本實(shí)用新型涉及一種開(kāi)關(guān)電源，特別是一種開(kāi)關(guān)電源中MOS管的安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

開(kāi)關(guān)電源中的MOS管在工作中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，現(xiàn)有技術(shù)中開(kāi)關(guān)電源的MOS管固定在機(jī)箱內(nèi)的銅板上，MOS管與銅板之間的接觸面積較小，散熱效果不理想，而且，MOS管相對(duì)較為分散，接線和組裝也較為麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種采用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱理想，接線和組裝簡(jiǎn)便的開(kāi)關(guān)電源的MOS管安裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種開(kāi)關(guān)電源的MOS管安裝結(jié)構(gòu)，包括基板、PCB板、橋板和導(dǎo)電板，所述PCB板的下側(cè)焊接有MOS管，上側(cè)焊接有分別與所述MOS管的S極和D極電連接的S極螺柱和D極螺柱；所述S極螺柱的高度大于所述D極螺柱的高度；所述基板和橋板之間通過(guò)螺絲固定，所述基板位于所述基板和橋板之間，所述MOS管通過(guò)螺絲固定在所述基板上，所述D極螺柱通過(guò)螺絲固定在所述橋板上；所述橋板設(shè)置有供所述S極螺柱穿過(guò)的通孔，所述S極螺柱的上端穿過(guò)所述通孔后通過(guò)螺絲固定在所述導(dǎo)電板上。

所述S極螺柱上套裝有絕緣套。

所述S極螺柱和D極螺柱間隔設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的MOS管針腳焊接在PCB板上，MOS管與底板支架通過(guò)螺絲固定，PCB板設(shè)置有S極螺柱和D極螺柱，基板、橋板和導(dǎo)電板形成一個(gè)大的導(dǎo)熱散熱體，結(jié)構(gòu)緊湊，能夠提高散熱效率，接線及組裝方便。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型的分解圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1、圖2，一種開(kāi)關(guān)電源的MOS管安裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、PCB板2、橋板3和導(dǎo)電板4，基板1、橋板3和導(dǎo)電板4均由導(dǎo)電及導(dǎo)熱散熱性能良好的銅材制成，所述PCB板2的下側(cè)焊接有12只MOS管5，上側(cè)焊接有分別與所述MOS管5的S極和D極電連接的S極螺柱6和D極螺柱7；所述S極螺柱6和D極螺柱7間隔設(shè)置，所述S極螺柱6的高度大于所述D極螺柱7的高度，并在所述S極螺柱6上套裝有由絕緣材料制成的絕緣套9。所述基板1和橋板3之間通過(guò)螺絲固定，所述基板1位于所述基板1和橋板3之間，所述MOS管5通過(guò)螺絲固定在所述基板1上，所述D極螺柱7通過(guò)螺絲固定在所述橋板3上；所述橋板3設(shè)置有供所述S極螺柱6穿過(guò)的通孔8，所述S極螺柱6的上端穿過(guò)所述通孔8后通過(guò)螺絲固定在所述導(dǎo)電板4上。

基板1和橋板3與MOS管5的D極電連接，為輸入端，導(dǎo)電板4與MOS管5的S極電連接，為輸出端，MOS管5的G極接點(diǎn)位于PCB板2上，通過(guò)導(dǎo)線接控制器，采用模塊化的設(shè)計(jì)，基板、橋板和導(dǎo)電板形成一個(gè)大的導(dǎo)熱散熱體，結(jié)構(gòu)緊湊，能夠提高散熱效率，接線及組裝方便。