本發(fā)明總體上涉及多層印刷線路板、多層覆金屬層壓板和涂布有樹脂的金屬箔，并且具體涉及在處理高速信號的電子設(shè)備中使用的多層印刷線路板、多層覆金屬層壓板和涂布有樹脂的金屬箔。

背景技術(shù)：

為了實現(xiàn)隨處可見的社會(ubiquitoussociety)，信息傳輸?shù)乃俣纫呀?jīng)越來越快地連續(xù)增加。印刷線路板如氟樹脂板和聚苯醚(ppe)樹脂板目前用于處理高速信號。例如，在jp2006-516297a(在下文中被稱為“文獻(xiàn)1”)中公開了用于聚苯醚板的材料。

另外，已經(jīng)提出了可以以與常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板相同的方式加工的多層印刷線路板降低高速信號的傳輸損失、并且抑制由于提高的耐熱沖擊性導(dǎo)致的通孔鍍層等斷路。例如，如在jp2011-216841a(在下文中被稱為“文獻(xiàn)2”)中公開的，以上印刷線路板包含交替層疊的導(dǎo)電層和絕緣層，并且絕緣層包含：一個或多個熱固性樹脂層，其通過用含有無機(jī)填料和聚苯醚樹脂的熱固性樹脂浸漬玻璃布并且將其固化而制備；和一個或多個液晶聚合物樹脂層，其占整個絕緣層的5至80體積％。

發(fā)明概述

如上所述，氟樹脂板和ppe樹脂板是當(dāng)前用于處理高速信號的最先端(cuttingedge)印刷線路板的主流。

然而，在制造氟樹脂板過程中，不能采用用于常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板的加工方法。代替地，需要特殊的加工方法，這在成本方面是有問題的。另外，因為氟樹脂板具有大的熱膨脹系數(shù)并且耐熱沖擊性低，可能會產(chǎn)生如出現(xiàn)通孔鍍層斷路的問題。

另一方面，在制造如在文獻(xiàn)1中描述的ppe樹脂板的過程中，可以采用用于常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板的加工方法。然而，存在ppe樹脂板在高速信號的傳輸特征方面比氟樹脂板差的問題。

對于文獻(xiàn)2的多層印刷線路板來說，因為一個或多個液晶聚合物樹脂層占整個絕緣層的5至80體積％，可能降低高速信號的傳輸損失。此外，因為除一個或多個液晶聚合物樹脂層以外的絕緣層的其余部分用玻璃布強(qiáng)化并且包含含有無機(jī)填料的一個或多個熱固性樹脂層，增加了耐熱沖擊性并且可以抑制通孔鍍層等斷路。

然而，因為以上多層印刷線路板的絕緣層包含用玻璃布強(qiáng)化的一個或多個熱固性樹脂層，存在以上多層印刷線路板不適用于需要具有彎曲性的基板的問題。

已經(jīng)考慮到上述情況而做出了本發(fā)明，并且本發(fā)明旨在提供的多層印刷線路板、多層覆金屬層壓板和涂布有樹脂的金屬箔，它們可以以與常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板相同的方式加工、降低高速信號的傳輸損失、并且用作可彎曲材料。

根據(jù)本發(fā)明的多層印刷線路板包含

交替層疊的一個或多個絕緣層和至少一個導(dǎo)電層，

所述一個或多個絕緣層包含至少一個液晶聚合物樹脂層，以使得所述一個或多個絕緣層中的每一個包含選自由至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個液晶聚合物樹脂層組成的組中的至少一個層，并且

所述至少一個液晶聚合物樹脂層相對于所述一個或多個絕緣層的體積百分比在5至90％的范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的多層覆金屬層壓板包含：

交替層疊的一個或多個絕緣層和至少一個導(dǎo)電層；和

至少一個金屬層，所述至少一個金屬層充當(dāng)所述多層覆金屬層壓板的相反的最外層中的至少一個，

所述一個或多個絕緣層包含至少一個液晶聚合物樹脂層，以使得所述一個或多個絕緣層中的每一個包含選自由至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個液晶聚合物樹脂層組成的組中的至少一個層，

所述至少一個液晶聚合物樹脂層相對于所述一個或多個絕緣層的體積百分比在5至90％的范圍內(nèi)，

所述至少一個聚烯烴樹脂層中的每一個含有表示聚烯烴系彈性體的組分(a)和表示熱固性樹脂的組分(b)，并且

所述表示聚烯烴系彈性體的組分(a)相對于所述至少一個聚烯烴樹脂層的重量百分比在50至95％的范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的涂布有樹脂的金屬箔包含：

金屬箔；和

在所述金屬箔上的疊層，所述疊層包含第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層從所述金屬箔開始以所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的順序布置，

所述第一絕緣層是：不包含至少一個聚烯烴樹脂層但是包含至少一個液晶聚合物樹脂層的絕緣層；或包含所述至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個液晶聚合物樹脂層的絕緣層，

