本實(shí)用新型屬于電子元器件散熱方法技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，是針對(duì)狹小空間內(nèi)的電子元器件提出的一種快速散熱的技術(shù)。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越豐富，性能越來(lái)越強(qiáng)大，但體積反而越來(lái)越小，電子產(chǎn)品小型化明顯已成為一種趨勢(shì)。但是，電子產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)也隨之帶來(lái)了許多問(wèn)題，對(duì)技術(shù)研發(fā)帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)，其中散熱就成為困擾工程師的一個(gè)非常棘手的問(wèn)題。

目前，業(yè)內(nèi)常用的解決散熱問(wèn)題的方法主要有三種：

其一，加裝風(fēng)扇散熱法：該方法散熱速度快，能夠快速地將電子產(chǎn)品內(nèi)部的熱量吹散掉；但缺點(diǎn)是：需要產(chǎn)生額外的功耗，一般應(yīng)用在外部電源供電的情況下，在僅有電池供電的電子產(chǎn)品中極少應(yīng)用；再者，風(fēng)扇所需占用的空間較大，電子產(chǎn)品中必須預(yù)留出至少能夠放下風(fēng)扇的空間，因此，很難應(yīng)用在小型化的電子產(chǎn)品中；

其二，使用鋁制散熱片的散熱方法：該方法將導(dǎo)熱硅膠貼合在電子產(chǎn)品中的發(fā)熱器件上，然后將鋁制散熱片壓在導(dǎo)熱硅膠上，熱量通過(guò)導(dǎo)熱硅膠傳遞到鋁制散熱片上，經(jīng)由鋁制散熱片導(dǎo)出；該方法價(jià)格便宜，導(dǎo)熱面大，不需要消耗額外的功耗，但缺點(diǎn)是會(huì)大大增加產(chǎn)品的重量，并且散熱速度較慢；

其三，使用石墨散熱片的散熱方法：石墨散熱片是專(zhuān)門(mén)應(yīng)對(duì)現(xiàn)代高集成化、高智能化、狹小空間、高發(fā)熱量且大部分無(wú)法使用主動(dòng)散熱的電子產(chǎn)品而提出的一種新型高效散熱材料，其水平導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1500W/MK到1800W/MK，厚度可做到0.019mm，可廣泛應(yīng)用于顯示屏、平板電腦、智能手機(jī)、筆記本電腦、電池、投影儀、車(chē)載終端等電子產(chǎn)品中。使用石墨散熱片對(duì)電子產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱器件進(jìn)行散熱的方法，雖然可以有效解決電子產(chǎn)品內(nèi)部空間過(guò)度占用的問(wèn)題，但是對(duì)于發(fā)熱器件較多的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，由于產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱源較多、熱源位置相對(duì)集中，因此僅通過(guò)一塊石墨散熱片進(jìn)行集中散熱，會(huì)存在散熱速度慢，熱傳導(dǎo)效果不理想等問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)小型化的電子產(chǎn)品提出了一種新型的散熱結(jié)構(gòu)，在不過(guò)度占用電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的前提下，可以顯著提高電子產(chǎn)品的散熱速度，提高散熱效率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型在一個(gè)方面提出了一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)，所述電子產(chǎn)品包括外殼和外置接口，在所述外殼內(nèi)部封裝有多塊電路板、多個(gè)發(fā)熱器件和多塊散熱片；所述多個(gè)發(fā)熱器件至少分成兩組，每組發(fā)熱器件布設(shè)在不同的電路板上，在布設(shè)有發(fā)熱器件的電路板上一一對(duì)應(yīng)設(shè)置有不同的散熱片，所述的多塊散熱片分別連接至所述的外置接口。

為了減輕電子產(chǎn)品的重量，加快散熱速度，所述散熱片優(yōu)選采用石墨散熱片或納米碳膜。

優(yōu)選的，在所述每組發(fā)熱器件的頂部分別貼裝有一塊所述的散熱片，所述的多塊散熱片彼此間隔設(shè)置，從發(fā)熱器件的頂部延伸至所述的外置接口。

