本實用新型涉及一種線路板結構，且尤其涉及一種軟硬結合板結構。

背景技術：

就介電層的軟硬性質(zhì)不同，線路板包括硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(簡稱軟板)及軟硬結合板(簡稱軟硬板)。一般而言，軟硬結合板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的印刷線路板，其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。在電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間急遽壓縮的情況下，由于軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產(chǎn)品經(jīng)常采用軟硬板作為其零件載具。

在制作方法上，軟硬結合板是先以具有線路的軟板為核心層，再通過機械撈型(routing)的方式于硬板上形成開槽，之后再將上下兩硬板與軟板壓合在一起，以使硬板的開槽暴露軟板的暴露區(qū)而形成軟硬結合板，此軟硬結合板通過暴露區(qū)而具備可撓曲的特性。

然而，在壓合過程中，硬板的基材(半固化膠材)容易因受壓而變形，導致部分膠材溢入硬板的開槽之中，因而覆蓋軟式電路板的暴露區(qū)，使軟板的可撓性明顯下降，還會影響后續(xù)制程的良率。并且，硬板的基材的結構強度不足，容易導致硬板的平整度不夠，使其無法與軟板緊密貼合，進而導致軟硬結合板的可靠度下降。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種軟硬結合板結構，其可提升基材的平整度以及軟硬結合板結構的可靠度。

本實用新型的軟硬結合板結構，包括第一柔性線路板、第一基材、第一補強層、第一圖案化線路層以及多個導通孔。第一柔性線路板包括至少一第一暴露區(qū)。第一基材設置于第一柔性線路板上，并包括第一開口。第一開口暴露第一暴露區(qū)。第一補強層內(nèi)埋于第一基材，且第一補強層的硬度大于第一基材的硬度。第一圖案化線路層設置于第一基材上。導通孔經(jīng)配置以電性連接第一圖案化線路層及第一柔性線路板。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一柔性線路板包括至少一第一柔性基材以及多個第一圖案化金屬層，第一圖案化金屬層設置于第一柔性基材上。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一柔性線路板還包括第一保護層，覆蓋第一柔性基材以及圖案化金屬層。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一柔性線路板為多層柔性線路板。

在本實用新型的一實施例中，上述的補強層包括不銹鋼補強層或陶瓷補強層。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一基材包括玻璃纖維基材以及絕緣預浸(prepreg)基材。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括感光防焊層，設置于第一圖案化線路層以及第一基材上，且感光防焊層暴露第一開口。

在本實用新型的一實施例中，上述的各導通孔貫穿第一柔性線路板以及第一基材。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括第二柔性線路板，其包括對應于第一暴露區(qū)的第二暴露區(qū)，第一柔性線路板及第二柔性線路板分別設置于第一基材的相對兩表面，且第二柔性線路板，第一開口暴露第二暴露區(qū)。

在本實用新型的一實施例中，上述的各導通孔貫穿第一柔性線路板、第二柔性線路板以及第一基材。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括多個感光防焊層，分別覆蓋第一柔性線路板以及第二柔性線路板的外表面。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二柔性線路板為多層柔性線路板。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二柔性線路板包括至少一第二柔性基材以及多個第二圖案化金屬層，第二圖案化金屬層設置于第二柔性基材上。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二柔性線路板還包括第二保護層，覆蓋第二柔性基材以及第二圖案化金屬層。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括第二基材以及第二圖案化線路層，第二基材包括對應于第一開口的第二開口，至少一第一暴露區(qū)的數(shù)量為多個，第一基材以及第二基材分別設置于第一柔性線路板的相對兩表面，且第一開口以及第二開口分別暴露第一暴露區(qū)，導通孔電性連接第二圖案化線路層及第一柔性線路板。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括第二補強層，內(nèi)埋于第二基材，且第二補強層的硬度大于第二基材的硬度。

基于上述，本實用新型將補強層內(nèi)埋于軟硬結合板結構的硬板的基材中，并且，補強層的硬度大于基材的硬度。在這樣的結構配置下，由于基材內(nèi)埋了硬度較大的補強層，因而可補強基材的結構強度以及提升基材的平整性，進而可增強基材與柔性線路板之間的結合度，提升軟硬結合板結構的可靠度。

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本實用新型的一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。

圖2是依照本實用新型的另一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。

圖3是依照本實用新型的又一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。

附圖標號說明：

100、100a、100b：軟硬結合板結構；

110：第一柔性線路板；

112、113：第一柔性基材；

114：圖案化金屬層；

115：粘著層；

116、117：第一保護層；

120：第一基材；

122：第一開口；

130：第一補強層；

140：第一圖案化線路層；

150：導通孔；

160：第二柔性線路板；

162、163：第二柔性基材；

164：第二圖案化金屬層；

166、167：第二保護層；

170：第二基材；

172：第二開口；

180：第二圖案化線路層；

190：第二補強層；

A1：第一暴露區(qū)；

A2：第二暴露區(qū)；

SR：感光防焊層。

具體實施方式

有關本實用新型的前述及其他技術內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實用新型。并且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將采用相同或相似的標號。圖1是依照本實用新型的一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。

