本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種四色LED舞臺(tái)光源線路板。

背景技術(shù)：

LED舞臺(tái)燈是舞臺(tái)燈具的一種，是把LED燈珠做為光源應(yīng)用到舞臺(tái)燈光的一種新型燈具，隨著LED技術(shù)的提高和成本的下降，LED技術(shù)燈將會(huì)在舞臺(tái)燈光行業(yè)中發(fā)揮越來越重大的作用。

目前隨著LED舞臺(tái)燈的光照強(qiáng)度不斷加大，光照顏色要求越來越來豐富，就需要將不同發(fā)光顏色（紅、綠、藍(lán)、白）的LED芯片集成到很小的區(qū)域，單電極的紅光LED芯片因其光效高在舞臺(tái)燈領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，這樣在很小的區(qū)域里就集成單雙兩種不同電極的芯片，普通線路板不能同時(shí)滿足LED導(dǎo)熱和單雙電極芯片共存的線路的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種四色LED舞臺(tái)光源線路板，其能有效解決現(xiàn)有之線路板不能同時(shí)滿足LED導(dǎo)熱和單雙電極芯片共存的線路需求的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種四色LED舞臺(tái)光源線路板，包括有本體，該本體包括有后銅基板、高導(dǎo)熱絕緣層、前銅基板以及薄PCB板；該高導(dǎo)熱絕緣層壓合在后銅基板的正面上，該前銅基板壓合在高導(dǎo)熱絕緣層的正面，前銅基板的正面具有固晶區(qū)；該薄PCB板壓合在前銅基板的正面上，薄PCB板具有一通槽，該固晶區(qū)位于通槽中，薄PCB板的正面具有接線負(fù)極焊盤、接線正極焊盤、雙電極芯片綁定焊盤和單電極芯片綁定焊盤，該單電極芯片綁定焊盤與前銅基板導(dǎo)通連接。

優(yōu)選的，所述固晶區(qū)位于前銅基板的正面中心位置。

優(yōu)選的，所述固晶區(qū)呈方形，該通槽亦呈方形。

優(yōu)選的，所述本體之兩側(cè)緣的正面和背面貫穿而形成有安裝槽孔。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過利用單電極芯片綁定焊盤與前銅基板導(dǎo)通連接，利用前銅基板作為單電極芯片的電極，同時(shí)也可看成一層內(nèi)存線路，組成一種特殊的單面雙層的銅基板，實(shí)現(xiàn)LED單雙電極共存的線路，并完全滿足LED導(dǎo)熱需求。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的主視圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

100、本體 101、安裝槽孔

10、后銅基板 20、高導(dǎo)熱絕緣層

30、前銅基板 31、固晶區(qū)

40、薄PCB板 41、通槽

42、接線負(fù)極焊盤 43、接線正極焊盤

44、雙電極芯片綁定焊盤 45、單電極芯片綁定焊盤。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有本體100。

該本體100包括有后銅基板10、高導(dǎo)熱絕緣層20、前銅基板30以及薄PCB板40。

該高導(dǎo)熱絕緣層20壓合在后銅基板10的正面上，該前銅基板30壓合在高導(dǎo)熱絕緣層20的正面，前銅基板30的正面具有固晶區(qū)31。

該薄PCB板40壓合在前銅基板30的正面上，薄PCB板40具有一通槽41，該固晶區(qū)31位于通槽41中，薄PCB板40的正面具有接線負(fù)極焊盤42、接線正極焊盤43、雙電極芯片綁定焊盤44和單電極芯片綁定焊盤45，該單電極芯片綁定焊盤45與前銅基板30導(dǎo)通連接。

在本實(shí)施例中，所述固晶區(qū)31位于前銅基板30的正面中心位置，并且，所述固晶區(qū)31呈方形，該通槽41亦呈方形。

以及，所述本體100之兩側(cè)緣的正面和背面貫穿而形成有安裝槽孔101，以便與外部安裝固定連接。

制作時(shí)，將薄PCB板40（厚度0.15mm）在固晶區(qū)31和單電極芯片綁定焊盤45位置的絕緣層掏掉而形成通槽41，接著，將薄PCB板40與前銅基板30，在絕緣層被掏掉的區(qū)域就露出了前銅基板30的正面，形成固晶區(qū)31和單電極芯片綁定焊盤45，然后，再用高導(dǎo)熱純膠做絕緣介質(zhì)壓合后銅基板10。

導(dǎo)熱原理:芯片直接固晶在前銅基板30正面，LED的熱量被前銅基板30吸熱后通過高導(dǎo)熱絕緣層20傳導(dǎo)給后銅基板10表面，導(dǎo)熱效率高。利用前銅基板30作為單電極芯片的電極，同時(shí)也可看成一層內(nèi)存線路，組成一種特殊的單面雙層的銅基板，實(shí)現(xiàn)LED單雙電極共存的線路。

以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。