所述第二絕緣層包含至少一個半固化聚烯烴樹脂層，

所述至少一個液晶聚合物樹脂層的體積相對于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的總體積的百分比在5至90％的范圍內(nèi)，

所述至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個半固化聚烯烴樹脂層中的每一個含有表示聚烯烴系彈性體的組分(a)和表示熱固性樹脂的組分(b)，并且

所述表示聚烯烴系彈性體的組分(a)的重量相對于所述至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個半固化聚烯烴樹脂層的總重量的百分比在50至95％的范圍內(nèi)。

附圖簡述

圖1是圖示多層印刷線路板的一個實例的示意性橫截面圖。

圖2a是圖示多層覆金屬層壓板的另一個實例的示意性橫截面圖。圖2b圖示多層覆金屬層壓板的另一個實例的示意性橫截面圖。

圖3a是圖示涂布有樹脂的金屬箔的一個實例的示意性橫截面圖。圖3b是圖示涂布有樹脂的金屬箔的另一個實例的示意性橫截面圖。

圖4a是圖示絕緣層的一個實例的示意性橫截面圖。圖4b是圖示絕緣層的另一個實例的示意性橫截面圖。圖4c是圖示絕緣層的另一個實例的示意性橫截面圖。圖4d是圖示絕緣層的另一個實例的示意性橫截面圖。圖4e是圖示絕緣層的另一個實例的示意性橫截面圖。

圖5a是圖示覆金屬層壓板的一個實例的示意性橫截面圖。圖5b是圖示印刷線路板的另一個實例的示意性橫截面圖。

實施方案描述

在下文中描述根據(jù)本發(fā)明的實施方案。

<多層覆金屬層壓板>

首先解釋本實施方案的多層覆金屬層壓板20?？梢允褂枚鄬痈步饘賹訅喊?0作為用于稍后解釋的多層印刷線路板10的材料。圖2a圖示了多層覆金屬層壓板20的一個實例。多層覆金屬層壓板20包含：交替層疊的一個或多個絕緣層2和至少一個導(dǎo)電層1；至少一個金屬層5，其充當(dāng)多層覆金屬層壓板20的相反的最外層中的至少一個。至少一個導(dǎo)電層1實際上具有構(gòu)成多個電路的一個或多個圖案化導(dǎo)體；然而，在圖2a中以簡化方式圖示至少一個導(dǎo)電層1。至少一個金屬層5是，例如通過將金屬平面展開形成的層。如解釋的，多層覆金屬層壓板20包含在其中的至少一個導(dǎo)電層1。在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20具有兩個絕緣層2、一個導(dǎo)電層1和兩個金屬層5。然而，對絕緣層2的數(shù)量、導(dǎo)電層1的數(shù)量和金屬層5的數(shù)量沒有特別地限定。在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20中，兩個絕緣層2與在其之間的導(dǎo)電層1層疊，并且兩個金屬層5被布置為多層覆金屬層壓板20在厚度方向(疊層方向)上的相反的最外層。多層覆金屬層壓板20可以通過使用下列各項制造：稍后解釋的印刷線路板6；可以用于形成一個或多個絕緣層2的聚烯烴樹脂片和液晶聚合物膜；以及可以用于形成至少一個導(dǎo)電層1和至少一個金屬層5的金屬箔如銅箔。聚烯烴樹脂片由聚烯烴樹脂制成并且用于形成聚烯烴樹脂層3。液晶聚合物膜由液晶聚合物樹脂制成并且用于形成液晶聚合物樹脂層4。

一個或多個絕緣層2包含至少一個液晶聚合物樹脂層，以使得一個或多個絕緣層2中的每一個包含：(1)通過使用至少一個聚烯烴樹脂層3而不使用任何液晶聚合物樹脂層4制成的絕緣層；(2)通過使用至少一個液晶聚合物樹脂層4而不使用任何聚烯烴樹脂層3制成的絕緣層；或(3)通過使用至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4制成的絕緣層。注意，通過使用至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4制成的絕緣層2可以被解釋為：包含至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4的絕緣層2。因為一個或多個絕緣層2中的每一個包含如以上解釋的(1)、(2)或(3)代替需要特殊加工的氟樹脂層，多層覆金屬層壓板20可以以與常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板相同的方式加工。