圖1是依照本實用新型的一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。請參照圖1，在本實施例中，軟硬結合板結構100包括第一柔性線路板110、第一基材120、第一補強層130、第一圖案化線路層140以及多個導通孔150。第一柔性線路板110包括至少一第一暴露區(qū)A1。第一基材120設置于第一柔性線路板110上，并包括第一開口122，其中，第一開口122暴露第一暴露區(qū)A1。在本實施例中，第一基材120可為一般印刷電路板的基材，其材料包括玻璃纖維以及絕緣預浸材(prepreg)，也就是第一基材120可為玻璃纖維基材以及絕緣預浸基材。當然，本實施例僅用以舉例說明，本實用新型并不局限于此，第一基材120的材料可為任適何用于硬式電路板的介電基材。

在本實施例中，第一補強層130內(nèi)埋于第一基材120，并且，第一補強層130的硬度大于第一基材120的硬度。具體而言，第一補強層130的材料可包括不銹鋼、陶瓷或是其他硬度大于玻璃纖維以及絕緣預浸材的材料。也就是說，第一補強層130可包括不銹鋼補強層或陶瓷補強層等。如此配置，由于第一基材120內(nèi)埋了硬度較大的第一補強層130，因而可補強第一基材120的結構強度以及提升第一基材120的平整性，進而可增強第一基材120與第一柔性線路板110之間的結合度，提升軟硬結合板結構100的可靠度。

承上述，第一圖案化線路層140設置于第一基材120上，而導通孔150則經(jīng)配置以電性連接第一圖案化線路層140及第一柔性線路板110。詳細而言，導通孔150可為電鍍通孔(plated through hole,PTH)，其貫穿第一柔性線路板110以及第一基材120，以電性連接第一柔性線路板110及第一圖案化線路層140。當然，本實施例僅用以舉例說明，本實用新型并不局限于此，在其他實施例中，軟硬結合板結構100也可通過多個導電盲孔和/或埋孔而電性連接第一柔性線路板110及第一圖案化線路層140。

詳細而言，第一柔性線路板110可為一單層柔性線路板或一多層柔性線路板。也就是說，第一柔性線路板110包括至少一第一柔性基材112、113、多個第一圖案化金屬層114以及至少一第一保護層116、117，其中，第一圖案化金屬層114設置于第一柔性基材112上，且第一保護層116覆蓋第一柔性基材112以及圖案化金屬層114。在本實施例中，第一柔性線路板110為一多層柔性線路板，其包括第一柔性基材112、113，第一圖案化金屬層114分別設置于第一柔性基材112、113上并通過導通孔彼此電性連接，第一保護層116、117則覆蓋第一柔性基材112、113以及圖案化金屬層114。舉例來說，第一柔性線路板110的制作方式可包括各壓合金屬箔層于第一柔性基材112的相對兩表面。之后再進行電鍍制程以形成金屬鍍層，此金屬鍍層覆蓋前述的金屬箔層。接著，再對此金屬鍍層進行蝕刻制程，以形成如圖1所示的第一圖案化金屬層114。第一柔性線路板110還可如圖1所示包括多個電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)、盲孔(Blind Via Hole,BVH)或埋孔(Buried Via Hole,BVH)，以電性連接位于第一柔性基材112的相對兩表面的第一圖案化金屬層114。

承上述，本實施例還可壓合另一金屬箔層于第一柔性基材113的上表面，并將此金屬箔層進行上述的圖案化制程以形成位于第一柔性基材113上的圖案化金屬層114，并利用粘著層115將上述的第一柔性基材113貼附于第一柔性基材112上以形成如圖1所示的第一柔性線路板110。本實施例還可于第一柔性基材112、113以及第一圖案化金屬層114上形成第一保護層(coverlay,CVL)116、117，以覆蓋第一圖案化金屬層114并保護第一圖案化金屬層114免于受到氧化或是外界污染的影響。在本實施例中，形成第一保護層116的方法例如涂布或是干膜貼附。第一保護層116的材料可包括聚酰亞胺與壓克力膠，以使第一保護層116具有粘性且具有可撓曲性。當然，本實施例僅用以說明，本實用新型并不限制于第一保護層116的材料與種類。當然，本實施例僅用以舉例說明，本實用新型并不限制第一柔性線路板110的形式，在其他實施例中，第一柔性線路板110也可為單層柔性線路板，或是通過粘膠層將兩個單層軟板貼合而形成的多層柔性線路板。

