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一種便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置的制作方法

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一種便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置的制作方法

本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置。



背景技術(shù):

隨著科技產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,電子設(shè)備的運(yùn)算執(zhí)行速度越來(lái)越快,隨著中央處理器的運(yùn)算速度越來(lái)越高,其運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量也越多,為將這些密集的熱量有效散發(fā)到電子設(shè)備外的環(huán)境中,以維持中央處理器在許可溫度下工作,通常會(huì)在中央處理器上設(shè)置散熱裝置,以協(xié)助中央處理器散熱,從而提高散熱能力。

目前常見(jiàn)的電子散熱裝置,一種散熱裝置是將風(fēng)扇固定在電子設(shè)備機(jī)殼上,并且設(shè)計(jì)成用以空氣循環(huán),移除機(jī)殼內(nèi)部熱空氣,另外導(dǎo)入比機(jī)殼內(nèi)溫度低的外部空氣,借以消散電子組件因運(yùn)作所產(chǎn)生的熱,另外一種則是常被用以移除電子組件產(chǎn)生熱源的散熱器,包括底座及熱傳遞結(jié)合與前述底座表面的散熱片組,散熱片組通過(guò)底座固定于電子組件表面以作熱傳遞,以吸收電子組件所產(chǎn)生的熱,再輻射到周?chē)諝庵猩⑷?,還有一種就是不用風(fēng)扇就可以應(yīng)用在發(fā)熱電子組件上的散熱裝置。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:包括發(fā)熱裝置本體和隔熱室,所述隔熱室包括開(kāi)口,所述開(kāi)口右側(cè)設(shè)有鎖固孔,所述隔熱室通過(guò)螺絲與散熱器相連接,所述散熱器包括散熱鰭片,所述散熱鰭片左側(cè)設(shè)有螺栓組件,所述螺栓組件左側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱塊,所述散熱器上方通過(guò)螺絲與蓋板相連接,所述蓋板包括散熱孔,所述散熱孔左側(cè)設(shè)置有插孔,所述散熱孔右側(cè)設(shè)置有通孔。

優(yōu)選的,所述散熱器上設(shè)置有多組等間距排列的散熱鰭片。

優(yōu)選的,所述散熱器的厚度小于隔熱室的深度。

優(yōu)選的,所述蓋板的一側(cè)設(shè)置有插孔,插在隔熱室對(duì)應(yīng)側(cè)的插孔中。

優(yōu)選的,所述隔熱室與發(fā)熱裝置本體內(nèi)部隔離,所述隔熱室與所述開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有導(dǎo)熱塊,所述隔熱室上端設(shè)置有蓋板。

優(yōu)選的,所述散熱器的四角分別設(shè)置有螺栓組件與隔熱室的底面的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相配合的鎖固孔。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置,包括發(fā)熱裝置本體和隔熱室,在電子設(shè)備的外表面設(shè)有隔熱室,隔熱室的位置對(duì)應(yīng)于發(fā)熱裝置本體,且隔熱室與發(fā)熱裝置本體內(nèi)部相隔離而僅在對(duì)應(yīng)發(fā)熱裝置本體的位置形成有一開(kāi)口,在隔熱室內(nèi)安裝一散熱器,散熱器在對(duì)應(yīng)開(kāi)口位置延伸設(shè)置一導(dǎo)熱塊,將導(dǎo)熱塊安裝在開(kāi)口位置,發(fā)熱裝置本體運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到隔熱室內(nèi)的散熱器上,再由散熱器將熱量對(duì)外發(fā)散,由于隔熱室與電子設(shè)備的內(nèi)部并不相通,因此傳導(dǎo)到散熱器上的熱量不能再回流到發(fā)熱裝置本體內(nèi)部。該用于便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置,提供了一種電子設(shè)備散熱裝置,且無(wú)需用風(fēng)扇便能迅速的散熱,從而提高了電子設(shè)備的散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1鎖固孔、2螺栓組件、3蓋板、4插孔、5散熱孔、6通孔、7散熱鰭片、8散熱器、9導(dǎo)熱塊、10開(kāi)口、11發(fā)熱裝置本體、12隔熱室、13底面、14中央處理器、15本體、16螺絲。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1,圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,包括發(fā)熱裝置本體11和隔熱室12,所述隔熱室12包括開(kāi)口10,所述開(kāi)口10右側(cè)設(shè)有鎖固孔1,所述隔熱室12上方通過(guò)螺絲16與散熱器8相連接,所述散熱器8的厚度小于隔熱室12的深度,所述散熱器8包括散熱鰭片7,所述散熱器8上設(shè)置有多組等間距排列的散熱鰭片7,所述散熱器8的四角分別設(shè)置有螺栓組件2與隔熱室12的底面13的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相配合的鎖固孔1,所述散熱鰭片7左側(cè)設(shè)有螺栓組件2,所述螺栓組件7左側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱塊9,所述散熱器8上方通過(guò)螺絲與蓋板3相連接,所述蓋板3包括散熱孔5,所述散熱孔5左側(cè)設(shè)置有插孔4,所述散熱孔5右側(cè)設(shè)置有通孔6,使用時(shí),首先將固定螺絲16至電子設(shè)備的扣具上,將隔熱室12螺絲16與電子設(shè)備上的扣具連接,并用附帶的螺母固定好,電子設(shè)備中的發(fā)熱裝置本體11運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊9傳導(dǎo)到隔熱室12內(nèi)的散熱器8上,再由散熱器8的多個(gè)散熱鰭片7將熱量由蓋板3上的散熱孔5發(fā)散到外部。該便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置,提供了一種電子設(shè)備散熱裝置,使傳導(dǎo)到散熱器8上的熱量不再回到發(fā)熱裝置本體11內(nèi)部,且無(wú)需用風(fēng)扇便能迅速的散熱,從而提高了電子設(shè)備的散熱效率。

請(qǐng)參閱圖1與圖2,圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖,所述發(fā)熱裝置本體11上方設(shè)置有本體15,所述本體15包括中央處理器14,所述中央處理器14下方設(shè)有底面13。使用時(shí),電子設(shè)備中的發(fā)熱裝置本體11將熱量通過(guò)導(dǎo)熱塊9傳遞給本體15,本體15通過(guò)散熱器8將熱量發(fā)散到外部環(huán)境。該便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置,提供了一種電子設(shè)備散熱裝置,使傳導(dǎo)到散熱器8上的熱量不再回到發(fā)熱裝置本體11內(nèi)部,且無(wú)需用風(fēng)扇便能迅速的散熱,從而提高了電子設(shè)備的散熱效率。

最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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