本實用新型涉及電子設備技術領域，具體涉及一種電子設備。

背景技術：

目前，大多電子設備內部都會有集成化的電子模塊(PC模塊，安卓模塊等等)，這些電子模塊由于板卡布局很緊湊，所以一般都設置有出風口結構和風扇；而當此類電子模塊置于內部布局緊湊的電子設備的內部時，其出風口結構的外部周邊經常還會布置其他電子器件；當此類電子模塊內部的熱空氣被風扇帶動而從出風口結構排到外部時，這些熱空氣將被直接吹到位于出風口結構外部周邊的其他電子器件上，從而導致這些電子器件的溫升較高，最終會加快這些電子器件的老化。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種電子設備，該電子設備中的電子模塊的出風口結構由于采用進風端尺寸大、出風端尺寸小的類喇叭形結構的出風口，可以使電子模塊內部的熱空氣經過該出風口結構排出后溫度降低，從而使位于該出風口結構外部周邊的電子器件的溫升降低。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的一種電子設備，其包括電子模塊和設于所述電子模塊外部的電子器件，所述電子模塊包括出風口結構，所述出風口結構包括殼體和設于所述殼體上的若干出風口，各所述出風口呈進風端尺寸大、出風端尺寸小的類喇叭形；所述電子器件位于各所述出風口的出風端的周邊。

上述電子設備中，若干所述出風口呈矩陣排布；或者，

若干所述出風口呈圓形排布。

上述電子設備中，相鄰兩個所述出風口間距相等。

上述電子設備中，相鄰兩個所述出風口間距為零。

上述技術方案所提供的一種電子設備，由于電子設備中的電子模塊的出風口結構上的出風口呈進風端尺寸大、出風端尺寸小的類喇叭形，當電子模塊內部的熱空氣從尺寸大的進風端流向尺寸小的出風端時，由于熱空氣流管截面變小，熱空氣流速加大，會使熱空氣壓強變小，熱空氣會經歷壓強變小而受迫體積膨脹、熱空氣密度降低的過程，此過程會使緊密相互作用的熱空氣分子被迫拉大距離、熱空氣分子相互影響減弱，導致從該出風口結構排出到電子模塊外部的熱空氣溫度降低，從而使位于該出風口結構外部周邊的電子器件的溫升降低，防止電子器件由于溫度過高而過快老化；

進一步地，由于經過該出風口結構向外排出的熱空氣的風速會加快，而快速流動的熱空氣可以加強出風口結構外部周邊的散熱能力，所以，該出風口結構還可以改善其外部周邊電子器件的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的電子設備的一種實施方式的結構示意圖；

圖2是本實用新型的電子設備的出風口結構的一種實施方式的結構示意圖；

圖3是本實用新型的電子設備的出風口結構的出風口的剖視圖。

其中，1、殼體；2、出風口；21、進風端；22、出風端；3、出風口結構；4、電子模塊；5、電子器件；6、風扇。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

結合圖1、圖2和圖3所示，本實用新型所提供的一種電子設備，其包括電子模塊4和設于電子模塊4外部的電子器件5，電子模塊4包括出風口結構3，出風口結構3包括殼體1和設于殼體1上的若干出風口2，各出風口2呈進風端21尺寸大、出風端22尺寸小的類喇叭形；電子器件5位于各出風口2的出風端22的周邊；

由于該電子設備中的電子模塊4的出風口結構3上的出風口2呈進風端21尺寸大、出風端22尺寸小的類喇叭形，當電子模塊4內部的熱空氣經過風扇6的帶動從出風口結構3排出時，熱空氣需要從尺寸大的進風端21流向尺寸小的出風端22(參照圖3所示)，由伯努利方程，p+1/2ρv²+ρgh＝C

{式中p為流體的壓強，v為流體的流速，ρ為流體的密度，g為重力加速度，h為鉛垂高度，C為常量}，可知，

由于熱空氣流管截面變小，熱空氣流速加大，會使熱空氣壓強變小，熱空氣會經歷壓強變小而受迫體積膨脹、熱空氣密度降低的過程，此過程會使緊密相互作用的熱空氣分子被迫拉大距離、熱空氣分子相互影響減弱，最終導致經過該出風口結構3排出到電子模塊4外部的熱空氣溫度降低，從而使位于該出風口結構3外部周邊的電子器件5的溫升降低，防止電子器件5由于溫度過高而過快老化；

進一步地，由于經過出風口結構3向外排出的熱空氣的風速會加快，而快速流動的熱空氣可以加強出風口結構3外部周邊的散熱能力，所以，出風口結構3還可以改善其外部周邊電子器件5的散熱效果。

如圖2所示，出風口結構3上的若干出風口2可以呈矩陣排布；或者，若干出風口2呈圓形排布；這樣不僅可以保證設計和使用要求，而且還能夠最大限度地提高出風口結構3降低熱空氣的溫度的效果。

當然，根據(jù)殼體1、電子模塊4的尺寸和形狀的不同，并綜合考慮若干出風口2的排風散熱效果的情況下，若干出風口2的排布圖案也可以是其他圖形，如，多邊形、橢圓，或者其他不規(guī)則圖形。

殼體1上的相鄰兩個出風口2間距相等，這樣不僅可以方便加工、保證出風口結構3的美觀度，而且還能夠保證熱空氣在從各個出風口2排出的過程中，各個出風口2的進風端21處的熱空氣壓強、密度等比較相近；優(yōu)選地，相鄰兩個出風口2間距為零，這樣還可以最大限度地增多出風口結構3上的出風口2數(shù)量，從而提高出風口結構3的排風效率，防止出現(xiàn)由于出風口2數(shù)量太小，而使電子模塊4中的熱空氣無法及時排出，而造成電子模塊4內部溫度過高，影響電子模塊4內部的電子器件正常工作。

由于出風口結構3的結構簡單，應用范圍廣泛，在電子模塊4布局緊湊的情況下，應用出風口結構3的電子模塊4可以解決電子設備中關鍵局部位置的散熱問題。

綜上，本實用新型所述提供的電子設備，由于該電子設備中的電子模塊4的出風口結構3上的出風口2呈進風端21尺寸大、出風端22尺寸小的類喇叭形，當電子模塊4內部的熱空氣經過風扇6的帶動從出風口結構3排出時，熱空氣流管截面會變小，熱空氣流速會加大，會使熱空氣壓強變小，熱空氣會經歷壓強變小而受迫體積膨脹、熱空氣密度降低的過程，此過程會使緊密相互作用的熱空氣分子被迫拉大距離、熱空氣分子相互影響減弱，最終導致經過該出風口結構3排出到電子模塊4外部的熱空氣溫度降低，從而使位于該出風口結構3外部周邊的電子器件5的溫升降低，防止電子器件5由于溫度過高而過快老化；

進一步地，由于經過出風口結構3向外排出的熱空氣的風速會加快，而快速流動的熱空氣可以加強出風口結構3外部周邊的散熱能力，所以，出風口結構3還可以改善其外部周邊電子器件5的散熱效果。

以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本實用新型的保護范圍。