本實用新型涉及一種向基板安裝部件的部件安裝裝置。

背景技術(shù)：

在具備將電阻器、電容器或者連接器等部件安裝于電路基板的部件安裝裝置的生產(chǎn)線中，通過由在生產(chǎn)線上設(shè)置的讀取裝置對設(shè)置于電路基板的條形碼等進行讀入，從而對電路基板的種類、在生產(chǎn)線上所流過的位置等信息進行管理。

因此，例如預先將電路基板的信息作為條形碼等而打印在從標簽供給器供給的標簽處，使用部件安裝裝置將該標簽粘貼于電路基板(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2006－222255號公報

另外，通過搭載將小型的部件集成為一個部件而得到的HIC(混合集成電路)、或?qū)崿F(xiàn)部件的立體配置等，從而使電路基板進一步高密度化。

因此，確保電路基板的標簽的粘貼空間變得困難，另外，通過向狹小的空間粘貼標簽，有可能使電路基板上的導體圖案被標簽覆蓋，對部件安裝造成妨礙。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種容易地向電路基板賦予基板信息的部件安裝裝置。

為了達到上述目的，本實用新型的部件安裝裝置具備：

輸送機構(gòu)，其對電路基板進行輸送而使電路基板配置于規(guī)定位置；

部件供給部，其與所述輸送機構(gòu)相鄰地設(shè)置，對向所述電路基板搭載的部件進行供給；

標簽供給器，其設(shè)置于所述部件供給部，對記述有所述電路基板的基板信息的標簽進行供給；

安裝頭，其具備能夠?qū)λ霾考八鰳撕炦M行吸附的吸附吸嘴；以及

控制部，其使標簽粘貼動作和搭載動作進行，該標簽粘貼動作為，使所述安裝頭的所述吸附吸嘴對所述標簽進行吸附，向位于所述部件供給部的所述部件進行粘貼，該搭載動作為，使所述安裝頭的所述吸附吸嘴對所述部件進行吸附，向所述電路基板進行搭載。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置，能夠?qū)⑼ㄟ^標簽供給器供給的標簽向要搭載于電路基板的部件進行粘貼，將該部件向電路基板進行搭載。由此，即使由于高密度安裝化等，電路基板本身沒有打印基板信息或粘貼標簽的空間，也能夠容易地向電路基板賦予基板信息。

在本實用新型的部件安裝裝置中，

所述控制部與基板輸送動作并行地使所述標簽粘貼動作執(zhí)行，該基板輸送動作是由對所述電路基板進行輸送而使所述電路基板配置于規(guī)定位置的所述輸送機構(gòu)執(zhí)行的。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置，與基板輸送動作并行地進行標簽粘貼動作。如上所述，能夠使安裝頭高效地動作而進行基板信息向電路基板的賦予，能夠使將部件向電路基板進行搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間縮短。

在本實用新型的部件安裝裝置中，

具備多個所述安裝頭，

所述控制部與一個所述安裝頭的所述標簽粘貼動作并行地，使通過其他所述安裝頭的所述吸附吸嘴實現(xiàn)的所述部件的吸附動作執(zhí)行。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置，與一個安裝頭的標簽粘貼動作并行地進行通過其他安裝頭的吸附吸嘴實現(xiàn)的部件的吸附動作。因此，能夠使多個安裝頭高效地動作而進行基板信息向電路基板的賦予，能夠使將部件向電路基板進行搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間縮短。

實用新型的效果

根據(jù)本實用新型的部件安裝裝置，能夠提供一種容易地向電路基板賦予基板信息的部件安裝裝置。

附圖說明

圖1是說明第1實施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖2(a)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標簽供給器的、標簽向部件粘貼前的概略俯視圖，圖2(b)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標簽供給器的、標簽向部件粘貼后的概略俯視圖。

圖3(a)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在搭載動過程中進行了標簽粘貼動作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時間的圖，圖3(b)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在基板搬入動作過程中進行了標簽粘貼動作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時間的圖。

圖4是說明第2實施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖5是表示部件安裝裝置的部件安裝工序的時序圖。

標號的說明

11、51 部件安裝裝置

12 電路基板

12A 復合電路基板(電路基板)

13 輸送機構(gòu)

14 部件供給部

15、15A、15B 安裝頭

16 控制部

32 標簽供給器

L 標簽

P 部件

具體實施方式

下面，參照附圖，對本實用新型所涉及的部件安裝裝置的實施方式進行說明。

(第1實施方式)

首先，對第1實施方式所涉及的部件安裝裝置進行說明。

圖1是說明第1實施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

如圖1所示，第1實施方式所涉及的部件安裝裝置11具備：輸送機構(gòu)13，其對電路基板12進行輸送；部件供給部14，其對向電路基板12安裝的部件進行供給；安裝頭15，其將部件向電路基板12進行搭載；以及控制部16，其對部件安裝裝置11的驅(qū)動部進行控制。部件安裝裝置11與回流焊裝置及檢查裝置等一起構(gòu)成對安裝了部件的電路基板12進行生產(chǎn)的生產(chǎn)線。

