技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)及小型化電子產(chǎn)品，包括外殼和外置接口，在所述外殼內(nèi)部封裝有多塊電路板、多個發(fā)熱器件和多塊散熱片；所述多個發(fā)熱器件至少分成兩組，每組發(fā)熱器件布設(shè)在不同的電路板上，在布設(shè)有發(fā)熱器件的電路板上一一對應設(shè)置有不同的散熱片，所述多塊散熱片分別連接至所述外置接口。本實用新型通過對電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板進行分割，將電子產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱器件布設(shè)在不同的電路板上，由此可以將電子產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱源分散開來，不至于出現(xiàn)因發(fā)熱源過分集中而導致散熱不暢的問題。此外，本實用新型針對布設(shè)有發(fā)熱器件的電路板配置不同的散熱片分別進行散熱，由此可以加快散熱速度，提高散熱效率，確保電子產(chǎn)品安全運行。

技術(shù)研發(fā)人員：劉飛翔
受保護的技術(shù)使用者：濰坊歌爾電子有限公司
文檔號碼：201621475679
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.06.30