾波器，多個(gè)所述第1接地端子以及多個(gè)所述第1高壓端子連接于所述供電布線，所述第2接地端子連接于所述供電布線，所述第2高壓端子未連接于所述供電布線，各所述聲表面波裝置的通頻帶與由所述第2電路部構(gòu)成的帶通型濾波器的通頻帶相同。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的其他廣泛方面，具備：集合基板，由壓電體構(gòu)成；多個(gè)第1電路部，被設(shè)置于所述集合基板上，分別具有idt電極、和連接于所述idt電極的第1高壓端子以及第1接地端子；第2電路部，被設(shè)置于所述集合基板上，具有功能電極、和連接于所述功能電極的第2高壓端子以及第2接地端子；和供電布線，被設(shè)置于所述集合基板上，以使得包圍多個(gè)所述第1電路部以及所述第2電路部的周圍，各所述第1電路部分別構(gòu)成聲表面波裝置，多個(gè)所述第1接地端子以及多個(gè)所述第1高壓端子連接于所述供電布線，所述第2接地端子連接于所述供電布線，所述第2高壓端子未連接于所述供電布線，多個(gè)所述第1電路部的電氣電路構(gòu)成與所述第2電路部的電氣電路構(gòu)成相同。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的某個(gè)特定的方面，還具備：多個(gè)第1支承部件，被設(shè)置于所述集合基板上，分別具有各所述第1電路部所面對的第1開口部；第2支承部件，被設(shè)置于所述集合基板上，具有所述第2電路部所面對的第2開口部；和蓋部件，被設(shè)置于多個(gè)所述第1支承部件上以及所述第2支承部件上，以使得將多個(gè)所述第1開口部以及所述第2開口部密封，多個(gè)所述第1支承部件被設(shè)置為俯視下與多個(gè)所述第1高壓端子以及多個(gè)所述第1接地端子重疊，所述第2支承部件被設(shè)置為與所述第2高壓端子以及所述第2接地端子重疊，多個(gè)第1貫通孔以及多個(gè)第2貫通孔被設(shè)置為貫通所述第1支承部件以及所述蓋部件，并且使多個(gè)所述第1高壓端子以及多個(gè)所述第1接地端子露出，第3貫通孔以及第4貫通孔被設(shè)置為貫通所述第2支承部件以及所述蓋部件，并且所述第2高壓端子以及所述第2接地端子露出。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的其他特定的方面，還具備：第1下凸塊金屬層，分別被設(shè)置于多個(gè)所述第1貫通孔；第2下凸塊金屬層，分別被設(shè)置于多個(gè)所述第2貫通孔；和第4下凸塊金屬層，被設(shè)置于所述第4貫通孔。在該情況下，能夠在第1、第2、第4下凸塊金屬層上設(shè)置凸塊。由此，能夠經(jīng)由凸塊來安裝于安裝基板等。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的又一特定的方面，在所述第3貫通孔未設(shè)置下凸塊金屬層。在該情況下，不能在所述第3貫通孔設(shè)置凸塊。與此相對地，能夠在設(shè)置于所述第1、第2、第4貫通孔的所述第1、第2、第4下凸塊金屬層上設(shè)置凸塊。在所述第1、第2、第4下凸塊金屬層上設(shè)置所述凸塊的情況下，能夠在俯視下容易地識(shí)別多個(gè)第1電路部和第2電路部。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的其它特定的方面，還具備：第3下凸塊金屬層，被設(shè)置于所述第3貫通孔，各所述第1下凸塊金屬層的厚度比所述第3下凸塊金屬層的厚度大。在該情況下，若在第1～第4下凸塊金屬層上設(shè)置凸塊，則能夠使設(shè)置于第1下凸塊金屬層上的凸塊與設(shè)置于第3下凸塊金屬層上的凸塊的平面形狀不同。由此，能夠在俯視下容易地識(shí)別多個(gè)第1電路部和第2電路部。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的又一其它特定的方面，還具備：多個(gè)第1凸塊，被設(shè)置于各所述第1下凸塊金屬層上；多個(gè)第2凸塊，被設(shè)置于各所述第2下凸塊金屬層上；第3凸塊，被設(shè)置于俯視下與所述第3貫通孔重疊的位置；和第4凸塊，被設(shè)置于所述第4下凸塊金屬層上，俯視下，內(nèi)接于各所述第1凸塊的內(nèi)接圓的直徑比內(nèi)接于所述第3凸塊的內(nèi)接圓的直徑大。在該情況下，能夠在俯視下容易地識(shí)別多個(gè)第1電路部和第2電路部。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的又一其它特定的方面，各所述第1支承部件的各所述第1開口部的平面形狀與所述第2支承部件的所述第2開口部的平面形狀相同。在該情況下，能夠使聲表面波裝置集合體的制造工序單純化。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的又一其它特定的方面，所述第2接地端子比所述第2高壓端子更多地被配置。在該情況下，能夠使為了分割為各個(gè)聲表面波裝置而研磨所述集合基板時(shí)的姿勢穩(wěn)定化。由此，能夠有效地提高所述集合基板被分割的各個(gè)壓電基板的平坦度，并且能夠有效地減少各壓電基板的厚度的差別。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的又一其它特定的方面，各所述第1支承部件中的所述第1以及第2貫通孔的配置與所述第2支承部件中的所述第3以及第4貫通孔的配置相同。在該情況下，能夠使聲表面波裝置集合體的制造工序單純化。