輸送機構(gòu)13具有輸送路徑21。輸送機構(gòu)13將輸送路徑21的一端側(cè)設(shè)為搬入部21a，將另一端側(cè)設(shè)為搬出部21b。輸送機構(gòu)13對從輸送路徑21的搬入部21a搬入的電路基板12進行輸送，從輸送路徑21的搬出部21b搬出。輸送機構(gòu)13在將電路基板12定位于輸送路徑21的中央的安裝臺的狀態(tài)下保持電路基板12。

部件供給部14具備部件供給器、托盤等，對向電路基板12安裝的部件進行儲存，將部件依次供給至部件供給位置。

安裝頭15是具備對部件進行吸附的多個吸附吸嘴的多類型的安裝頭。吸附吸嘴分別能夠升降、且能夠以鉛垂軸線為中心進行轉(zhuǎn)動。安裝頭15由移動機構(gòu)(省略圖示)支撐，通過移動機構(gòu)在水平面內(nèi)移動。安裝頭15通過吸附吸嘴對部件供給部14的部件進行吸附，然后向配置于安裝臺的電路基板12的上方移動，將由吸附吸嘴吸附的部件向電路基板12進行搭載。

圖2(a)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標簽供給器的、標簽向部件粘貼前的概略俯視圖，圖2(b)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標簽供給器的、標簽向部件粘貼后的概略俯視圖。

如圖2(a)所示，在上述的部件安裝裝置11處，在部件供給部14并列設(shè)置有對大型的部件P進行供給的部件供給器31、和對標簽L進行供給的標簽供給器32。通過部件供給器31供給的大型的部件P，例如是HIC(混合集成電路)部件等。在通過標簽供給器32供給的標簽L處印刷有由用于對電路基板12進行管理的各種基板信息構(gòu)成的二維碼。

如圖2(b)所示，通過標簽供給器32供給的標簽L由安裝頭15的吸附吸嘴進行吸附，粘貼于通過部件供給器31供給的大型的部件P。

控制部16對輸送機構(gòu)13、安裝頭15、部件供給器31及標簽供給器32等的驅(qū)動部進行控制，使部件P搭載于電路基板12。

下面，對通過上述結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置11的控制部16實現(xiàn)的向電路基板12安裝部件P的安裝工序進行說明。

(基板搬入動作)

如果開始部件安裝工序，則電路基板12從搬入部21a搬入至輸送機構(gòu)13的輸送路徑21。搬入至該搬入部21a的電路基板12沿輸送路徑21輸送，在定位于中央的安裝臺的狀態(tài)下被保持。由此，成為能夠?qū)⒉考向電路基板12進行搭載的狀態(tài)。

(標簽粘貼動作)

與基板搬入動作并行地進行標簽L向大型的部件P的粘貼動作。具體地說，安裝頭15的吸附吸嘴對通過標簽供給器32供給的標簽L進行吸附，向通過與標簽供給器32并列設(shè)置的部件供給器31供給的大型的部件P粘貼標簽L。此外，在部件P設(shè)置有標簽搭載定位用的定位標記，控制部16基于通過安裝頭15的照相機(省略圖示)識別的部件P的定位標記，使安裝頭15移動而向部件P的規(guī)定位置粘貼標簽L。因此，在通過部件供給器31供給的部件P用盡的情況下，無法由安裝頭15的照相機對定位標記進行識別，因此能夠避免向沒有部件P的供給器粘貼標簽L的誤粘貼。

(搭載動作)

通過安裝頭15進行將包含粘貼有標簽L的大型的部件P在內(nèi)的各種部件P向電路基板12的搭載動作。具體地說，安裝頭15的吸附吸嘴對包含由部件供給部14供給的大型的部件P在內(nèi)的各種部件P進行吸附，向配置于安裝臺的電路基板12的上方移動，使由吸附吸嘴吸附的部件P向電路基板12進行搭載。

(基板搬出動作)

如果全部的部件P向電路基板12的搭載完成，則電路基板12從輸送路徑21的搬出部21b搬出，輸送至下一工序即回流焊裝置等。

如上所述，根據(jù)上述實施方式所涉及的部件安裝裝置11，能夠?qū)⑼ㄟ^標簽供給器32供給的標簽L向要搭載于電路基板12的部件P進行粘貼，將該部件P向電路基板12進行搭載。由此，即使由于高密度安裝化等，電路基板12本身沒有打印基板信息或粘貼標簽的空間，也能夠容易地向電路基板12賦予基板信息。

