本實(shí)用新型涉及一種電源模塊用基座，例如構(gòu)成電力轉(zhuǎn)換裝置等電源模塊、且對(duì)IGBT等電源模塊用半導(dǎo)體元件進(jìn)行冷卻。

在本說(shuō)明書及權(quán)利要求書中，將圖2中的上下稱為上下。

另外，在本說(shuō)明書及權(quán)利要求書中，除純鋁以外，“鋁”這一詞語(yǔ)中還包括鋁合金。

背景技術(shù)：

例如，在作為搭載于電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、電車等的電力轉(zhuǎn)換裝置而使用的電源模塊中，需要使從IGBT等半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱高效地散熱而將電源模塊用半導(dǎo)體元件的溫度保持在規(guī)定溫度以下。

因此，以往，提出有如下電源模塊用基座，該電源模塊用基座構(gòu)成為包括：鋁制散熱基板；絕緣層疊件，其由陶瓷制絕緣板、在絕緣板的上表面設(shè)置的鋁制電路層以及在絕緣板的下表面設(shè)置的鋁制導(dǎo)熱層構(gòu)成，并且導(dǎo)熱層釬焊于散熱基板的上表面；以及鋁制散熱片，其被釬焊在散熱基板的與釬焊于絕緣層疊件的導(dǎo)熱層側(cè)的相反側(cè)的表面，在散熱器的內(nèi)部形成冷卻液流路(參照專利文獻(xiàn)1)。

在專利文獻(xiàn)1所記載的電源模塊用基座中，在絕緣層疊件的電路層上形成有規(guī)定圖案的電路，并且在電路層上隔著軟釬料層而搭載有半導(dǎo)體元件，由此構(gòu)成電源模塊。該電源模塊例如應(yīng)用于將電動(dòng)機(jī)作為驅(qū)動(dòng)源的一部分的混合動(dòng)力車等移動(dòng)體的逆變器電路，由此根據(jù)移動(dòng)體的駕駛狀況而控制向電動(dòng)機(jī)供給的電力。在該電源模塊中，從半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱經(jīng)由電路層、絕緣板、導(dǎo)熱層以及散熱基板向散熱器傳導(dǎo)，從而向在冷卻液流路內(nèi)流動(dòng)的冷卻液散熱。

在專利文獻(xiàn)1所記載的電源模塊用基座中，在一次性同時(shí)對(duì)絕緣層疊件、散熱基板以及散熱器進(jìn)行釬焊的情況下，加熱時(shí)絕緣層疊件的絕緣板、電路層及導(dǎo)熱層、散熱基板以及散熱器發(fā)生熱膨脹且在熱膨脹的狀態(tài)下被固定，然后在直至常溫為止的冷卻時(shí)，絕緣板、散熱基板以及散熱器發(fā)生熱收縮。但是，由于絕緣板是陶瓷制的、且散熱基板以及散熱器是鋁制的，散熱基板以及散熱器的線膨脹系數(shù)比絕緣板的線膨脹系數(shù)大，因此，若不采取任何對(duì)策，則因上述的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使得散熱基板以及散熱器翹曲的力，從而在所獲得的電源模塊用基座的整體、即絕緣層疊件、散熱基板以及散熱器產(chǎn)生翹曲。其結(jié)果，難以在絕緣層疊件的電路層形成所需的圖案電路，或者導(dǎo)致搭載于電路層的半導(dǎo)體元件與圖案電路之間的配線的軟釬焊變得困難。為了抑制上述這種絕緣層疊件、散熱基板以及散熱器的翹曲，在專利文獻(xiàn)1所記載的電源模塊用基座中，增大散熱基板的厚度。然而，若增大散熱基板的厚度，則從半導(dǎo)體元件至散熱器的熱傳導(dǎo)的路徑變長(zhǎng)，從而有時(shí)散熱性能會(huì)下降。