圖4a至圖4e圖示了絕緣層2的層狀結(jié)構(gòu)的具體實例。圖4a圖示了僅包含聚烯烴樹脂層3的絕緣層2，其可以通過將一個或多個聚烯烴樹脂片加熱并且固化而形成。在這種情況下，可以使用一個聚烯烴片，也可以使用兩個以上聚烯烴片的疊層。圖4b圖示了僅包含液晶聚合物樹脂層4的絕緣層2，其可以由一個或多個液晶聚合物膜形成。在這種情況下，可以使用一個液晶聚合物膜，也可以使用兩個以上液晶聚合物膜的疊層。圖4c圖示了其中將一個聚烯烴樹脂層3放置在兩個液晶聚合物樹脂層4之間的絕緣層2，其可以通過將通過在一個聚烯烴樹脂片的相反側(cè)上布置兩個液晶聚合物膜制備的復(fù)合材料片加熱并且固化而形成。圖4d圖示了其中將一個液晶聚合物樹脂層4放置在兩個聚烯烴樹脂層3之間的絕緣層2，其可以通過將通過在一個液晶聚合物膜的相反側(cè)上布置兩個聚烯烴樹脂片制備的復(fù)合材料片加熱并且固化而形成。圖4e圖示了其中將一個聚烯烴樹脂層3和一個液晶聚合物樹脂層4層疊的絕緣層2，其可以通過將復(fù)合材料片加熱并且固化而形成，所述復(fù)合材料片是通過將一個聚烯烴樹脂片和一個液晶聚合物膜層疊制備的。在圖4a至圖4e的情況下，可以使用一個聚烯烴片，并且也可以使用兩個以上聚烯烴片的疊層。類似地，可以使用一個液晶聚合物膜，也可以使用兩個以上液晶聚合物膜的疊層。

至少一個聚烯烴樹脂層3中的每一個優(yōu)選含有表示聚烯烴系彈性體的組分(a)和表示熱固性樹脂的組分(b)，并且表示聚烯烴系彈性體的組分(a)相對于至少一個聚烯烴樹脂層3的重量百分比優(yōu)選在50至95％的范圍內(nèi)。在至少一個聚烯烴樹脂層3含有大量表示聚烯烴系彈性體的組分(a)這樣的情況下，通過使用多層覆金屬層壓板20制造的多層覆金屬層壓板20和多層印刷線路板10可以具有增加的柔韌性，得到提高的彎曲性。

表示聚烯烴系彈性體的組分(a)優(yōu)選含有選自由聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物；氫化聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物；聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物；乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物；和乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物組成的組中的一種或多種化合物。

表示熱固性樹脂的組分(b)優(yōu)選含有選自由環(huán)氧樹脂、酚樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和在兩端具有乙烯基的聚苯醚低聚物組成的組中的一種或多種化合物。

至少一個聚烯烴樹脂層3中的每一個還可以含有表示固化促進(jìn)劑的組分(c)。

至少一個聚烯烴樹脂層3中的每一個還可以含有表示填料的組分(d)。

另一方面，至少一個液晶聚合物樹脂層4中的每一個可以是由液晶聚合物(lcp)樹脂制成的膜。液晶聚合物樹脂的實例可以包括：對苯二甲酸乙二醇酯和對羥基苯甲酸的縮聚物、苯酚和鄰苯二甲酸和對羥基苯甲酸的縮聚物；和2，6-羥基萘甲酸和對羥基苯甲酸的縮聚物。

<制造多層覆金屬層壓板的方法>

多層覆金屬層壓板20可以通過例如以下方法制造。首先，制備覆金屬層壓板60。覆金屬層壓板60充當(dāng)用于多層覆金屬層壓板20的材料。覆金屬層壓板60的實例可以包括其中金屬箔貼附至在圖4a至圖4e中任一個中所示的絕緣層2的一個表面的單面覆金屬層壓板，以及其中金屬箔貼附至在圖4a至圖4e中任一個中所示的絕緣層2的兩個表面的雙面覆金屬層壓板。作為這些實例中的一個，圖5a圖示了其中向在圖4b中所示的絕緣層2的兩個表面設(shè)置的金屬層5的覆金屬層壓板60(雙面覆金屬層壓板)。在這個實例中，絕緣層2由液晶聚合物樹脂層4形成并且金屬層5由金屬箔形成。在下文中，解釋了使用其中金屬箔貼附至液晶聚合物樹脂層4的兩個表面的覆金屬層壓板60(參照圖5a)的實例；然而，本發(fā)明不限于這個實例。將覆金屬層壓板60的金屬層5中的一個的不需要的部分移除從而形成導(dǎo)電層1。因此，將覆金屬層壓板60轉(zhuǎn)變?yōu)槿缭趫D5b中所示的印刷線路板6。更具體地，在圖5b中，通過方法如蝕刻將覆金屬層壓板60的相當(dāng)于相反的最外層中的一個的金屬層5中的一個的不需要的部分移除，并且從而形成導(dǎo)電層1。金屬層5中的另一個保留為相反的最外層中的另一個。注意，導(dǎo)電層1實際上具有構(gòu)成多個電路的一個或多個圖案化導(dǎo)體；然而，在圖5b中以簡化方式圖示導(dǎo)電層1。如在圖5b中所示的，當(dāng)導(dǎo)電層1包含用于傳輸高速信號的電路或具有長傳輸距離的電路時，優(yōu)選形成導(dǎo)電層1以與液晶聚合物樹脂層4接觸。在這種情況下，可以降低高速信號的傳輸損失。就提高多層覆金屬層壓板20和通過使用其制造的多層印刷線路板10的耐熱性而言，還優(yōu)選形成導(dǎo)電層1以與液晶聚合物樹脂層4接觸。

