本實(shí)用新型屬于散熱器的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及散熱器固定結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，隨著集成電路的飛速發(fā)展，芯片能夠?qū)崿F(xiàn)的功能越來越復(fù)雜，芯片的功耗也相應(yīng)的越來越高，因此，電路板上的芯片都需要增加相應(yīng)的散熱器來輔助散熱。在集成電路的集成度越來越高的情況下，其電路板卡要求在一定體積下，能夠集成越來越多的電子元件。而散熱器一般都體積較大，在電路板上固定散熱器，一般都會占用一定的電路板空間。

如圖1和圖2所示，現(xiàn)有散熱器2于電路板上的固定方式有：一、散熱器2通過采用導(dǎo)熱膠3粘貼在芯片1的頂部；二、芯片1設(shè)于電路板的正面，并于電路板的背面設(shè)置托盤或支架，散熱器2通過貫穿電路板的固定螺釘與托盤或支架固定連接。

然而，現(xiàn)有散熱器2的固定方式仍存在這樣的問題：一、散熱器2采用導(dǎo)熱膠3粘貼在芯片1頂部的方式，其在電路板返修拆卸散熱器2時(shí)，由于散熱器2尺寸較大，質(zhì)量較大，當(dāng)電路板發(fā)生震動時(shí)，會導(dǎo)致芯片1的焊接引腳脫焊；二、采用托盤或支架固定散熱器2的方式，其不僅需要增加結(jié)構(gòu)件托盤或支架，會增加成本，而且，托盤或支架設(shè)于電路板的背面，會占用一部分電路板的表面積，降低了電路板用于電子元件布局的有效面積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供散熱器固定結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有散熱器固定時(shí)所存在的成本高、散熱器拆卸不便及電路板的有效安裝面積低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了散熱器固定結(jié)構(gòu)，包括與PCB板上的芯片貼設(shè)且用于給所述芯片散熱的散熱體，所述散熱體的與所述芯片的貼設(shè)面上形成固定柱，所述PCB板上形成有與所述固定柱對應(yīng)的固定孔，所述固定孔和所述固定柱通過螺釘螺紋連接。

進(jìn)一步地，所述貼設(shè)面上形成與所述芯片相對的凸臺，所述凸臺與所述芯片形狀相適。

進(jìn)一步地，所述芯片與所述凸臺的厚度之和等于所述固定柱凸出所述貼設(shè)面的高度。

進(jìn)一步地，所述固定柱為壓鉚柱，所述螺釘為彈簧螺釘。

進(jìn)一步地，所述彈簧螺釘?shù)念^部直徑大于所述固定孔的內(nèi)徑。

進(jìn)一步地，所述固定柱的端面與所述PCB板的表面平齊。

進(jìn)一步地，所述固定柱的數(shù)量設(shè)為多個(gè)，多個(gè)所述固定柱沿所述芯片的外周均勻分布。

進(jìn)一步地，所述芯片的形狀呈矩形，所述固定柱的數(shù)量設(shè)為四個(gè)，四個(gè)所述固定柱呈矩形分布。

進(jìn)一步地，所述固定柱與所述散熱體一體成型或分體成型。

進(jìn)一步地，所述PCB板、所述芯片和所述散熱體平行設(shè)置。

本實(shí)用新型提供的散熱器固定結(jié)構(gòu)的有益效果：

由于上述散熱器固定結(jié)構(gòu)采用了固定柱、固定孔和螺釘，其通過螺釘將固定孔和固定柱連接配合，從而實(shí)現(xiàn)將散熱體貼設(shè)于芯片的表面，以給芯片散熱，這樣，相比較現(xiàn)有采用導(dǎo)熱膠的方式而言，其避免了拆卸散熱器不便，且容易導(dǎo)致芯片的焊接引腳脫焊的問題，而相比較現(xiàn)有采用托盤或支架的方式而言，其不必采用托盤或支架，減少了安裝部件，降低了成本，而且，PCB板上只要預(yù)留固定孔的設(shè)置空間即可，提升了PCB板上的空間利用率，避免了浪費(fèi)。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的散熱器和芯片的俯視圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的散熱器和芯片的側(cè)視圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱器固定結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱器固定結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1～4所示，為本實(shí)用新型提供的較佳實(shí)施例。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