在本發(fā)明所涉及的聲表面波裝置集合體的又一其它特定的方面，所述第2電路部的所述功能電極是具有與多個(gè)所述第1電路部的所述idt電極相同的構(gòu)成的idt電極，多個(gè)所述第1電路部與所述第2電路部的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成相同。在該情況下，能夠使聲表面波裝置集合體的制造工序單純化。進(jìn)一步地，通過檢查第2電路部，能夠根據(jù)所希望的特性來分揀合格和不合格。

-發(fā)明效果-

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠在分割為各個(gè)聲表面波裝置之前對合格和不合格進(jìn)行分揀的聲表面波裝置集合體。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體的局部主視圖。

圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體的局部平面剖視圖。

圖3是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的聲表面波裝置的正面剖視圖。

圖4是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的評(píng)價(jià)用元件的正面剖視圖。

圖5是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的聲表面波裝置的俯視圖。

圖6是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的評(píng)價(jià)用元件的俯視圖。

圖7是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的變形例中的評(píng)價(jià)用元件的正面剖視圖。

圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體的局部平面剖視圖。

圖9是本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的聲表面波裝置的俯視圖。

圖10是本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的評(píng)價(jià)用元件的俯視圖。

圖11是表示在對本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體中使用的集合基板進(jìn)行背面研磨的工序中，通過膠帶來固定聲表面波裝置集合體的狀態(tài)的圖。

圖12(a)～圖12(e)是用于對作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明的圖。

圖13(a)～圖13(d)是用于對作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明的圖。

圖14(a)～圖14(c)是用于對作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明的圖。

具體實(shí)施方式

以下，通過參照附圖來對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行說明，來使本發(fā)明清楚明了。

另外，指出本說明書中所述的各實(shí)施方式是示例性的，在不同的實(shí)施方式之間，能夠進(jìn)行構(gòu)成的局部置換或者組合。

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體的局部主視圖。圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體的局部平面剖視圖。

聲表面波裝置集合體1具有集合基板2。集合基板2是切割角42°的litao3基板。另外，集合基板2并不限定于上述的壓電體，也可以由其他linbo3等壓電單晶或適當(dāng)?shù)膲弘娞沾蓸?gòu)成。

聲表面波裝置集合體1具有在集合基板2上構(gòu)成的多個(gè)第1電路部3a。各第1電路部3a分別構(gòu)成帶通型濾波器即聲表面波裝置3。聲表面波裝置集合體1也具有在集合基板2上構(gòu)成的第2電路部4a。第2電路部4a構(gòu)成帶通型濾波器即評(píng)價(jià)用元件4。在本實(shí)施方式中，評(píng)價(jià)用元件4也是聲表面波裝置。