因此，作為抑制上述這種散熱基板以及散熱器的翹曲的電源模塊用基座，提出了如下電源模塊用基座，該電源模塊用基座具備：鋁制散熱基板；絕緣層疊件，其由陶瓷制絕緣板、在絕緣板的上表面設(shè)置的高純度鋁制電路層以及在絕緣板的下表面設(shè)置的高純度鋁制導(dǎo)熱層構(gòu)成，并且導(dǎo)熱層釬焊于散熱基板的上表面；陶瓷制約束板，其釬焊于散熱基板的下表面，并且對(duì)因絕緣板與散熱基板的線膨脹系數(shù)之差而引起的散熱基板以及絕緣層疊件的翹曲進(jìn)行約束；鋁制散熱翅片，其與約束板的接合于散熱基板側(cè)的相反側(cè)的表面接合；以及冷卻套，其以將約束板以及散熱翅片覆蓋的方式固定于散熱基板的下表面，冷卻液在冷卻套內(nèi)流動(dòng)(參照專利文獻(xiàn)2)。

在專利文獻(xiàn)2所記載的電源模塊用基座中，當(dāng)集中地同時(shí)對(duì)絕緣板、散熱基板以及散熱翅片進(jìn)行釬焊時(shí)，因絕緣板與散熱基板的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使散熱基板翹曲的力，并且因約束板與散熱基板的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使散熱基板向相反側(cè)翹曲的力。其結(jié)果，這兩個(gè)力相互抵消，從而在所獲得的電源模塊用基座的整體、即絕緣板、散熱基板以及散熱翅片產(chǎn)生翹曲的情況得到抑制。

然而，在專利文獻(xiàn)2所記載的電源模塊用基座中，由于散熱翅片釬焊于約束板，約束板由陶瓷、低膨脹合金、電磁軟鐵形成，因此，從搭載于絕緣板的電路層上的半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱向在冷卻套內(nèi)流動(dòng)的冷卻液的導(dǎo)熱性能不足，從而有時(shí)無(wú)法獲得充分的散熱性能。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-86744號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2007-141932號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于解決上述問(wèn)題而提供與兩篇專利文獻(xiàn)所記載的電源模塊用基座相比具有優(yōu)異的散熱性能的電源模塊用基座。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型包括以下方式。

1)一種電源模塊用基座，其構(gòu)成為包括：冷卻器，其具有殼體以及設(shè)置于殼體內(nèi)的翅片，上述殼體具有頂壁及底壁，并且冷卻液在上述殼體的內(nèi)部流動(dòng)；以及絕緣層疊件，其釬焊于冷卻器的殼體的頂壁及底壁中的任一方的壁外表面，冷卻器的殼體由相互釬焊在一起的鋁制的上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件構(gòu)成，上結(jié)構(gòu)部件具有殼體的頂壁、且下結(jié)構(gòu)部件具有殼體的底壁，絕緣層疊件由陶瓷制絕緣板、以及在絕緣板的與朝向所述一方的壁的相反側(cè)的表面設(shè)置，且供半導(dǎo)體元件搭載電路層構(gòu)成，從搭載于絕緣層疊件的電路層的半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱經(jīng)由絕緣層疊件、冷卻器的殼體的上述一方的壁以及翅片而向在殼體內(nèi)流動(dòng)的冷卻液散熱，

在冷卻器的殼體的頂壁及底壁中的釬焊有絕緣板的上述一方的壁的內(nèi)表面以固定狀設(shè)置有翅片，在未釬焊有絕緣板的另一方的壁的外表面釬焊有翹曲抑制板，該翹曲抑制板由線膨脹系數(shù)比鋁的線膨脹系數(shù)低的材料構(gòu)成，并且抑制因絕緣層疊件的絕緣板與殼體的上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件的線膨脹系數(shù)之差而引起的殼體以及絕緣層疊件的翹曲。

在上述1)中，“翅片在壁的內(nèi)表面以固定狀設(shè)置”包括翅片一體地設(shè)置于壁的內(nèi)表面的情況、以及通過(guò)適當(dāng)?shù)姆椒▽⒊崞潭ㄓ诒诘膬?nèi)表面的情況。

2)根據(jù)上述1)所記載的電源模塊用基座，在冷卻器的殼體頂壁及底壁中的、釬焊有絕緣板的所述一方的壁的內(nèi)表面、一體地設(shè)置有多個(gè)針式翅片。

3)根據(jù)上述2)所記載的電源模塊用基座，在殼體內(nèi)設(shè)置有：入口集液部，冷卻液從外部流入至該入口集液部；出口集液部，冷卻液從該出口集液部向外部流出；以及冷卻液流路，流入至入口集液部的冷卻液在該冷卻液流路中向出口集液部流動(dòng)，針式翅片在殼體的頂壁及底壁中的上述一方的壁的表面以在整個(gè)冷卻液流路中分散的方式一體地設(shè)置。

