1.一種投切電容器用無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)，其特征在于，包括：
開有散熱風(fēng)槽的散熱片；
設(shè)置在散熱風(fēng)槽上的散熱風(fēng)機(jī)；
設(shè)置在所述散熱片上的三對(duì)可控硅模塊；
設(shè)置在所述散熱片上的第一溫度開關(guān)；
設(shè)置在所述散熱片上的第二溫度開關(guān)；以及
設(shè)置在所述散熱片上，并與三對(duì)所述可控硅模塊一一對(duì)應(yīng)的三個(gè)觸發(fā)模塊；
其中，每個(gè)所述觸發(fā)模塊的輸出端連接對(duì)應(yīng)所述可控硅模塊的觸發(fā)端；
三個(gè)所述觸發(fā)模塊的輸入端并聯(lián)后連接所述第二溫度開關(guān)；
所述第一溫度開關(guān)與所述散熱風(fēng)機(jī)串聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投切電容器用無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)，其特征在于，所述散熱風(fēng)機(jī)位于所述散熱片的左側(cè)面；所述觸發(fā)模塊位于所述散熱片的前側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投切電容器用無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)，其特征在于，所述第一溫度開關(guān)連接電源；所述第二溫度開關(guān)連接補(bǔ)償裝置的控制器；所述可控硅模塊設(shè)有連接補(bǔ)償裝置的兩個(gè)接線端子。