在本實(shí)施方式中，各第1電路部3a與第2電路部4a的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成相同。也就是說，分別構(gòu)成各聲表面波裝置3的各元件、布線的配置以及材料與構(gòu)成評(píng)價(jià)用元件4的各元件、布線的配置以及材料相同。因此，各聲表面波裝置3的通頻帶與評(píng)價(jià)用元件4的通頻帶相同。

在集合基板2上，設(shè)置供電布線13，以使得包圍各聲表面波裝置3以及評(píng)價(jià)用元件4。供電布線13被設(shè)置為沿著分割為各個(gè)聲表面波裝置的切割線。另外，供電布線13是用于通過電鍍法來形成后述的下凸塊金屬層的布線。

各聲表面波裝置3具有被設(shè)置于集合基板2上以使得分別包圍第1電路部3a的第1支承部件8a。各第1電路部3a面對于各第1支承部件8a的第1開口部8a1。評(píng)價(jià)用元件4具有被設(shè)置于集合基板2上以使得包圍第2電路部4a的第2支承部件8b。第2電路部4a與第2支承部件8b的第2開口部8b1面對。多個(gè)第1支承部件8a以及第2支承部件8b由樹脂等構(gòu)成。

各聲表面波裝置3具有被設(shè)置于集合基板2上的多個(gè)第1高壓端子6a以及多個(gè)第1接地端子7a。第1高壓端子6a以及第1接地端子7a連接于供電布線13。評(píng)價(jià)用元件4具有被設(shè)置于集合基板2上的多個(gè)第2高壓端子6b以及多個(gè)第2接地端子7b。第2接地端子7b連接于供電布線13。另一方面，第2高壓端子6b不連接于供電布線13。

各第1高壓端子6a在各聲表面波裝置3中的位置與第2高壓端子6b在評(píng)價(jià)用元件4中的位置相同。各第1接地端子7a在各聲表面波裝置3中的位置與第2接地端子7b在評(píng)價(jià)用元件4中的位置相同。

圖3是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的聲表面波裝置的正面剖視圖。

聲表面波裝置3具有被設(shè)置于集合基板2上的idt電極5。圖2所示的第1電路部3a由多個(gè)idt電極構(gòu)成。雖未圖示，但idt電極5連接于第1高壓端子6a以及第1接地端子7a。第1支承部件8a被設(shè)置于集合基板2上以使得覆蓋第1高壓端子6a以及第1接地端子7a。蓋部件9被設(shè)置為將第1支承部件8a的第1開口部8a1密封。蓋部件9由樹脂等構(gòu)成。

第1、第2貫通孔10a、10b被設(shè)置為貫通蓋部件9以及第1支承部件8a。第1貫通孔10a的一端到達(dá)第1高壓端子6a。第2貫通孔10b的一端到達(dá)第1接地端子7a。在第1貫通孔10a設(shè)置第1下凸塊金屬層11a。在第2貫通孔10b設(shè)置第2下凸塊金屬層11b。在第1下凸塊金屬層11a上設(shè)置第1凸塊12a。在第2下凸塊金屬層11b上設(shè)置第2凸塊12b。第1下凸塊金屬層11a將第1高壓端子6a和第1凸塊12a連接。第2下凸塊金屬層11b將第1接地端子7a和第2凸塊12b連接。第1、第2凸塊12a、12b由焊料等適當(dāng)?shù)拟F料金屬構(gòu)成。

另外，雖未圖示，但第1貫通孔以及第1下凸塊金屬層被設(shè)置多個(gè)以使得分別連接于多個(gè)第1高壓端子。第2貫通孔以及第2下凸塊金屬層被設(shè)置多個(gè)以使得分別連接于多個(gè)第1接地端子。

圖4是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的評(píng)價(jià)用元件的正面剖視圖。

評(píng)價(jià)用元件4具有被設(shè)置于集合基板2上的功能電極14。圖2所示的第2電路部4a具有功能電極14。在本實(shí)施方式中，評(píng)價(jià)用元件4具有與聲表面波裝置3相同的電氣電路構(gòu)成。功能電極14具有與圖3所示的聲表面波裝置3的idt電極5相同的idt電極。