為了滿(mǎn)足芯片之間信號(hào)傳輸速率的要求，本實(shí)用新型將所述的多個(gè)發(fā)熱器件按照彼此之間信號(hào)傳輸速率的要求進(jìn)行分組，信號(hào)傳輸速率要求高的發(fā)熱器件分在一組，布設(shè)在同一塊電路板上，其余的發(fā)熱器件布設(shè)在另一塊電路板上或者分布在不同的電路板上，繼而在滿(mǎn)足系統(tǒng)電路高效運(yùn)行的同時(shí)，改善系統(tǒng)電路的散熱效果。

優(yōu)選的，所述多個(gè)發(fā)熱器件分成兩組，分布在兩塊不同的電路板上，所述兩塊不同的電路板上下間隔層疊布設(shè)或者前后間隔并行布設(shè)或者左右間隔并行布設(shè)，且兩塊電路板布設(shè)發(fā)熱器件的表面彼此相對(duì)；所述散熱片包括兩塊，形成彼此間隔的雙層結(jié)構(gòu)，分別將兩組發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述的外置接口，進(jìn)而經(jīng)由所述外置接口散發(fā)至外界。

進(jìn)一步的，所述多塊電路板通過(guò)板間接口連接，進(jìn)行電源輸送和/或信號(hào)交互，以滿(mǎn)足板間電路的協(xié)同運(yùn)行要求。

為了進(jìn)一步加快散熱速度，提高散熱效率，本實(shí)用新型在所述電子產(chǎn)品的外殼上還開(kāi)設(shè)有散熱孔，所述散熱孔位于鄰近所述外置接口的位置處。

本實(shí)用新型在另一個(gè)方面提出了一種小型化電子產(chǎn)品，包括外殼和外置接口，在所述外殼內(nèi)部封裝有多塊電路板、多個(gè)發(fā)熱器件和多塊散熱片；所述多個(gè)發(fā)熱器件至少分成兩組，每組發(fā)熱器件布設(shè)在不同的電路板上，在布設(shè)有發(fā)熱器件的電路板上一一對(duì)應(yīng)設(shè)置有不同的散熱片，所述的多塊散熱片分別連接至所述的外置接口。

優(yōu)選的，當(dāng)所述發(fā)熱器件為系統(tǒng)主芯片、DDR存儲(chǔ)器和FLASH存儲(chǔ)器時(shí)，優(yōu)選將所述系統(tǒng)主芯片和DDR存儲(chǔ)器布設(shè)在同一塊電路板上，而將所述FLASH存儲(chǔ)器布設(shè)在另一塊電路板上。采用這種分組布設(shè)方式，不僅可以對(duì)芯片進(jìn)行快速散熱，而且可以滿(mǎn)足芯片之間數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)墓ぷ饕蟆?/p>

優(yōu)選的，所述小型化電子產(chǎn)品為支持無(wú)線(xiàn)通信的智能終端，在所述智能終端上設(shè)置有USB接口，所述系統(tǒng)主芯片和DDR存儲(chǔ)器布設(shè)在智能終端的主板上，所述FLASH存儲(chǔ)器布設(shè)在智能終端的射頻板上；所述散熱片包括兩塊，其中一塊散熱片從所述系統(tǒng)主芯片和DDR存儲(chǔ)器的頂部延伸至所述USB接口，另一塊散熱片從所述DDR存儲(chǔ)器的頂部延伸至所述USB接口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板進(jìn)行分割，將電子產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱器件布設(shè)在不同的電路板上，由此可以將電子產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱源分散開(kāi)來(lái)，不至于出現(xiàn)因發(fā)熱源過(guò)分集中而導(dǎo)致散熱不暢的問(wèn)題。此外，本實(shí)用新型針對(duì)布設(shè)有發(fā)熱器件的電路板配置不同的散熱片分別進(jìn)行散熱，由此可以加快散熱速度，提高散熱效率。通過(guò)快速降低電子產(chǎn)品的內(nèi)部溫度，使電子產(chǎn)品的表面溫度能夠始終維持在較低的溫度范圍內(nèi)，繼而保障了電子元器件的安全運(yùn)行，使得系統(tǒng)電路運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性得以提升，有助于延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命，尤其適合應(yīng)用在小型化電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中。