在本實施例中，軟硬結合板結構100還可包括一感光防焊層SR，其設置于第一圖案化線路層140以及第一基材120上，且感光防焊層SR暴露第一開口122。在本實施例中，感光防焊層SR可為液態(tài)感光(liquid photo-imageable,LPI)防焊層，并可通過曝光顯影制程而移除覆蓋第一開口122的部分，以暴露第一開口122。在本實施例中，感光防焊層SR也可覆蓋第一柔性線路板110的外表面(相對于設置第一基材120的表面)。

圖2是依照本實用新型的另一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。在此必須說明的是，本實施例的軟硬結合板結構100與圖2的軟硬結合板結構100a相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術內(nèi)容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重復贅述。請參照圖2，以下將針對本實施例的軟硬結合板結構100與圖2的軟硬結合板結構100a的差異做說明。

在本實施例中，軟硬結合板結構100a還包括第二柔性線路板160，其包括對應于第一暴露區(qū)A1的第二暴露區(qū)A2，第一柔性線路板110及第二柔性線路板160分別設置于第一基材120的相對兩表面，且第一基材120的第一開口122暴露第二柔性線路板160的第二暴露區(qū)A2。第一柔性線路板110可為一單層柔性線路板或一多層柔性線路板。

詳細而言，第二柔性線路板160的結構及制作方法可與第一柔性線路板110大致相同。具體來說，第二柔性線路板160可包括至少一第二柔性基材162、163、多個第二圖案化金屬層164以及至少一第二保護層166、167，其中，第二圖案化金屬層164設置于第二柔性基材162上，且第二保護層166覆蓋第二柔性基材162以及第二圖案化金屬層164。在本實施例中，第二柔性線路板160為多層柔性線路板，其包括第二柔性基材162、163，第二圖案化金屬層164分別設置于第二柔性基材162、163上并通過導通孔彼此電性連接，第二保護層166、167則覆蓋第二柔性基材162、163以及第二圖案化金屬層164，以保護第二圖案化金屬層164免于受到氧化或是外界污染的影響。在本實施例中，形成第二保護層166的方法例如涂布或是干膜貼附。第二保護層166的材料可包括聚酰亞胺與壓克力膠，以使第二保護層166具有粘性且具有可撓曲性。當然，本實施例僅用以說明，本實用新型并不限制于第二保護層166的材料與種類，更不限制第二柔性線路板160的形式，在其他實施例中，第二柔性線路板160也可為單層柔性線路板，或是通過粘膠層將兩個單層軟板貼合而形成的多層柔性線路板。

在本實施例中，導通孔150可如圖2所示的貫穿第一柔性線路板110、第二柔性線路板160以及第一基材120。當然，在其他實施例中，軟硬結合板結構100a也可通過多個導電盲孔和/或埋孔而電性連接第一柔性線路板110、第二柔性線路板160以及第一圖案化線路層114。在本實施例中，感光防焊層SR可如圖2所示的分別覆蓋第一柔性線路板110以及第二柔性線路板160的外表面。在本實施例中，感光防焊層SR可為液態(tài)感光(liquid photo-imageable,LPI)防焊層，但本實用新型并不以此為限。

圖3是依照本實用新型的另一實施例的一種軟硬結合板結構的示意圖。在此必須說明的是，本實施例的軟硬結合板結構100與圖3的軟硬結合板結構100b相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術內(nèi)容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重復贅述。請參照圖3，以下將針對本實施例的軟硬結合板結構100與圖3的軟硬結合板結構100b的差異做說明。

在本實施例中，軟硬結合板結構100b還包括第二基材170、第二圖案化線路層180以及第二補強層190。第二基材170包括對應于第一開口122的第二開口172。在本實施例中，第一柔性線路板110可包括多個第一暴露區(qū)A1，第一基材120以及第二基材170分別設置于第一柔性線路板110的相對兩表面，且第一開口122以及第二開口172分別暴露位于第一柔性線路板110的相對兩表面的第一暴露區(qū)A1，導通孔150則可例如貫穿第一基材120、第二基材170以及第一柔性線路板110，以電性連接第一圖案化線路層140、第二圖案化線路層180及第一柔性線路板110。

在本實施例中，第二補強層190內(nèi)埋于第二基材170，且第二補強層190的硬度大于第二基材170的硬度。具體而言，第二補強層190的材料可與第一補強層130相同，例如為不銹鋼、陶瓷或是其他材料硬度大于玻璃纖維以及絕緣預浸材的材料，以補強第二基材170的結構強度以及提升第二基材170的平整性。當然，本實用新型并不限制第二補強層190的材料，只要第二補強層190的硬度大于玻璃纖維以及絕緣預浸材的硬度即可。

綜上所述，本實用新型將補強層內(nèi)埋于軟硬結合板結構的硬板的基材中，并且，補強層的硬度大于基材的硬度。在這樣的結構配置下，由于基材內(nèi)埋了硬度較大的補強層，因而可補強基材的結構強度以及提升基材的平整性，進而可增強基材與柔性線路板之間的結合度，提升軟硬結合板結構的可靠度。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。