雖未圖示，但功能電極14連接于第2高壓端子6b以及第2接地端子7b。第2支承部件8b被設(shè)置于集合基板2上以使得覆蓋第2高壓端子6b以及第2接地端子7b。蓋部件9被設(shè)置為將第2支承部件8b的第2開口部8b1密封。

第3、第4貫通孔10c、10d被設(shè)置為貫通蓋部件9以及第2支承部件8b。第3貫通孔10c的一端到達(dá)第2高壓端子6b。第4貫通孔10d的一端到達(dá)第2接地端子7b。圖3所示的第1支承部件8a中的第1貫通孔10a以及第2貫通孔10b的配置與第2支承部件8b中的第3貫通孔10c以及第4貫通孔10d的配置相同。

在第3貫通孔10c設(shè)置第3下凸塊金屬層11c。在第4貫通孔10d設(shè)置第4下凸塊金屬層11d。第4下凸塊金屬層11d的厚度比第3下凸塊金屬層11c的厚度大。圖3所示的第1、第2下凸塊金屬層11a、11b的厚度也比第3下凸塊金屬層11c的厚度大。另外，第3下凸塊金屬層11c也可以不被設(shè)置。

在第3下凸塊金屬層11c上，設(shè)置第3凸塊12c。在第4下凸塊金屬層11d上，設(shè)置第4凸塊12d。第3下凸塊金屬層11c將第2高壓端子6b與第3凸塊12c連接。第4下凸塊金屬層11d將第2接地端子7b與第4凸塊12d連接。第3、第4凸塊12c以及12d由焊料等適當(dāng)?shù)拟F料金屬構(gòu)成。

另外，第3凸塊12c被設(shè)置于俯視下與第3貫通孔10c重疊的位置即可。第3凸塊12c與第3下凸塊金屬層11c也可以不連接。

雖未圖示，但第3貫通孔以及第3下凸塊金屬層被設(shè)置多個(gè)以使得分別連接于多個(gè)第2高壓端子。第4貫通孔以及第4下凸塊金屬層被設(shè)置多個(gè)以使得分別連接于多個(gè)第2接地端子。

本實(shí)施方式的特征在于，聲表面波裝置集合體1具有評(píng)價(jià)用元件4，并且評(píng)價(jià)用元件4的第2高壓端子6b未連接于供電布線13。根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在分割為各個(gè)聲表面波裝置之前分揀為合格和不合格。以下對此進(jìn)行說明。

在本實(shí)施方式中，多個(gè)聲表面波裝置3的第1電路部3a與評(píng)價(jià)用元件4的第2電路部4a的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成相同。因此，相同的集合基板2上的多個(gè)聲表面波裝置3具有與相同的集合基板2上的評(píng)價(jià)用元件4幾乎相同的電特性。因此，若檢查評(píng)價(jià)用元件4的濾波器特性等電特性，判斷為不滿足作為合格的性能，則能夠判斷為相同的集合基板2上的多個(gè)聲表面波裝置3也不滿足作為合格的性能。

優(yōu)選評(píng)價(jià)用元件4與多個(gè)聲表面波裝置3的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成如本實(shí)施方式這樣相同。由此，能夠更加可靠地進(jìn)行合格分揀。

評(píng)價(jià)用元件4例如在設(shè)置第2電路部4a之后、并且設(shè)置第2支承部件8b之前，檢查電特性即可。由此，能夠在分割為各個(gè)聲表面波裝置3之前，分揀合格和不合格。因此，由于能夠僅對被判定為合格的多個(gè)聲表面波裝置3投入后面的工序，因此能夠降低成本。

如圖4所示，評(píng)價(jià)用元件4的第2高壓端子6b未連接于供電布線13。因此，在通過電鍍法來形成圖3以及圖4所示的第1～第4下凸塊金屬層11a～11d時(shí)，第3下凸塊金屬層11c未充分形成。因此，第3下凸塊金屬層11c的厚度比第1、第2、第4下凸塊金屬層11a、11b、11d的厚度小。第1、第2、第4凸塊12a、12b、12d被設(shè)置于厚度較大的第1、第2、第4下凸塊金屬層11a、11b、11d上。因此，第1、第2、第4凸塊12a、12b、12d未較大進(jìn)入到第1、第2、第4貫通孔10a、10b、10d。與此相對地，被設(shè)置于厚度較小的第3下凸塊金屬層11c上的第3凸塊12c較大進(jìn)入到第3貫通孔10c。

