技術(shù)編號：11290517
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及與聲表面波裝置相關(guān)的聲表面波裝置集合體。背景技術(shù)以往，具有WLP構(gòu)造的聲表面波裝置被廣泛用于移動電話機等。例如，在下述的專利文獻1中，公開了一種具有WLP構(gòu)造的聲表面波裝置。在專利文獻1的聲表面波裝置中，在壓電基板上的各個布線連接下凸塊金屬。全部下凸塊金屬通過電鍍法來形成。也就是說，全部上述布線在形成下凸塊金屬時，連接于用于電鍍法的供電布線。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：國際公開第2012/050016號發(fā)明內(nèi)容-發(fā)明要解決的課題-但是，在專利文獻1的聲表面波裝置中，全部上述布線連接...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。