隨后，將印刷線路板6和選自由至少一種聚烯烴樹脂片和至少一種液晶聚合物膜組成的組中的至少一種材料交替層疊，并且之后加熱并且按壓以形成如在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20。具體通過將用于形成聚烯烴樹脂層3的聚烯烴樹脂片、用于形成液晶聚合物樹脂層4的液晶聚合物膜和用于形成金屬層5的金屬箔按用于形成聚烯烴樹脂層3的聚烯烴樹脂片、用于形成液晶聚合物樹脂層4的液晶聚合物膜和用于形成金屬層5的金屬箔的順序?qū)盈B在圖5b中所示的印刷線路板6的導(dǎo)電層1上并且之后將它們加熱并且按壓，可以制造在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20。絕緣層2中的一個由聚烯烴樹脂層3和液晶聚合物樹脂層4的兩個相鄰層構(gòu)成。

注意，可以在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20中增加印刷線路板6的數(shù)量、聚烯烴樹脂片的數(shù)量、液晶聚合物膜的數(shù)量和金屬箔的數(shù)量，以增加在多層覆金屬層壓板20中的層的數(shù)量。因此，可以進(jìn)行進(jìn)一步分層。

在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20具有使得印刷線路板6被布置在多層覆金屬層壓板20的外側(cè)的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，導(dǎo)電層1充當(dāng)印刷線路板6的相反的最外層中的一個并且金屬層5充當(dāng)印刷線路板6的相反的最外層中的另一個。導(dǎo)電層1包含構(gòu)成多個電路的一個或多個圖案化導(dǎo)體，并且金屬層5是，例如通過將金屬平面展開形成的層。當(dāng)制造多層覆金屬層壓板20時，印刷線路板6被布置為使得導(dǎo)電層1被放置在多層覆金屬層壓板20的內(nèi)部并且金屬層5被放置在多層覆金屬層壓板20的外側(cè)。另一方面，當(dāng)多層覆金屬層壓板20具有使得整個印刷線路板6被布置在多層覆金屬層壓板20的內(nèi)部的結(jié)構(gòu)(未在圖中示出)時，使用中的印刷線路板6具有充當(dāng)印刷線路板6的兩個相反的最外層的兩個導(dǎo)電層1。在多層覆金屬層壓板20的內(nèi)部包含這兩個導(dǎo)電層1。

圖2b圖示了多層覆金屬層壓板20的另一個實例。當(dāng)制造這種多層覆金屬層壓板20時，除了以上解釋的印刷線路板6之外，還可以使用單面覆金屬層壓板。單面覆金屬層壓板的實例是其中向在圖4b中所示的絕緣層2的一個表面設(shè)置金屬層5的單面覆金屬層壓板。在這個實例中，絕緣層2由液晶聚合物樹脂層4形成并且金屬層5由金屬箔形成。因為液晶聚合物通常是熱塑性樹脂，通過將以上單面覆金屬層壓板的絕緣層2放置在印刷線路板6上并且之后在使液晶聚合物熔化足夠高的溫度下將它們加熱并且按壓，可以容易進(jìn)行分層。

一個或多個絕緣層2包含至少一個液晶聚合物樹脂層4，從而多層覆金屬層壓板20的一個或多個絕緣層2中的每一個包含：(1)通過使用至少一個聚烯烴樹脂層3而不使用任何液晶聚合物樹脂層4制成的絕緣層；(2)通過使用至少一個液晶聚合物樹脂層4而不使用任何聚烯烴樹脂層3制成的絕緣層；或(3)通過使用至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4制成的絕緣層。因此，多層覆金屬層壓板20可以以與常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板相同的方式加工。至少一個液晶聚合物樹脂層4相對于一個或多個絕緣層2的體積百分比在5至90％的范圍內(nèi)。因此，可以降低高速信號的傳輸損失。在一個具體的實例中，在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20具有兩個絕緣層2和兩個液晶聚合物樹脂層4。因此，兩個液晶聚合物樹脂層4相對于兩個絕緣層2的體積百分比處于5至90％的范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)事先確定并且調(diào)節(jié)印刷線路板6、聚烯烴樹脂片和液晶聚合物膜的規(guī)格如厚度和數(shù)量，從而滿足以上解釋的條件。在這種情況下還優(yōu)選的是，布置包含用于傳輸高速信號的電路或具有長傳輸距離的電路的導(dǎo)電層1，從而導(dǎo)電層1與液晶聚合物樹脂層4接觸。因此，可以降低高速信號的傳輸損失。就提高多層覆金屬層壓板20的耐熱性而言，還優(yōu)選形成導(dǎo)電層1使得導(dǎo)電層1與具有高耐熱性的液晶聚合物樹脂層4接觸。

