本實(shí)用新型涉及一種信號源，具體而言，涉及一種50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片。

背景技術(shù)：

逆變器是一種將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的裝置，其在工作時(shí)一般需要產(chǎn)生頻率為50Hz的方波信號，目前能夠產(chǎn)生頻率為50Hz的方波信號的信號源大都采用分立元件和集成電路組合在一個(gè)印刷電路板上，這種信號源的體積和重量均較大，使用上具有一定不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片，其為一種集成電路芯片，用于產(chǎn)生供逆變器使用的50Hz方波信號，其包括外殼以及外殼內(nèi)部的半導(dǎo)體硅片、振蕩電路和分頻電路，其中：

所述外殼上設(shè)有直流電源正極端子、直流電源負(fù)極端子、晶振插接端子和輸出端子，由所述輸出端子產(chǎn)生50Hz方波信號；

所述振蕩電路和所述分頻電路設(shè)置在所述半導(dǎo)體硅片上，所述分頻電路與所述振蕩電路連接；

所述振蕩電路包括一晶振、一電阻、一電容和兩個(gè)非門，其中，所述晶振的頻率為3.2768MHz，所述晶振由外側(cè)插入所述晶振插接端子，所述電阻的阻值為4.7k，所述電容的電容量為100p，所述振蕩電路構(gòu)成一個(gè)CMOS反相振蕩器，用于產(chǎn)生頻率為3.2768MHz的方波；

所述分頻電路包括16個(gè)二分頻電路，每一二分頻電路均包括四個(gè)非門和四個(gè)傳輸門，所述分頻電路對3.2768MHz方波進(jìn)行16次二分頻后得到50Hz方波。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，振蕩電路中的非門和二分頻電路中的非門均為采用CD4069實(shí)現(xiàn)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，二分頻電路中的傳輸門為采用CD4066實(shí)現(xiàn)。

本實(shí)用新型提供的50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片具有體積小、重量輕、使用方便、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠非常方便的為逆變器提供所需的50Hz方波信號，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為振蕩電路與前4個(gè)二分頻電路的電路圖；

圖2為4個(gè)傳輸門與4個(gè)非門構(gòu)成一二分頻電路的示意圖；

圖3為振蕩電路與16個(gè)二分頻電路連接的示意圖；

圖4為傳輸門的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5a為CMOS傳輸門與非門構(gòu)成模擬開關(guān)的示意圖；

圖5b為CD4066中的四個(gè)雙向模擬開關(guān)的示意圖；

圖6為CMOS非門的等效電路圖；

圖7為本實(shí)用新型提供的50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片的外觀示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供了一種50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片，用于產(chǎn)生供逆變器使用的50Hz方波信號，其包括外殼以及外殼內(nèi)部的半導(dǎo)體硅片、振蕩電路和分頻電路，其中：

外殼上設(shè)有直流電源正極端子、直流電源負(fù)極端子、晶振插接端子和輸出端子，由輸出端子輸出50Hz方波信號；

振蕩電路和分頻電路設(shè)置在半導(dǎo)體硅片上，分頻電路與振蕩電路連接；

振蕩電路包括一晶振、一電阻、一電容和兩個(gè)非門，其中，晶振的頻率為3.2768MHz，晶振由外側(cè)插入晶振插接端子，電阻的阻值為4.7k，電容的電容量為100p，振蕩電路用于產(chǎn)生頻率為3.2768MHz的方波，振蕩電路中的非門和晶振構(gòu)成串聯(lián)諧振反饋元件，使用晶振能夠使得產(chǎn)生的方波頻率更準(zhǔn)確及穩(wěn)定；

分頻電路包括16個(gè)二分頻電路，每一二分頻電路均包括四個(gè)CMOS非門和四個(gè)CMOS傳輸門，通過四個(gè)CMOS非門和四個(gè)CMOS傳輸門實(shí)現(xiàn)一次二分頻，分頻電路對3.2768MHz的方波進(jìn)行16次二分頻后得到50Hz方波。由于非門和傳輸門是集成電路中最基本、最簡單的邏輯組成單元，因此，本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)最簡單、最實(shí)用的分頻器。