4)根據(jù)上述1)所記載的電源模塊用基座，在絕緣層疊件的絕緣板的與設(shè)置有電路層的表面的相反側(cè)的表面設(shè)置有由與電路層相同種類的金屬構(gòu)成的導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層釬焊于殼體的頂壁及底壁中的上述一方的壁的外表面。

5)根據(jù)上述1)所記載的電源模塊用基座，絕緣層疊件的絕緣板由AlN、Al₂O₃以及Si₃N₄中的任一種構(gòu)成，翹曲抑制板由AlN、Al₂O₃、Si₃N₄、熱浸鋁鍍層鋼(hot-dip aluminum coated steel)以及不銹鋼中的任一種構(gòu)成。

實(shí)用新型效果

在上述1)～5)的電源模塊用基座中，當(dāng)一體地同時(shí)進(jìn)行殼體的上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件彼此的釬焊、以及冷卻器的殼體的頂壁及底壁中的上述一方的壁與絕緣板的釬焊時(shí)，因上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件與絕緣層疊件的絕緣板的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件以及絕緣板翹曲的力，并且因上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件與翹曲抑制板的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件以及翹曲抑制板朝相反側(cè)翹曲的力。其結(jié)果，這兩個(gè)力相互抵消，從而在所獲得的電源模塊用基座的整體、即殼體、絕緣層疊件以及翹曲抑制板產(chǎn)生翹曲的情況得到抑制。

而且，根據(jù)上述1)～5)的電源模塊用基座，由于翅片在冷卻器的殼體的頂壁及底壁中的、釬焊有絕緣板的上述一方的壁的內(nèi)表面以固定狀設(shè)置，因此，從裝配于絕緣板的電路層上的電源模塊用半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱向在殼體內(nèi)流動(dòng)的冷卻液的導(dǎo)熱性能得到改善，散熱性能優(yōu)異。

根據(jù)上述2)的電源模塊用基座，從裝配于絕緣板的電路層上的電源模塊用半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱向在殼體內(nèi)流動(dòng)的冷卻液的導(dǎo)熱性能得到進(jìn)一步改善。

根據(jù)上述4)的電源模塊用基座，由于從搭載于絕緣板的電路層上的半導(dǎo)體元件傳遞的熱在導(dǎo)熱層的面方向上擴(kuò)散而傳遞至殼體的頂壁及底壁中的上述一方的壁，因此，向上述一方的壁、進(jìn)而向在殼體內(nèi)流動(dòng)的冷卻液的導(dǎo)熱性能得到改善。

根據(jù)上述5)的電源模塊用基座，翹曲抑制板的材料成本比較低廉。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本實(shí)用新型的電源模塊用基座的分解立體圖。

圖2是表示圖1的電源模塊用基座的垂直剖視圖。

圖3是圖2的A-A線剖視圖。

圖4是表示翅片的變形例的、與圖3相當(dāng)?shù)膱D。

圖5是表示翅片的其它變形例的、與圖3相當(dāng)?shù)膱D。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

另外，在以下說(shuō)明中，將圖2中的左右稱為左右，將圖3中的上下方向稱為前后方向。

圖1～圖3表示本實(shí)用新型的電源模塊用基座的整體結(jié)構(gòu)。

在圖1～圖3中，電源模塊用基座1構(gòu)成為包括：冷卻器2，其具有殼體3以及在殼體3內(nèi)設(shè)置的多個(gè)針式翅片4，其中，殼體3具有頂壁3a、底壁3b以及周壁3c；絕緣層疊件5，其釬焊即經(jīng)由軟釬料而與冷卻器2的殼體3的頂壁3a以及底壁3b中的任一方的壁、此處為頂壁3a的外表面接合；以及翹曲抑制板6，其釬焊于冷卻器2的殼體3的頂壁3a以及底壁3b中的另一方的壁、此處為底壁3b的外表面。