圖5是本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的聲表面波裝置的俯視圖。圖6是第1實(shí)施方式中的評(píng)價(jià)用元件的俯視圖。

將內(nèi)接于各第1～第4凸塊12a～12d的內(nèi)接圓設(shè)為內(nèi)接圓a～d。由于僅第3凸塊12c較大進(jìn)入到第3貫通孔10c，因此內(nèi)接圓c的直徑r2比內(nèi)接圓a、b、d的直徑r1小。這樣，由于內(nèi)接圓c的直徑r2與內(nèi)接圓a、b、d的直徑r1的不同，因此俯視下，能夠容易地識(shí)別是多個(gè)聲表面波裝置3還是評(píng)價(jià)用元件4。因此，在分割為各個(gè)聲表面波裝置3之后，能夠容易地僅僅去除評(píng)價(jià)用元件4。更具體而言，例如，在輸送各個(gè)聲表面波裝置3的工序中，通過輸送裝置的圖像識(shí)別功能，識(shí)別出是聲表面波裝置3還是評(píng)價(jià)用元件4之后，能夠僅輸送各聲表面波裝置3。

另外，也可以各第1電路部3a與第2電路部4a的電氣電路構(gòu)成相同，物理構(gòu)成不同。即使在該情況下，只要各聲表面波裝置3的電特性與評(píng)價(jià)用元件4的電特性相關(guān)，就能夠分揀多個(gè)聲表面波裝置3的合格和不合格。

此外，在本實(shí)施方式中，第1電路部3a與第2電路部4a的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成相同。另外，只要各聲表面波裝置3的通頻帶與評(píng)價(jià)用元件4的通頻帶相同，則各第1電路部3a與第2電路部4a的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成也可以不同。

或者，只要各聲表面波裝置3的電特性與評(píng)價(jià)用元件4的電特性相關(guān)，則第1電路部3a與第2電路部4a的電氣電路構(gòu)成以及物理構(gòu)成也可以不同。

在本實(shí)施方式中，如上所述，各聲表面波裝置3以及評(píng)價(jià)用元件4是帶通型濾波器。因此，在進(jìn)行聲表面波裝置3的合格分揀時(shí)，進(jìn)行濾波器特性等的檢查。另外，各聲表面波裝置3以及評(píng)價(jià)用元件4并不局限于帶通型濾波器，例如，也可以是諧振器等。在該情況下，例如，檢查阻抗特性等即可。

雖然在本實(shí)施方式中，評(píng)價(jià)用元件4的功能電極14是idt電極，但只要評(píng)價(jià)用元件4的電特性與各聲表面波裝置3的電特性相關(guān)，則功能電極14也可以不是idt電極。也就是說，評(píng)價(jià)用元件4不是必須是聲表面波裝置。

如圖7所示的變形例那樣，也可以在評(píng)價(jià)用元件54不設(shè)置第3下凸塊金屬層。由于在評(píng)價(jià)用元件54未設(shè)置第3下凸塊金屬層，因此也未設(shè)置第3凸塊。在這種情況下也通過進(jìn)行評(píng)價(jià)用元件54的電特性的檢查，能夠?qū)Χ鄠€(gè)聲表面波裝置的合格和不合格進(jìn)行分揀，并且能夠在俯視下容易地識(shí)別是多個(gè)聲表面波裝置還是評(píng)價(jià)用元件54。另外，在將第3下凸塊金屬層設(shè)置于第3貫通孔且未設(shè)置第3凸塊的構(gòu)成中，也能夠得到與第1實(shí)施方式相同的效果。

圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體的局部平面剖視圖。圖9是第2實(shí)施方式中的聲表面波裝置的俯視圖。圖10是第2實(shí)施方式中的評(píng)價(jià)用元件的俯視圖。