圖1為振蕩電路與前4個(gè)二分頻電路的電路圖，如圖所示，振蕩電路中的晶振X、電阻R、電容C和反相器IC0按照圖1中的方式連接，如此一來，振蕩電路用一對CMOS非門和晶振就構(gòu)成了一個(gè)串聯(lián)諧振的反饋網(wǎng)絡(luò)，另外，IC1、IC3、IC5和IC7均為CD4066，IC0、IC2、IC4、IC6和IC8均為CD4069，IC1和IC2、IC3和IC4、IC5和IC6、IC7和IC8分別構(gòu)成一二分頻電路，由于篇幅所限，圖1中僅繪示出了前4個(gè)二分頻電路，IC1和IC2完成第一次二分頻，IC3和IC4完成第二次二分頻，IC5和IC6完成第三次二分頻，IC7和IC8完成第四次二分頻。IC0的13管腳輸出頻率為3.2768MHz方波，該3.2768MHz方波輸入至IC1的12和13管腳，IC0的12管腳輸出的同頻方波輸入至IC1的5和6管腳，就可以在IC2的12和13管腳得到極性相反、頻率為3.2768MHz/2(1.638MHz)的方波，同理，在IC4的12和13管腳得到頻率為0.819MHz的方波，在IC6的12和13管腳得到頻率為0.409MHz的方波，在IC8的12和13管腳得到頻率為0.205MHz的方波，如此經(jīng)過16次二分頻可以得到50Hz方波信號，該50Hz方波信號即可作為供逆變器使用的50Hz方波信號。

圖2為4個(gè)傳輸門與4個(gè)非門構(gòu)成一二分頻電路的示意圖，按照圖2中的接法，在時(shí)鐘輸入端每受到兩次時(shí)鐘脈沖的觸發(fā)，輸出端就恢復(fù)到原來的邏輯狀態(tài)，即具有二分頻的功能，由圖2可以看出傳輸門與非門之間的具體連接關(guān)系，其中QA、QB為輸出端子。

圖3為振蕩電路與16個(gè)二分頻電路連接的示意圖，振蕩電路產(chǎn)生的3.2768MHz方波經(jīng)過16次分頻后在QA、QB端得到50Hz方波信號，如圖3所示，在任意時(shí)刻，于QA、QB端得到的方波幅值相同，并且相位相反。與圖1相比，由于圖3中將4個(gè)非門和4個(gè)傳輸門組成一個(gè)二分頻電路，并將16個(gè)二分頻電路依次連接，從而能夠簡化芯片中的連線，便于芯片體積縮小及損壞時(shí)進(jìn)行更換。圖1和圖3中的兩種電路都能產(chǎn)生50Hz的方波信號。但圖1的電路需要33個(gè)集成電路芯片，因而故障點(diǎn)非常多。而圖3的電路只有一個(gè)集成電路芯片，出現(xiàn)故障時(shí)更換芯片即可。

圖4為傳輸門的結(jié)構(gòu)示意圖，CD4066中的CMOS傳輸門由一個(gè)P溝道增強(qiáng)型MOS管和一個(gè)N溝道增強(qiáng)型MOS管并聯(lián)而成。當(dāng)CMOS傳輸門的控制信號由一個(gè)非門的輸入和輸出來提供時(shí)就構(gòu)成一個(gè)雙向模擬開關(guān)。

圖5a為CMOS傳輸門與非門構(gòu)成模擬開關(guān)的示意圖，圖5b為CD4066中的四個(gè)雙向模擬開關(guān)的示意圖，其中，四個(gè)雙向模擬開關(guān)的示意圖分別為TG1、TG2、TG3和TG4，5、6、12和13管腳為控制端。

圖6為CMOS非門的等效電路圖，其中的驅(qū)動管為NMOS管，負(fù)載管為PMOS管。

圖7為本實(shí)用新型提供的50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片的外觀示意圖，晶振插接端子X₁、X₂用于插接晶振X。

本實(shí)用新型提供的50Hz對稱互補(bǔ)時(shí)基電路芯片具有體積小、重量輕、使用方便、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠非常方便的為逆變器提供所需的50Hz方波信號，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：附圖只是一個(gè)實(shí)施例的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實(shí)施本實(shí)用新型所必須的。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)施例中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施例描述分布于實(shí)施例的裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)裝置中。上述實(shí)施例的模塊可以合并為一個(gè)模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個(gè)子模塊。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。