技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種具有內(nèi)埋式無源器件的電路板，包括主基板及設(shè)于主基板內(nèi)部的無源器件，所述無源器件的上表面、下表面分別設(shè)有上表面地層、下表面地層，所述主基板的表面設(shè)有與無源器件電連接的輸入接口、輸出接口，無源器件的外周設(shè)有電磁屏蔽墻。本實(shí)用新型采用基板內(nèi)埋方式來實(shí)現(xiàn)特定無源器件的內(nèi)埋式集成，減少基板的占用空間，降低成本，提高電路的電特性。本實(shí)用新型不需要額外的采購(gòu)與組裝成本，由于整個(gè)器件采用全屏蔽結(jié)構(gòu)，因此，不會(huì)對(duì)基板上的其它電路產(chǎn)生影響，不存在因?yàn)榭臻g輻射而降低該器件性能的問題，該集成方式較表貼方式具有更高的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：周建政;曾敏慧;李坤;姚宗影;項(xiàng)瑋;馬濤;李平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所
文檔號(hào)碼：201621405382
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.07.07