本實(shí)施方式在接地端子比高壓端子更多地被配置這方面，與第1實(shí)施方式不同。更具體而言，聲表面波裝置集合體21中的評(píng)價(jià)用元件24的第2接地端子7b比第2高壓端子6b更多地被配置。因此，電連接于第2接地端子7b的第4凸塊12d比電連接于第2高壓端子6b的第3凸塊12c更多地被配置。多個(gè)聲表面波裝置23的第1接地端子7a比第1高壓端子6a更多地被配置。因此，電連接于第1接地端子7a的第2凸塊12b比電連接于第1高壓端子6a的第1凸塊12a更多地被配置。

如圖4所示，第3凸塊12c較大進(jìn)入到第3貫通孔10c。因此，朝向以蓋部件9的與第2支承部件8b側(cè)相反的一側(cè)的主面為基準(zhǔn)的第3貫通孔10c的外側(cè)的方向上的第3凸塊12c的厚度比第4凸塊12d的上述厚度小。另外，圖3所示的、朝向以蓋部件9的與第1支承部件8a側(cè)相反的一側(cè)的主面為基準(zhǔn)的第1貫通孔10a的外側(cè)的方向上的第1、第2凸塊12a、12b的厚度與第4凸塊12d的上述厚度為相同程度。

圖11是表示在對本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的聲表面波裝置集合體中使用的集合基板進(jìn)行背面研磨的工序中，通過膠帶來固定聲表面波裝置集合體的狀態(tài)的圖。

第2、第4凸塊12b、12d以及未圖示的第1凸塊被貼付于膠帶35。由此，聲表面波裝置集合體21被固定。在本實(shí)施方式中，與第1凸塊以及第2凸塊12b的上述厚度相同程度的上述厚度即第4凸塊12d比第3凸塊更多地被配置。因此，能夠增多在相同的高度下貼付于膠帶35的部分。因此，能夠有效地使對集合基板2進(jìn)行研磨時(shí)的姿勢穩(wěn)定化。

集合基板2被從例如設(shè)置有第1～第4凸塊12a～12d之后、設(shè)置第1、第2接地端子7a、7b以及第1、第2高壓端子6a、6b的一側(cè)的主面半切割。在此之后，集合基板2通過對與上述主面對置的主面進(jìn)行研磨，被分割為各個(gè)壓電基板。由此，聲表面波裝置集合體21被分割為各個(gè)聲表面波裝置23。如上述那樣，在本實(shí)施方式中，能夠使對集合基板2進(jìn)行研磨時(shí)的姿勢穩(wěn)定化。因此，能夠有效地提高被分割的壓電基板的平坦度，并且能夠有效地減少各壓電基板的厚度的差別。

另外，也可以通過從設(shè)置第1、第2接地端子7a、7b以及第1、第2高壓端子6a、6b的一側(cè)的主面全切割，來分割為各個(gè)聲表面波裝置23。在該情況下，由于不具有從集合基板2的與上述主面對置的主面研磨集合基板2的工序，因此不產(chǎn)生被分割的各壓電基板的研磨所導(dǎo)致的厚度差別等。

接下來，以下，對作為第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明。

圖12(a)～圖12(e)是用于對作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明的圖。圖13(a)～圖13(d)是用于對作為第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明的圖。圖14(a)～圖14(c)是用于對作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的聲表面波裝置集合體的制造方法進(jìn)行說明的圖。另外，在圖12(a)～圖12(e)以及圖13(a)～圖13(d)中，表示聲表面波裝置集合體中的多個(gè)聲表面波裝置之中的一個(gè)聲表面波裝置以及評(píng)價(jià)用元件的制造方法。

如圖12(a)所示，準(zhǔn)備集合基板2。接下來，在集合基板2上設(shè)置idt電極5、功能電極14、第1、第2高壓端子6a、6b、第1、第2接地端子7a、7b以及供電布線13。第1高壓端子6a以及第1接地端子7a設(shè)置為與idt電極5連接。第2高壓端子6b以及第2接地端子7b設(shè)置為與功能電極14連接。

設(shè)置第1、第2高壓端子6a、6b，以使得第1高壓端子6a在聲表面波裝置43中的位置與第2高壓端子6b在評(píng)價(jià)用元件44中的位置相同。設(shè)置第1、第2接地端子7a、7b，以使得第1接地端子7a在聲表面波裝置43中的位置與第2接地端子7b在評(píng)價(jià)用元件44中的位置相同。由此，能夠使制造工序單純化。