另外，在本實施方式所涉及的部件安裝裝置11中具備控制部16，該控制部16與基板搬入動作并行地執(zhí)行標簽粘貼動作。

在這里，圖3(a)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在搭載動過程中進行了標簽粘貼動作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時間的圖，圖3(b)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在基板搬入動作過程中進行了標簽粘貼動作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時間的圖。標簽L向大型的部件P的粘貼是通過將部件P向電路基板12進行搭載的安裝頭15執(zhí)行的。因此，如圖3(a)所示，在搭載動作時執(zhí)行標簽粘貼動作的情況下，對應(yīng)于通過安裝頭15進行的標簽L向大型的部件P的粘貼動作的時間，導致部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間增加。

與此相對，本實施方式所涉及的部件安裝裝置11的控制部16，在將部件P向電路基板12搭載的安裝頭15成為待機狀態(tài)的基板搬入動作時，通過安裝頭15執(zhí)行標簽粘貼動作，因此能夠使安裝頭15高效地動作而進行基板信息向電路基板12的賦予，如圖3(b)所示，能夠使將部件P向電路基板12搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間縮短。

此外，在上述的部件安裝裝置11中，也能夠使小型的部件P裝載于大型的部件P而向電路基板12進行搭載。例如，能夠向作為大型的部件P的插座裝載作為小型的部件P的IC，使帶有該IC的插座通過安裝頭15搭載于電路基板12。另外，也能夠通過對小型的部件P進行焊接而向大型的部件P進行裝載，從而搭載于電路基板12。

(第2實施方式)

下面，對第2實施方式所涉及的部件安裝裝置進行說明。

圖4是說明第2實施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

如圖4所示，第2實施方式所涉及的部件安裝裝置51，在夾著輸送機構(gòu)13的兩側(cè)具備工作站S1、S2。工作站S1具備部件供給部14A及安裝頭15A，工作站S2具備部件供給部14B及安裝頭15B。在部件安裝裝置51，在一個工作站S1的部件供給部14A設(shè)置有對大型的部件P進行供給的部件供給器31、和對標簽L進行供給的標簽供給器32。

在該部件安裝裝置51中，兩個電路基板12一體化而成的復合電路基板12A被搬入，各個工作站S1、S2的安裝頭15A、15B將部件P向該復合電路基板12A進行搭載。復合電路基板12A在部件P安裝后被分割為兩個電路基板12而成為產(chǎn)品。

下面，按照時序圖，對通過上述結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置51的控制部16實現(xiàn)的部件P向復合電路基板12A的部件安裝工序進行說明。

圖5是表示部件安裝裝置的部件安裝工序的時序圖。

(工序T1)

在輸送機構(gòu)13中，進行將搬入至輸送路徑21的復合電路基板12A在中央的安裝臺進行夾緊的基板搬入動作。

另外，在工作站S1中，安裝頭15A的吸附吸嘴對通過標簽供給器32供給的標簽L進行吸附，進行將標簽L向通過部件供給器31供給的大型的部件P粘貼的標簽粘貼動作。

(工序T2)

在工作站S1中，安裝頭15A的吸附吸嘴進行對粘貼有標簽L的大型的部件P的吸附及通常的部件P的吸附，進行將這些大型的部件P及通常的部件P搭載于復合電路基板12A的搭載動作。

另外，在工作站S2中，安裝頭15B的吸附吸嘴執(zhí)行對通常的部件P進行吸附的部件吸附動作。

(工序T3)

在工作站S1中，安裝頭15A的吸附吸嘴對通過標簽供給器32供給的標簽L進行吸附，進行將標簽L向通過部件供給器31供給的大型的部件P粘貼的標簽粘貼動作，并且，安裝頭15A的吸附吸嘴執(zhí)行對粘貼有標簽L的大型的部件P的吸附及通常的部件P的吸附的吸附動作。

在工作站S2中，進行將由安裝頭15B的吸附吸嘴吸附的通常的部件P搭載于復合電路基板12A的搭載動作。

(工序T4)

在工作站S1中，進行將由安裝頭15A的吸附吸嘴吸附的大型的部件P及通常的部件P搭載于復合電路基板12A的搭載動作。

在工作站S2中，執(zhí)行安裝頭15B的吸附吸嘴進行通常的部件P的吸附的部件吸附動作。

(工序T5)

在各工作站S1、S2中，進行通過安裝頭15A、15B實現(xiàn)的向復合電路基板12A的搭載動作。

(工序T6)

在輸送機構(gòu)13中，進行將全部的部件P的搭載完成后的復合電路基板12A從輸送路徑21的搬出部21b搬出的基板搬出動作，復合電路基板12A被輸送至下一工序即回流焊裝置等。

如上所述，根據(jù)第2實施方式所涉及的部件安裝裝置51，與工作站S1的安裝頭15A的標簽粘貼動作并行地進行通過工作站S2的安裝頭15B的吸附吸嘴實現(xiàn)的部件P的吸附動作。因此，能夠使多個安裝頭15A、15B高效地動作而進行基板信息向復合電路基板12A的賦予，能夠使部件P向復合電路基板12A進行搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間縮短。