結(jié)合附圖閱讀本實(shí)用新型實(shí)施方式的詳細(xì)描述后，本實(shí)用新型的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所提出的小型化電子產(chǎn)品中所涉及的主要散熱器件的一種實(shí)施例的線(xiàn)路連接關(guān)系示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所提出的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的電路板分割、布局的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是采用圖2所示散熱結(jié)構(gòu)的小型化電子產(chǎn)品去除頂蓋后的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

本實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有的小型化電子產(chǎn)品，因其結(jié)構(gòu)殼的內(nèi)部空間狹小，而結(jié)構(gòu)殼內(nèi)持續(xù)發(fā)熱的電子元器件較多，大量熱量散發(fā)不出去，內(nèi)部溫度不斷累積，電子元器件受高溫影響，容易導(dǎo)致系統(tǒng)電路工作不穩(wěn)定的問(wèn)題，提出了一種全新的散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例通過(guò)將電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板進(jìn)行分割，并對(duì)發(fā)熱器件進(jìn)行分組，分別布設(shè)在不同的電路板上，并進(jìn)一步針對(duì)不同的電路板配置不同的散熱片分別進(jìn)行散熱，由此解決了狹小空間內(nèi)的熱量累積問(wèn)題。將通過(guò)散熱片傳導(dǎo)的熱量經(jīng)由電子產(chǎn)品上既有的外置接口導(dǎo)出，或進(jìn)一步在電子產(chǎn)品的外殼上開(kāi)孔散熱，由此實(shí)現(xiàn)了電子元器件的快速散熱，有效降低了電子產(chǎn)品的內(nèi)部溫度，保證了系統(tǒng)電路的正常運(yùn)行。

下面結(jié)合圖1-圖3，對(duì)本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的具體設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)闡述。

在現(xiàn)有的智能電子產(chǎn)品中，其電路板上布設(shè)的電子元器件數(shù)量眾多，其中在運(yùn)行過(guò)程中發(fā)熱比較嚴(yán)重的器件也有多個(gè)，例如，系統(tǒng)主芯片SoC（SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容）、DDR存儲(chǔ)器以及FLASH存儲(chǔ)器（特別是NAND FLASH存儲(chǔ)器）等。若將這些發(fā)熱器件布設(shè)在同一塊電路板上，會(huì)出現(xiàn)熱源集中，熱量在狹小的空間中累積嚴(yán)重的問(wèn)題。為此，本實(shí)施例將這類(lèi)電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板進(jìn)行分割，即，在電子產(chǎn)品的外殼內(nèi)設(shè)置多塊電路板，并將這些發(fā)熱器件進(jìn)行分組，不同組的發(fā)熱器件布設(shè)在不同的電路板上，以使熱源分散，以便于及時(shí)散熱。

為加快散熱速度，本實(shí)施例在布設(shè)有發(fā)熱器件的每一塊電路板上分別增設(shè)一塊散熱片，即，在所述電子產(chǎn)品中設(shè)置有多塊散熱片，分別對(duì)不同電路板上的發(fā)熱器件單獨(dú)散熱。具體來(lái)講，可以將散熱片貼裝在發(fā)熱器件的頂部，并沿發(fā)熱器件的頂部延伸并連接到電子產(chǎn)品的某一個(gè)外置接口上，進(jìn)而經(jīng)由所述外置接口將產(chǎn)品內(nèi)部的熱量導(dǎo)出至外界，達(dá)到散熱目的。