供電布線13設(shè)置為沿著后面的工序中將集合基板分割的切割線i。供電布線13設(shè)置為連接于第1高壓端子6a以及第1、第2接地端子7a、7b，并且不連接于第2高壓端子6b。

idt電極5、功能電極14、第1、第2高壓端子6a、6b、第1、第2接地端子7a、7b以及供電布線13例如能夠通過cvd法、濺射法等來形成。

接下來，如圖12(b)那樣，在第1、第2高壓端子6a、6b上以及第1、第2接地端子7a、7b上設(shè)置作為第二層的電極的布線46、47。在形成布線46、47時(shí)，例如，能夠通過cvd法、濺射法等形成。另外，布線46、47也可以不是必須形成。并且，通過形成布線46、47，能夠減小第1、第2高壓端子6a、6b以及第1、第2接地端子7a、7b中的電阻。因此，優(yōu)選形成布線46、47。

接下來，如圖12(c)那樣，在集合基板2上設(shè)置保護(hù)膜45，以使得覆蓋idt電極5以及功能電極14。保護(hù)膜45由sio2等的電介質(zhì)構(gòu)成。保護(hù)膜45例如能夠通過cvd法等來形成。另外，保護(hù)膜45也可以不是必須設(shè)置。并且，通過設(shè)置保護(hù)膜45，能夠難以破損idt電極5以及功能電極14。因此，優(yōu)選設(shè)置保護(hù)膜45。

接下來，如圖12(d)所示，進(jìn)行評(píng)價(jià)用元件44的電特性的檢查。將保護(hù)膜45的一部分去除，以使得具有至少第1、第2高壓端子6a、6b以及第1、第2接地端子7a、7b的一部分露出的露出部。通過露出部來使檢查裝置的探測器x以及探測器y接觸于第2高壓端子6b上的布線46以及第2接地端子7b上的布線47并進(jìn)行檢查。由此，能夠在分割為各個(gè)聲表面波裝置43之前，對多個(gè)聲表面波裝置43的合格和不合格進(jìn)行分揀。由于能夠僅將由上述檢查判定為滿足所希望的特性的評(píng)價(jià)用元件44所構(gòu)成的集合基板2上的多個(gè)聲表面波裝置43投入到后面的工序，因此能夠減少成本。

接下來，如圖12(e)所示，在集合基板2上設(shè)置第1支承部件8a，以使得覆蓋第1高壓端子6a以及第1接地端子7a并且包圍idt電極5。在集合基板2上設(shè)置第2支承部件8b，以使得覆蓋第2高壓端子6b以及第2接地端子7b并且包圍功能電極14。設(shè)置第1、第2支承部件8a、8b，以使得idt電極5所面對的第1支承部件8a的第1開口部8a1的平面形狀與功能電極14所面對的第2支承部件8b的第2開口部8b1的平面形狀相同。由此，能夠使制造工序單純化。另外，第1開口部8a1的平面形狀與第2開口部8b1的平面形狀也可以不相同。

第1、第2支承部件8a、8b例如能夠通過光刻法來設(shè)置。

接下來，如圖13(a)所示，設(shè)置蓋部件9，以使得將第1支承部件8a的第1開口部8a1以及第2支承部件8b的第2開口部8b1密封。

接下來，如圖13(b)所示，設(shè)置第1貫通孔10a，以使得貫通蓋部件9以及第1支承部件8a，并且到達(dá)第1高壓端子6a上的布線46。設(shè)置第2貫通孔10b，以使得貫通蓋部件9以及第1支承部件8a，并且到達(dá)第1接地端子7a上的布線47。設(shè)置第3貫通孔10c，以使得貫通蓋部件9以及第2支承部件8b，并且到達(dá)第2高壓端子6b上的布線46。設(shè)置第4貫通孔10d，以使得貫通蓋部件9以及第2支承部件8b，并且到達(dá)第2接地端子7b上的布線47。

