技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供具有優(yōu)異的散熱性能的電源模塊用基座。電源模塊用基座(1)由如下部件構(gòu)成：冷卻器(2)，其具有殼體(3)以及針式翅片(4)，殼體(3)具有頂壁(3a)及底壁(3b)，針式翅片設(shè)置于殼體內(nèi)；絕緣層疊件(5)，其釬焊于冷卻器的殼體的頂壁的外表面；以及翹曲抑制板(6)，其釬焊于殼體的底壁的外表面。殼體由鋁制的上下兩個結(jié)構(gòu)部件(7、8)構(gòu)成。針式翅片一體地設(shè)置于殼體的頂壁。絕緣層疊件構(gòu)成為包括：陶瓷制的絕緣板(24)；電路層(25)，其設(shè)置于絕緣板的朝向頂壁的相反側(cè)的表面；以及導(dǎo)熱層(26)，其設(shè)置于絕緣板的電路層的相反側(cè)的表面。翹曲抑制板由線膨脹系數(shù)比鋁的線膨脹系數(shù)低的材料構(gòu)成。

技術(shù)研發(fā)人員：岡村昌彥;平野智哉
受保護的技術(shù)使用者：昭和電工株式會社
文檔號碼：201621216086
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.06.20