冷卻器2的殼體3由如下部件構(gòu)成：板狀的鋁制上結(jié)構(gòu)部件7，其構(gòu)成頂壁3a；以及箱狀的鋁制下結(jié)構(gòu)部件8，其構(gòu)成底壁3b及周壁3c、且向上方開口，上結(jié)構(gòu)部件7下表面的周緣部釬焊于在構(gòu)成下結(jié)構(gòu)部件8的周壁3c的部分的上端部設(shè)置的朝外凸緣8a的上表面。在殼體3內(nèi)設(shè)置有：入口集液部9，其位于靠殼體3的長(zhǎng)度方向一端、此處為靠左端的部位，并且冷卻液從外部流入該入口集液部9；出口集液部11，其位于靠殼體3的長(zhǎng)度方向另一端、此處為靠右端的部位，并且冷卻液從該出口集液部11向外部流出；以及冷卻液流路12，其供流入至入口集液部9的冷卻液向出口集液部11流動(dòng)。在殼體3的底壁3b外表面的、與入口集液部9與出口集液部11之間的冷卻液流路12對(duì)應(yīng)的部分，形成有通過(guò)使底壁3b變形而向殼體3內(nèi)側(cè)(上方)凹陷的凹部13。

在殼體3的底壁3b的左側(cè)部分的前后方向中央部形成有與入口集液部9連通的冷卻液流入口16，在殼體3的底壁3b的右側(cè)部分的前后方向中央部形成有與出口集液部11連通的冷卻液流出口17。

在殼體3的入口集液部9的前后方向中央部且在殼體3的頂壁3a一體地設(shè)置有入口側(cè)引導(dǎo)部18，該入口側(cè)引導(dǎo)部18的前端以朝殼體3的內(nèi)側(cè)(下方)突出的方式釬焊于底壁3b，并且該入口側(cè)引導(dǎo)部18使得從冷卻液入口16流入至入口集液部9內(nèi)的冷卻液朝向冷卻液流路12側(cè)流動(dòng)。另外，在殼體3的出口集液部11的前后方向中央部且在殼體3的頂壁3a一體地設(shè)置有出口側(cè)引導(dǎo)部19，該出口側(cè)引導(dǎo)部19的前端以朝下方突出的方式釬焊于底壁3b，并且使得從冷卻液流路12流入至出口集液部11內(nèi)的冷卻液朝向冷卻液流出口17側(cè)流動(dòng)。從上下兩側(cè)觀察，兩個(gè)引導(dǎo)部18、19的開口為朝向冷卻液流路12側(cè)的U字狀，冷卻液流入口16以及冷卻液流出口17分別面對(duì)兩個(gè)引導(dǎo)部18、19。

在殼體3的入口集液部9以及出口集液部11的與兩個(gè)引導(dǎo)部18、19相比靠前后方向外側(cè)的部分、且在殼體3的頂壁3a分別一體地形成有內(nèi)側(cè)突出部21，該內(nèi)側(cè)突出部21的前端以朝殼體3的內(nèi)側(cè)(下方)突出的方式釬焊于底壁3b。在殼體3的頂壁3a以及內(nèi)側(cè)突出部21形成有使得頂壁3a的外表面與內(nèi)側(cè)突出部21的前端連通的貫通孔22，貫通孔22的一端在頂壁3a的外表面開口，并且另一端經(jīng)由形成于底壁3b的貫通孔23而在底壁3b的外表面開口。內(nèi)側(cè)突出部21的前端的貫通孔22的周圍的部分，釬焊于底壁3b的朝向殼體3的內(nèi)側(cè)的面上的貫通孔23的周圍的部分。

冷卻器2的多個(gè)針式翅片4的橫截面為圓形，在殼體3的頂壁3a(釬焊有絕緣層疊件5的壁)的下表面的冷卻液流路12所面對(duì)的部分，這些針式翅片4以在整個(gè)冷卻液流路12上分散的方式一體地設(shè)置為交錯(cuò)配置狀。此外，針式翅片4的橫截面形狀并不限定于圓形，能夠適當(dāng)?shù)刈兏?，例如橫截面形狀可以是菱形、橢圓形、流線形。優(yōu)選針式翅片4的前端部釬焊于殼體3的底壁3b的內(nèi)表面。