如上所述，第1、第2高壓端子6a、6b被設(shè)置為第1高壓端子6a在聲表面波裝置43中的位置與第2高壓端子6b在評(píng)價(jià)用元件44中的位置相同。因此，設(shè)置第1、第3貫通孔10a、10c，以使得第1支承部件8a中的第1貫通孔10a的配置與第2支承部件8b中的第3貫通孔10c的配置相同。第1、第2接地端子7a、7b被設(shè)置為第1接地端子7a在第1電路部中的位置與第2接地端子7b在第2電路部中的位置相同。因此，設(shè)置第2、第4貫通孔10b、10d，以使得第1支承部件8a中的第2貫通孔10b的配置與第2支承部件8b中的第4貫通孔10d的配置相同。由此，能夠使制造工序單純化。

接下來，如圖13(c)所示，在第1～第4貫通孔10a～10d設(shè)置第1～第4下凸塊金屬層11a～11d。第1、第2、第4下凸塊金屬層11a、11b、11d能夠通過使用了連接于第1高壓端子6a以及第1、第2接地端子7a、7b的供電布線13的電鍍法來形成。另一方面，第2高壓端子6b未連接于供電布線13。因此，第3下凸塊金屬層11c不通過直接使用了供電布線13的電鍍法來形成。在形成第1、第2、第4下凸塊金屬層11a、11b、11d時(shí)，產(chǎn)生漏電流。通過該漏電流，被電鍍于由第3貫通孔10c露出的第2高壓端子6b上的布線46，形成第3下凸塊金屬層11c。另外，第3下凸塊金屬層11c也可以不被設(shè)置。因此，也可以使用上述漏電流難以產(chǎn)生的構(gòu)造或者制造方法。

接下來，如圖13(d)所示，在第1～第4下凸塊金屬層11a～11d上設(shè)置第1～第4凸塊12a～12d。另外，第3凸塊12c也可以不設(shè)置。由此，能夠減少用于凸塊的釬料金屬的使用量。并且，如本實(shí)施方式這樣，通過在同一條件下設(shè)置第1～第4凸塊，能夠使制造工序單純化。

接下來，如圖14(a)所示，從設(shè)置有第1、第2接地端子7a、7b以及第1、第2高壓端子6a、6b的一側(cè)的主面，在切割線i進(jìn)行半切割。接下來，如圖14(b)所示，將聲表面波裝置集合體固定于膠帶35。更具體而言，將第1、第2、第4凸塊12a、12b、12d貼付于膠帶35。

在此之后，對集合基板2的與上述主面對置的主面進(jìn)行研磨。由此，如圖14(c)所示，圖14(b)所示的集合基板2被分割為各個(gè)壓電基板42，并被分割為各個(gè)聲表面波裝置43和評(píng)價(jià)用元件44。

通過將第2接地端子7b、第4下凸塊金屬層11d以及第4凸塊12d比第2高壓端子6b、第3下凸塊金屬層11c以及第3凸塊12c更多地配置，能夠增多支承膠帶35的部分。由此，能夠有效地使研磨集合基板2的姿勢穩(wěn)定化。因此，能夠有效地提高各個(gè)壓電基板42的平坦度，并且能夠有效地減少厚度差別。

另外，也可以在分割為各個(gè)聲表面波裝置43時(shí)，從設(shè)置有第1、第2接地端子7a、7b以及第1、第2高壓端子6a、6b的一側(cè)的主面進(jìn)行全切割。

-符號(hào)說明-

1...聲表面波裝置集合體

2...集合基板

3...聲表面波裝置

3a...第1電路部

4...評(píng)價(jià)用元件

4a...第2電路部

5...idt電極

6a、6b...第1、第2高壓端子

7a、7b...第1、第2接地端子

8a、8b...第1、第2支承部件

8a18b1...第1、第2開口部

9...蓋部件

10a～10d...第1～第4貫通孔

11a～11d...第1～第4下凸塊金屬層

12a～12d...第1～第4凸塊

13...供電布線

14...功能電極

21...聲表面波裝置集合體

23...聲表面波裝置

24...評(píng)價(jià)用元件

35...膠帶

42...壓電基板

43...聲表面波裝置

44...評(píng)價(jià)用元件

45...保護(hù)膜

46、47...布線

54...評(píng)價(jià)用元件

x、y...探測器