注意，可以將分層進(jìn)行一次、兩次或更多次。此外，層的數(shù)量沒有特別地限定，但是可以根據(jù)所需的多層覆金屬層壓板20的設(shè)計來確定。

<涂布有樹脂的金屬箔>

接下來，解釋根據(jù)本實施方案的涂布有樹脂的金屬箔30?？梢允褂猛坎加袠渲慕饘俨?0作為用于前述多層覆金屬層壓板20和稍后解釋的多層印刷線路板10的材料。圖3a和圖3b圖示了涂布有樹脂的金屬箔30的具體實例。涂布有樹脂的金屬箔30包含金屬箔50和在金屬箔50上的疊層。疊層包含第一絕緣層21和第二絕緣層22，其從金屬箔50開始以第一絕緣層21和第二絕緣層22的順序布置。

第一絕緣層21是(1)不包含至少一個聚烯烴樹脂層3但是包含至少一個液晶聚合物樹脂層4的絕緣層或(2)包含至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4的絕緣層。在圖3a中所示的涂布有樹脂的金屬箔30中，第一絕緣層21包含至少一個液晶聚合物樹脂層4并且不包含任何聚烯烴樹脂層3。在圖3b中所示的涂布有樹脂的金屬箔30中，第一絕緣層21包含至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4。在圖3b中，第一絕緣層21的聚烯烴樹脂層3放置在金屬箔50上；然而，第一絕緣層21的液晶聚合物樹脂層4可以放置在金屬箔50上。順便提及，液晶聚合物樹脂通常是熱塑性樹脂，并且聚烯烴樹脂通常是熱固性樹脂。因此，在第一絕緣層21包含至少一個液晶聚合物樹脂層4并且不包含任何聚烯烴樹脂層3的情況下，第一絕緣層21在室溫下為固態(tài)(solidstate)，當(dāng)加熱時熔化，并且當(dāng)冷卻時恢復(fù)至其固態(tài)。另一方面，在第一絕緣層21包含至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4的情況下，第一絕緣層21在室溫下為固化狀態(tài)(curedstate)或固態(tài)，并且當(dāng)加熱時部分熔化，并且當(dāng)冷卻時部分熔化的部分恢復(fù)至其固態(tài)。

第二絕緣層22包含至少一個半固化聚烯烴樹脂層3。半固化狀態(tài)被定義為固化反應(yīng)的中間階段，其處于清漆狀態(tài)(varnishstate)的甲階和完全固化狀態(tài)的丙階之間。在固化進(jìn)行至在室溫下觀察不到粘性的程度時，半固化聚烯烴樹脂層3處于固化狀態(tài)。當(dāng)加熱時，半固化聚烯烴樹脂層3首先熔化并且之后完全固化以在丙階中形成聚烯烴樹脂層3。

至少一個液晶聚合物樹脂層4的體積相對于第一絕緣層21和第二絕緣層22的總體積的百分比在5至90％的范圍內(nèi)。在這種情況下，可以降低高速信號的傳輸損失。

第一絕緣層21的至少一個聚烯烴樹脂層3和第二絕緣層22的至少一個半固化聚烯烴樹脂層3中的每一個含有表示聚烯烴系彈性體的組分(a)和表示熱固性樹脂的組分(b)。在第一絕緣層21包含至少一個液晶聚合物樹脂層4并且不包含任何聚烯烴樹脂層3的情況下，第二絕緣層22的至少一個半固化聚烯烴樹脂層3含有表示聚烯烴系彈性體的組分(a)和表示熱固性樹脂的組分(b)。

表示聚烯烴系彈性體的組分(a)的重量相對于第一絕緣層21的至少一個聚烯烴樹脂層3和第二絕緣層22的至少一個半固化聚烯烴樹脂層3的總重量的百分比在50至95％的范圍內(nèi)。在第一絕緣層21包含至少一個液晶聚合物樹脂層4并且不包含任何聚烯烴樹脂層3的情況下，表示聚烯烴系彈性體的組分(a)的重量相對于第二絕緣層22的至少一個半固化聚烯烴樹脂層3的重量的百分比在50至95％的范圍內(nèi)。當(dāng)在涂布有樹脂的金屬箔30中的一個或多個聚烯烴樹脂層3含有大量表示聚烯烴系彈性體的組分(a)時，多層覆金屬層壓板20和通過使用其制造的多層印刷線路板10可以具有增加的柔韌性，導(dǎo)致提高的彎曲性。