如圖3和圖4所示，本實(shí)施例提供的散熱器固定結(jié)構(gòu)10，包括與PCB板21上的芯片22貼設(shè)且用于給芯片22散熱的散熱體11，散熱體11的與芯片22的貼設(shè)面上形成固定柱12，PCB板21上形成有與固定柱12對應(yīng)的固定孔211，固定孔211和固定柱12通過螺釘13螺紋連接。

如圖3和圖4所示，由于上述散熱器固定結(jié)構(gòu)10采用了固定柱12、固定孔211和螺釘13，其通過螺釘13將固定孔211和固定柱12連接配合，從而實(shí)現(xiàn)將散熱體11貼設(shè)于芯片22的表面，以給芯片22散熱，這樣，相比較現(xiàn)有采用導(dǎo)熱膠的方式而言，其避免了拆卸散熱器不便，且容易導(dǎo)致芯片22的焊接引腳脫焊的問題，而相比較現(xiàn)有采用托盤或支架的方式而言，其不必采用托盤或支架，減少了安裝部件，降低了成本，而且，PCB板21上只要預(yù)留固定孔211的設(shè)置空間即可，提升了PCB板21上的空間利用率，避免了浪費(fèi)。

如圖3和圖4所示，為了使得散熱體11更好地與芯片22貼合，以便于散熱體11對芯片22進(jìn)行散熱，貼設(shè)面上形成與芯片22相對的凸臺(圖中未示)，凸臺與芯片22形狀相適。這樣，通過凸臺與芯片22的正確貼合，提高散熱體11的散熱效率。此外，通過凸臺與芯片22的對位，還起到定位散熱體11的作用。

細(xì)化地，為了進(jìn)一步地使得散熱體11更好地與芯片22貼合，芯片22與凸臺的厚度之和等于固定柱12凸出貼設(shè)面的高度。這樣，芯片22與凸臺將緊密貼合，芯片22與凸臺之間的貼合間隙接近于零，其將提高散熱體11對芯片22的散熱效率。

當(dāng)然，還可以是，芯片22與凸臺的厚度之和稍小于固定柱12凸出貼設(shè)面的高度。因?yàn)樵谏狍w11與芯片22之間還需要填充導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|，其可加強(qiáng)散熱體11的散熱性能。芯片22與散熱體11之間會存在一定的縫隙，該縫隙用于填充導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|。

如圖3和圖4所示，為了更好地將散熱體11固定于PCB板21上，固定柱12為壓鉚柱，螺釘13為彈簧螺釘。這樣，通過彈簧螺釘與壓鉚柱的配合，保證了散熱體11穩(wěn)固地安裝于PCB板21上，并保持與芯片22的緊密貼合。

細(xì)化地，彈簧螺釘?shù)念^部直徑大于固定孔211的內(nèi)徑。這樣，彈簧螺釘?shù)念^部與固定孔211的配合將為過盈配合，提高了彈簧螺釘與固定孔211配合的穩(wěn)定性，使得散熱體11更加可靠地安裝于PCB板21上。

為了減小PCB板21、芯片22和散熱體11的整體厚度，固定柱12的端面與PCB板21的表面平齊。

如圖3和圖4所示，為了進(jìn)一步地使得散熱體11于PCB板21上的安裝穩(wěn)固，固定柱12的數(shù)量設(shè)為多個(gè)，多個(gè)固定柱12沿芯片22的外周均勻分布。這樣，通過多個(gè)固定柱12與螺釘13的螺紋配合，使得散熱體11于PCB板21上的安裝更加可靠。

細(xì)化地，芯片22的形狀呈矩形，固定柱12的數(shù)量設(shè)為四個(gè)，四個(gè)固定柱12呈矩形分布。當(dāng)然，固定柱12的數(shù)量可根據(jù)具體PCB板21上的安裝空間而定，并不僅限于此，具體地，還可以是，固定柱12的數(shù)量設(shè)為三個(gè)，三個(gè)固定柱12呈三角形分布。

如圖3和圖4所示，關(guān)于固定柱12與散熱體11連接關(guān)系的優(yōu)選實(shí)施方式，固定柱12與散熱體11一體成型或分體成型。

為了避免PCB板21、芯片22和散熱體11的整體厚度過大，以減小PCB板21的體積，PCB板21、芯片22和散熱體11平行設(shè)置。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。