技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種帶有反并聯(lián)可控硅的散熱裝置，包括上散熱器、下散熱器、主散熱器和兩個(gè)可控硅，主散熱器的正反兩面均設(shè)有與可控硅形狀尺寸相適配的碗杯，一個(gè)可控硅套設(shè)在主散熱器的正面碗杯上，且另一個(gè)可控硅套設(shè)在主散熱器的反面碗杯上后，主散熱器和兩個(gè)可控硅三者形成一散熱主體，且兩個(gè)可控硅與主散熱器反并聯(lián)電連接；上散熱器與散熱主體的上表面絕緣且壓緊，且下散熱器與散熱主體的下表面絕緣且壓緊，上散熱器、散熱主體和下散熱器依次電連接。本實(shí)用新型有效縮小可控硅的安裝體積，有效減少散熱器的品種；上散熱器與散熱主體的上表面之間及散熱主體的下表面與下散熱器之間絕緣，保證了兩個(gè)可控硅的可靠導(dǎo)通。

技術(shù)研發(fā)人員：戴政耀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安西普電力電子有限公司
文檔號碼：201621414199
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.08.08