涂布有樹脂的金屬箔30可以通過例如以下方法制造。首先，將樹脂片或樹脂膜放置在金屬箔50的表面上，之后將其加熱并且按壓以形成第一絕緣層21。樹脂片的實例可以包括聚烯烴樹脂片，并且樹脂膜的實例可以包括液晶聚合物膜。在片和膜之間不存在概念上的實質(zhì)差異。隨后，將樹脂清漆涂覆在第一絕緣層21的表面上并且之后干燥。樹脂清漆的實例可以包括聚烯烴樹脂清漆。因此，形成第二絕緣層22，并且從而得到涂布有樹脂的金屬箔30。在涂布有樹脂的金屬箔30中，第二絕緣層22處于半固化狀態(tài)。

具體地，在制造圖3a中所示的涂布有樹脂的金屬箔30的過程中，將液晶聚合物膜放置在金屬箔50的表面上，之后將其加熱并且按壓以形成由液晶聚合物樹脂層4制成的第一絕緣層21。隨后，將聚烯烴樹脂清漆涂覆在第一絕緣層21的表面上并且之后干燥。因此，形成由半固化聚烯烴樹脂層3制成的第二絕緣層22，并且從而得到如在圖3a中所示的涂布有樹脂的金屬箔30。

在制造圖3b中所示的涂布有樹脂的金屬箔30的過程中，將聚烯烴樹脂片和液晶聚合物膜按聚烯烴樹脂片和液晶聚合物膜的順序?qū)盈B在金屬箔50的表面上，之后將其加熱并且按壓以形成包含聚烯烴樹脂層3和液晶聚合物樹脂層4的第一絕緣層21。隨后，將聚烯烴樹脂清漆涂覆在第一絕緣層21的表面上并且之后干燥。因此，形成由半固化聚烯烴樹脂層3制成的第二絕緣層22，并且從而制造如在圖3b中所示的涂布有樹脂的金屬箔30。

還可以通過使用涂布有樹脂的金屬箔30的以下方法制造在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20。可以通過將在圖3a中所示的涂布有樹脂的金屬箔30的第二絕緣層22放置在圖5b中所示的印刷線路板6的導(dǎo)電層1上并且之后將其加熱并且按壓而制造在圖2a中所示的多層覆金屬層壓板20。當(dāng)涂布有樹脂的金屬箔30的第二絕緣層22從半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橥耆袒癄顟B(tài)時，印刷線路板6和涂布有樹脂的金屬箔30彼此粘附。第一絕緣層21和第二絕緣層22(固化之后的聚烯烴樹脂層3)的兩個相鄰層形成一個絕緣層2。因此，涂布有樹脂的金屬箔30的第二絕緣層22(半固化聚烯烴樹脂層3)起粘合劑層的作用。因為半固化聚烯烴樹脂的熔點遠(yuǎn)小于液晶聚合物樹脂的熔點，可以在較溫和的條件下形成根據(jù)本實施方案的涂布有樹脂的金屬箔30，導(dǎo)致優(yōu)異的可加工性。因此，涂布有樹脂的金屬箔30適用于多層覆金屬層壓板20和多層印刷線路板10的材料。

<多層印刷線路板>

接下來，解釋根據(jù)本實施方案的多層印刷線路板10。通過在多層覆金屬層壓板20上形成導(dǎo)電層1來制造多層印刷線路板10。通過借助蝕刻移除充當(dāng)多層覆金屬層壓板20的相反的最外層中的一個的金屬層5的不需要的部分來制造導(dǎo)電層1。圖1圖示了根據(jù)本實施方案的多層印刷線路板10的實例。多層印刷線路板10包含交替層疊的一個或多個絕緣層2和至少一個導(dǎo)電層1。在圖1中所示的多層印刷線路板10包含兩個絕緣層2和三個導(dǎo)電層1；然而，對絕緣層2的數(shù)量和導(dǎo)電層1的數(shù)量沒有特別地限定。在圖1中所示的多層印刷線路板10中，導(dǎo)電層1和絕緣層2交替層疊，并且導(dǎo)電層1中的兩個充當(dāng)多層印刷線路板10在厚度方向(疊層方向)上的相反的最外層。例如，通過借助蝕刻移除充當(dāng)多層覆金屬層壓板20的相反的最外層的金屬層5中的一個或二者的不需要的部分，可以制造多層印刷線路板10的一個或多個導(dǎo)電層1。導(dǎo)電層1可以包含例如信號層、電源層和接地層。注意，實際的多層印刷線路板10的導(dǎo)電層1具有構(gòu)成多個電路的一個或多個圖案化導(dǎo)體；然而，在圖1中以簡化方式圖示導(dǎo)電層1。金屬層5是，例如通過將金屬平面展開形成的層。此外，未在圖1中圖示用于將兩個以上不同導(dǎo)電層1電連接的導(dǎo)體如通孔鍍層。