絕緣層疊件5構(gòu)成為包括：絕緣板24；電路層25，其設(shè)置于絕緣板24的上表面、且供電源模塊用半導(dǎo)體元件安裝；以及導(dǎo)熱層26，其設(shè)置于絕緣板24的下表面，絕緣層26釬焊于殼體的頂壁3a的外表面。若滿足所需的電絕緣性、導(dǎo)熱率以及機(jī)械強(qiáng)度，則絕緣板24可以由任意的陶瓷構(gòu)成，例如使用由AlN、Al₂O₃以及Si₃N₄中的任一種構(gòu)成的陶瓷。優(yōu)選絕緣板24的壁厚為0.1mm～1mm。電路層25由導(dǎo)電性優(yōu)異的鋁、銅(還包括銅合金。下同)等金屬形成，但優(yōu)選由導(dǎo)電率高、變形能量高、且導(dǎo)熱性優(yōu)異的高純度的鋁形成。導(dǎo)熱層26由導(dǎo)熱性優(yōu)異的鋁、銅等金屬形成，但優(yōu)選由導(dǎo)熱率高、變形能量高、且相對(duì)于熔融后的焊錫的潤(rùn)濕性優(yōu)異的高純度的鋁形成。另外，優(yōu)選電路層25以及導(dǎo)熱層26由同一材料形成。作為絕緣層疊件5，例如對(duì)于絕緣板24而使用預(yù)先設(shè)置有電路層25以及導(dǎo)熱層26的三菱綜合材料公司制的DBA(Direct Brazed Alminum，注冊(cè)商標(biāo))基板。另外，作為絕緣層疊件5，對(duì)于制作相對(duì)于絕緣板24另外形成的電路層25的金屬板以及制作導(dǎo)熱層26的金屬板，可以在對(duì)殼體3的兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8的釬焊的同時(shí)進(jìn)行釬焊。

翹曲抑制板6由線膨脹系數(shù)比鋁的線膨脹系數(shù)低的材料形成，配置于凹部13內(nèi)、且釬焊于成為殼體3的底壁3c的凹部13的底的部分。優(yōu)選翹曲抑制板6的壁厚為凹部13的深度以下，優(yōu)選翹曲抑制板6的下表面與殼體3的底壁3b的除了凹部13以外的部分的下表面共面、或者位于比殼體3的底壁3b的除了凹部13以外的部分的下表面靠上方的位置。另外，根據(jù)所使用的材料而適當(dāng)?shù)剡x擇翹曲抑制板6的最佳的大小、形狀、壁厚。另外，優(yōu)選翹曲抑制板6由線膨脹系數(shù)與絕緣層疊件5的絕緣板24的線膨脹系數(shù)為同等程度的材料形成。在絕緣板24由AlN、Al₂O₃以及Si₃N₄中的任一種形成的情況下，優(yōu)選翹曲抑制板6由AlN、Al₂O₃、Si₃N₄、熱浸鋁鍍層鋼以及不銹鋼中的任一種形成。

電源模塊用基座1通過(guò)以下敘述的方法而制造。

即，在殼體3的下結(jié)構(gòu)部件8的朝外凸緣8a上載置上結(jié)構(gòu)部件7的周緣部，由此將兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8組合，并且，在上結(jié)構(gòu)部件7的成為底壁3a的部分的外表面上，將一體地設(shè)置有絕緣板24、電路層25以及導(dǎo)熱層26的絕緣層疊件5)以使得導(dǎo)熱層26靠近頂壁3a側(cè)的方式進(jìn)行配置，并在下結(jié)構(gòu)部件8的底壁3b的凹部13內(nèi)配置翹曲抑制板6。此外，預(yù)先在上結(jié)構(gòu)部件7的周緣部與下結(jié)構(gòu)部件8的朝外凸緣8a之間、上結(jié)構(gòu)部件7的成為頂壁3a的部分的外表面與絕緣層疊件5的導(dǎo)熱層26之間、以及存在于下結(jié)構(gòu)部件8的底壁3b的凹部13內(nèi)的部分與翹曲抑制板6之間通過(guò)適當(dāng)?shù)姆椒ㄅ渲密涒F料。