在本實(shí)施例中，出于減輕電子產(chǎn)品的重量，提高散熱效率等方面的考慮，所述散熱片優(yōu)選使用石墨散熱片或納米碳膜，亦或者是二者的組合，以更好地適應(yīng)小型化電子產(chǎn)品異常緊張的內(nèi)部空間。

對(duì)于多個(gè)發(fā)熱器件的分組規(guī)則，最好遵循：信號(hào)傳輸速率要求高的發(fā)熱器件分在一組，并布設(shè)在同一塊電路板上（若存在多組信號(hào)傳輸速率要求高的發(fā)熱器件，則將每一組高速率傳輸?shù)陌l(fā)熱器件分開(kāi)，布設(shè)在不同的電路板上）；信號(hào)傳輸速率要求不高的發(fā)熱器件布設(shè)在另一塊電路板上或者分布在不同的電路板上。各電路板之間通過(guò)板間接口進(jìn)行插接或者進(jìn)一步經(jīng)由線(xiàn)纜連接各塊電路板之間的板間接口，以實(shí)現(xiàn)電路板之間電源和信號(hào)的有效傳送。采用這種分組方式，既可以照顧到芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率的特殊要求，保證系統(tǒng)程序的快速運(yùn)行，又可以將熱源分散，改善系統(tǒng)電路的散熱效果。

以系統(tǒng)電路中的主要發(fā)熱器件為系統(tǒng)主芯片SoC、DDR存儲(chǔ)器和NAND FLASH存儲(chǔ)器為例進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，在系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)主芯片SoC需要分別與DDR存儲(chǔ)器和NAND FLASH存儲(chǔ)器對(duì)應(yīng)連接，以根據(jù)系統(tǒng)程序的運(yùn)行需要，適時(shí)訪(fǎng)問(wèn)DDR存儲(chǔ)器或NAND FLASH存儲(chǔ)器，以進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。對(duì)于這三個(gè)集成芯片，系統(tǒng)主芯片SoC與DDR存儲(chǔ)器之間通常要求較高的數(shù)據(jù)傳輸速率，以確保系統(tǒng)程序的快速運(yùn)行和及時(shí)響應(yīng)。而相比DDR存儲(chǔ)器，NAND FLASH存儲(chǔ)器與系統(tǒng)主芯片SoC之間通常不需要那么高的數(shù)據(jù)傳輸速度。因此，可以將系統(tǒng)主芯片SoC和DDR存儲(chǔ)器分為一組，布設(shè)在同一塊電路板上，而將NAND FLASH存儲(chǔ)器單獨(dú)布設(shè)在另一塊電路板上，通過(guò)在兩塊電路板上配置板間接口進(jìn)行通信，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)主芯片SoC與NAND FLASH存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)交互。

以支持無(wú)線(xiàn)通信的智能終端（例如手機(jī)、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)音視頻收發(fā)器等）作為所述的小型化電子產(chǎn)品為例進(jìn)行說(shuō)明。在這類(lèi)智能終端產(chǎn)品中，其電路板通常分為主板10、射頻板20和電源板等多個(gè)部分。在現(xiàn)有電路板布線(xiàn)設(shè)計(jì)中，其系統(tǒng)主芯片SoC 30、DDR存儲(chǔ)器40和NAND FLASH存儲(chǔ)器50都是布設(shè)在主板10上的，位置較近，熱源較為集中，不利于快速散熱。為此，本實(shí)施例將系統(tǒng)主芯片SoC 30和DDR存儲(chǔ)器40布設(shè)在主板10上，而將NAND FLASH存儲(chǔ)器50改為布設(shè)在射頻板20上，借助主板10上的板間接口11和射頻板20上的板間接口21實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)主芯片SoC 30與NAND FLASH存儲(chǔ)器50之間信號(hào)線(xiàn)的連通，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互。