因為至少一個導(dǎo)電層1和一個或多個絕緣層2交替層疊并且一個或多個絕緣層2包含至少一個液晶聚合物樹脂層4以使得一個或多個絕緣層2中的每一個包含選自由至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4組成的組中的至少一個層，而不是包含需要特殊加工的氟樹脂層，多層印刷線路板10可以以與常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板相同的方式加工。此外，因為至少一個液晶聚合物樹脂層4相對于一個或多個絕緣層2的體積百分比在5至90％的范圍內(nèi)，可以降低高速信號的傳輸損失。此外，因為多層印刷線路板10不包含用玻璃布強(qiáng)化的任何熱固性樹脂層但是包含至少一個聚烯烴樹脂層3，可以使用多層印刷線路板10作為可彎曲材料。尤其是，至少一個聚烯烴樹脂層3中的每一個在180℃處理60分鐘之后在25至150℃的溫度范圍內(nèi)優(yōu)選具有在10⁵至10⁸pa的范圍內(nèi)的儲存模量。在這種情況下，在多層印刷線路板10中，可以增加耐熱沖擊性并且可以抑制通孔鍍層等的斷路，進(jìn)一步導(dǎo)致在回流焊期間提高的耐焊接熱性。

如果至少一個液晶聚合物樹脂層4相對于一個或多個絕緣層2的體積百分比小于5％，則不能足夠地降低通過至少一個導(dǎo)電層1傳輸?shù)母咚傩盘柕膫鬏敁p失，并且不能確保足夠的耐熱性。如果至少一個液晶聚合物樹脂層4相對于一個或多個絕緣層2的體積百分比超過90％，則多層印刷線路板10在厚度方向(疊層方向)上的熱膨脹系數(shù)(z-cte)增加，導(dǎo)致低的耐熱沖擊性，引起通孔鍍層等的斷路的較低的抑制。

如以上所解釋的，在本實施方案中，因為一個或多個絕緣層2包含至少一個液晶聚合物樹脂層4以使得一個或多個絕緣層2中的每一個包含選自由至少一個聚烯烴樹脂層3和至少一個液晶聚合物樹脂層4組成的組中的至少一個層，多層印刷線路板10、多層覆金屬層壓板20和涂布有樹脂的金屬箔30可以以與常規(guī)印刷線路板如環(huán)氧樹脂板和聚酰亞胺樹脂板相同的方式加工。此外，因為至少一個液晶聚合物樹脂層4相對于一個或多個絕緣層2的體積百分比在5至90％的范圍內(nèi)，可以降低高速信號的傳輸損失。此外，因為多層印刷線路板10、多層覆金屬層壓板20和涂布有樹脂的金屬箔30不包含用玻璃布強(qiáng)化的任何熱固性樹脂層，可以使用多層印刷線路板10、多層覆金屬層壓板20和涂布有樹脂的金屬箔30作為可彎曲材料。

實施例

在下文中，基于實施例進(jìn)一步詳細(xì)地解釋本發(fā)明。

對于實施例1至5和比較例1中的每一個制備如在圖1中所示的三層印刷線路板。為了更容易解釋，對三個導(dǎo)電層1通過將它們從相反的最外層中的一個開始以l1至l3的順序命名為l1至l3(也用于指代其中尚未形成圖案化導(dǎo)體的銅箔)進(jìn)行區(qū)分。注意，在表1中的“pcb構(gòu)造”意指三層印刷線路板的層狀結(jié)構(gòu)。此外，在下文中，例如，“l(fā)1/l2覆銅層壓板(或印刷線路板)”意指包含表示導(dǎo)電層1的l1和l2的覆銅層壓板(或印刷線路板)，并且“l(fā)1-l3三層印刷線路板”意指包含表示全部三個導(dǎo)電層1的l1至l3的三層印刷線路板。表2和表3示出了用于形成用于實施例1至5和比較例1的聚烯烴樹脂片的樹脂組合物。

(實施例1-(1)至1-(11))

將具有18μm的厚度的銅箔層疊在一個具有50μm的厚度的液晶聚合物膜(可從kurarayco.，ltd.獲得的“vecstar”)的兩個表面上，之后在310℃將其加熱并且按壓10分鐘以制備l1/l2液晶聚合物覆銅層壓板。類似地，將具有18μm的厚度的銅箔放置在與以上使用的相同的一個液晶聚合物膜的一個表面上，之后在與以上相同的條件下將其加熱并且按壓以制備l3液晶聚合物覆銅層壓板。