接下來(lái)，通過(guò)適當(dāng)?shù)姆椒▽?duì)上下的兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8、絕緣層疊件5以及翹曲抑制板6進(jìn)行預(yù)固定，一邊對(duì)接合面施加適當(dāng)?shù)妮d荷一邊在真空氣氛中或者非活性氣體氣氛中加熱至570℃～600℃，由此分別同時(shí)對(duì)上結(jié)構(gòu)部件7和下結(jié)構(gòu)部件8的朝外凸緣8a、上結(jié)構(gòu)部件7的頂壁3a的外表面和絕緣層疊件5的導(dǎo)熱層26、以及下結(jié)構(gòu)部件8的底壁3b的外表面和翹曲抑制板6進(jìn)行釬焊。另外，可以在釬焊的同時(shí)將針式翅片4的前端釬焊于下結(jié)構(gòu)部件8的底壁3b的內(nèi)表面。由此制造電源模塊用基座1。

在上述釬焊時(shí)，因上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8與絕緣層疊件5的絕緣板24的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8以及絕緣板24翹曲的力，并且因上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8與翹曲抑制板6的線膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生欲使上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8以及翹曲抑制板6朝相反側(cè)翹曲的力。其結(jié)果，這兩個(gè)力相互抵消，從而在所獲得的電源模塊用基座1的整體、即殼體3、絕緣層疊件5以及翹曲抑制板6產(chǎn)生翹曲的情況得到抑制。

此外，對(duì)于絕緣層疊件5而言，在制作相對(duì)于絕緣板24另外形成的電路層25的金屬板以及制作導(dǎo)熱層26的金屬板釬焊于絕緣板24的情況下，同時(shí)對(duì)上述的上下兩個(gè)結(jié)構(gòu)部件7、8以及翹曲抑制板6進(jìn)行釬焊。

在上述結(jié)構(gòu)的電源模塊用基座1中，在絕緣層疊件5的電路層25形成規(guī)定圖案的電路，例如供IGBT等半導(dǎo)體元件搭載，并且在電路層25與半導(dǎo)體元件之間對(duì)配線進(jìn)行軟釬焊而將其用作電源模塊。

上述電源模塊利用內(nèi)側(cè)突出部21的貫通孔22而安裝于混合動(dòng)力汽車等，使得冷卻液從冷卻液入口16流入至入口集液部9內(nèi)。流入至入口集液部9的冷卻液被入口側(cè)引導(dǎo)部18引導(dǎo)且被向冷卻液流路12側(cè)引導(dǎo)，從針式翅片4之間通過(guò)并在冷卻液流路12向右側(cè)流動(dòng)而進(jìn)入出口集液部11內(nèi)。進(jìn)入出口集液部11內(nèi)的冷卻液被出口側(cè)引導(dǎo)部19引導(dǎo)而朝向冷卻液流出口17側(cè)流動(dòng)，并通過(guò)冷卻液流出口17而被排出。從電源模塊的半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱通過(guò)電路層25、絕緣板24而傳遞至導(dǎo)熱層26，在導(dǎo)熱層25的面方向上擴(kuò)散并經(jīng)由殼體3的頂壁3a而向在冷卻液流路12內(nèi)流動(dòng)的冷卻液散熱。由此將半導(dǎo)體元件冷卻。

圖4及圖5表示在殼體3的頂壁3a(釬焊有絕緣層疊件5的壁)的下表面以固定狀設(shè)置的翅片的變形例。

在圖4中，在殼體3的頂壁3a的下表面的冷卻液流路12所面對(duì)的部分，寬度方向朝向上下方向且長(zhǎng)度方向朝向左右方向(冷卻液流路12中的冷卻液的流動(dòng)方向)的多個(gè)板狀翅片30在前后方向上隔開間隔地設(shè)置為固定狀。板狀翅片30的由與翅片高度方向正交的水平面剖切后的形狀為直線狀。

在圖5中，在殼體3的頂壁3a的下表面的冷卻液流路12所面對(duì)的部分，寬度方向朝向上下方向且長(zhǎng)度方向朝向左右方向(冷卻液流路12中的冷卻液的流動(dòng)方向)的多個(gè)板狀翅片35在前后方向上隔開間隔地設(shè)置為固定狀。板狀翅片35的由與翅片高度方向正交的水平面剖切后的形狀為波狀，波峰部以及波谷部交替地形成，冷卻液在相鄰的兩個(gè)翅片之間以蛇行狀流動(dòng)。

工業(yè)實(shí)用性

本實(shí)用新型的電源模塊用基座優(yōu)選在搭載于電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、電車等的電力轉(zhuǎn)換裝置等的電源模塊中使用。