具體來(lái)講，可以將主板10和射頻板20設(shè)計(jì)成上下疊放且彼此間隔的位置關(guān)系，如圖2所示。當(dāng)然，也可以將主板10和射頻板20設(shè)計(jì)成前后并行且彼此間隔的位置關(guān)系，或者左右并行且彼此間隔的位置關(guān)系，本實(shí)施例并不僅限于以上舉例。將系統(tǒng)主芯片SoC 30和DDR存儲(chǔ)器40布設(shè)在主板10上且面對(duì)射頻板20的表面上，而將NAND FLASH存儲(chǔ)器50布設(shè)在射頻板20上且面對(duì)主板10的表面上，即，使主板10和射頻板20布設(shè)發(fā)熱器件的表面彼此相對(duì)，然后在系統(tǒng)主芯片SoC 30和DDR存儲(chǔ)器40的頂面貼裝一塊石墨散熱片12，并使所述石墨散熱片12從系統(tǒng)主芯片SoC 30和DDR存儲(chǔ)器40的頂面延伸到智能終端的外置接口60，例如智能終端上的USB接口60，使系統(tǒng)主芯片SoC 30和DDR存儲(chǔ)器40發(fā)出的熱量通過(guò)石墨散熱片12傳導(dǎo)至USB接口60，由于USB接口60與外界相通，因此可以通過(guò)USB接口60將系統(tǒng)主芯片SoC 30和DDR存儲(chǔ)器40產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外界，實(shí)現(xiàn)散熱。同理，在NAND FLASH存儲(chǔ)器50的頂面也貼裝一塊石墨散熱片22，并使所述石墨散熱片22從NAND FLASH存儲(chǔ)器50的頂面延伸到智能終端的所述外置接口60，例如USB接口60，從而使NAND FLASH存儲(chǔ)器50發(fā)出的熱量通過(guò)石墨散熱片22傳導(dǎo)至USB接口60，進(jìn)而經(jīng)由USB接口60傳導(dǎo)至外界，進(jìn)行散熱。

在布設(shè)兩塊石墨散熱片12、22時(shí)，應(yīng)使兩塊石墨散熱片12、22間隔開(kāi)，以確保熱量有效導(dǎo)出。

當(dāng)然，所述石墨散熱片12、22也可以選用納米碳膜代替，本實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行具體限制。

為了進(jìn)一步提高散熱效果，本實(shí)施例在所述智能終端的外殼70上還可以進(jìn)一步開(kāi)設(shè)散熱孔80，如圖3所示，以使封裝在所述外殼70內(nèi)的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)所述散熱孔80釋放到外界，以配合散熱片12、22實(shí)現(xiàn)快速散熱的效果。

在本實(shí)施例中，所述散熱孔80可以開(kāi)設(shè)一個(gè)，也可以開(kāi)設(shè)多個(gè)，形狀優(yōu)選設(shè)計(jì)成長(zhǎng)條形，且內(nèi)置有格柵，以起到阻擋外界異物，避免異物進(jìn)入到外殼70內(nèi)，繼而對(duì)智能終端的電路板產(chǎn)生不利影響的作用。

此外，所述散熱孔80在外殼70上的開(kāi)設(shè)位置最好鄰近所述外置接口60在外殼70上的安裝位置。例如，可以將散熱孔80開(kāi)設(shè)在外殼70上安裝所述外置接口60的側(cè)壁72上；對(duì)于安裝外置接口60的側(cè)壁72較窄的情況，可以選擇將散熱孔80開(kāi)設(shè)在與所述側(cè)壁72相鄰的外殼壁上，例如外殼的前面板71（如圖3所示）或者外殼的后面板73上，以利于前部或后部熱量的散發(fā)。

本實(shí)施例采用分割電路板、使用多層散熱片、外殼開(kāi)孔相結(jié)合的方法設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，可以對(duì)有限空間內(nèi)的發(fā)熱器件實(shí)現(xiàn)迅速降溫的效果，繼而確保了電子產(chǎn)品中的系統(tǒng)電路能夠正常運(yùn)行，起到了保護(hù)系統(tǒng)電路的作用。

當(dāng)然，上述說(shuō)明并非是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。