隨后，加工l1/l2液晶聚合物覆銅層壓板的l2以具有信號層，并且從而得到l1-l2液晶聚合物印刷線路板。

具有25μm的厚度的聚烯烴樹脂片由如在表2中所示的樹脂組合物(1)至(11)中的每一個制成。將由相同樹脂組合物制成的兩個聚烯烴樹脂片層疊以形成具有50μm的厚度的粘合劑片。將粘合劑片放置l1-l2印刷線路板和l3覆銅層壓板之間，之后在180℃將其加熱并且按壓60分鐘，并且從而制備三層覆金屬層壓板。表3示出了在表2中所示的樹脂組合物中的每一個中含有的組分的產(chǎn)品名和制造商。

隨后，加工三層覆金屬層壓板的l1和l3以具有接地層，并且從而得到三層印刷線路板。

(實施例2-(1)至2-(11))

以與在實施例1中相同的方式制備三層印刷線路板，不同之處在于使用具有12μm的厚度的金屬箔并且使用一個具有25μm的厚度的聚烯烴樹脂片作為粘合劑片。

(實施例3-(1)至2-(11))

以與在實施例2中相同的方式制備三層印刷線路板，不同之處在于使用具有25μm的厚度的液晶聚合物膜并且使用八個具有50μm的厚度的聚烯烴樹脂片作為具有400μm的厚度的粘合劑片。

(實施例4-(1)至4-(11))

將具有12μm的厚度的銅箔層疊在一個具有25μm的厚度的液晶聚合物膜(可從kurarayco.，ltd.獲得的“vecstar”)的兩個表面上，之后在310℃將其加熱并且按壓10分鐘以制備l1/l2液晶聚合物覆銅層壓板。類似地，將具有12μm的厚度的銅箔放置在與以上使用的相同的一個液晶聚合物膜的一個表面上，之后在與以上相同的條件下將其加熱并且按壓以制備l3液晶聚合物覆銅層壓板。隨后，作為聚烯烴樹脂，將在表2中所示的樹脂組合物(1)至(11)中的每一個涂覆在l3液晶聚合物覆銅層壓板的液晶聚合物樹脂層上并且之后干燥以形成具有25μm的厚度的聚烯烴樹脂層。因此，制備液晶聚合物單面覆金屬層壓板。

之后，加工l1/l2液晶聚合物覆銅層壓板的l2以具有信號層，并且從而得到l1-l2液晶聚合物印刷線路板。

將l1-l2液晶聚合物印刷線路板和l3液晶聚合物單面覆金屬層壓板層疊，之后在180℃將其加熱并且按壓60分鐘。因此，制備三層覆金屬層壓板。

隨后，加工三層覆金屬層壓板的l1和l3以具有接地層，并且從而得到三層印刷線路板。

(實施例5)

以與在實施例1中相同的方式制備三層印刷線路板，不同之處在于使用由在表2中所示的樹脂組合物(12)形成的一個具有25μm的厚度的聚烯烴樹脂片作為聚烯烴樹脂片。

(比較例1)

以與在實施例1中相同的方式制備三層印刷線路板，不同之處在于使用具有100μm的厚度的玻璃布強(qiáng)化的聚苯醚樹脂預(yù)浸料(用玻璃布強(qiáng)化并且含有聚苯醚樹脂的預(yù)浸料)作為粘合劑片。

對實施例和比較例中的每一個進(jìn)行以下評價。

(傳輸損失)

對實施例和比較例中的每一個的三層印刷線路板測量在5ghz下的l2的信號層中的傳輸損失。結(jié)果在表1中示出。

(彎曲性)

對于實施例和比較例中的每一個的三層印刷線路板，在l1中形成l(線)/s(間隔)＝1/1mm的圖案化導(dǎo)體，并且通過mit方法(jisp8115)測量彎曲性。結(jié)果在表1中示出。

(耐熱性)

對于實施例和比較例中的每一個的三層印刷線路板，在l1中形成25mm²的圖案化銅。測量在正常條件(小于或等于30℃，小于或等于60％rh)下和在濕氣條件(60℃，60％rh，120h)之后在浮焊(solderfloat)中的耐熱性(jisc501210.4.1)。結(jié)果在表1中示出。

在實施例1至4中的每一個中，對通過使用11種樹脂組合物制備的三層印刷線路板進(jìn)行的評價的結(jié)果表現(xiàn)為相同的。

如由表1指出的，實施例1至5中的每一個展現(xiàn)出比比較例1更好的彎曲性。因為在比較例1中使用玻璃布強(qiáng)化的聚苯醚樹脂預(yù)浸料，比較例1未展現(xiàn)出任何彎曲性。

此外，實施例1至4中的每一個與實施例5相比在彎曲性方面更優(yōu)異，并且在吸濕之后還展現(xiàn)出比實施例5更好的耐焊接熱性。因為實施例1至4中的每一個含有比實施例5多的彈性體，實施例1至4中的每一個在柔韌性方面更優(yōu)異，得到更好的彎曲性。此外，因為所使用的樹脂具有大的機(jī)械強(qiáng)度，實施例1至4展現(xiàn)出更好的耐熱性。