本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板，本實(shí)用新型尤其是涉及一種具有開蓋窗口的軟硬結(jié)合印刷線路板。

背景技術(shù)：

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，軟硬結(jié)合印刷線路板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分。軟硬結(jié)合板顧名思義是在一塊或多塊剛性印刷線路板上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的一塊或多塊軟性印刷線路板，其作用使得電子產(chǎn)品組裝時(shí)減少使用連接器，大大增加了信賴度、信號(hào)傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制作方便的具有開蓋窗口的軟硬結(jié)合印刷線路板。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述具有開蓋窗口的軟硬結(jié)合印刷線路板，包括軟板層、第一銅箔層、第二銅箔層、第一半固化片、第二半固化片、第一硬板層、第三銅箔層、第四銅箔層、第二硬板層、第五銅箔層、第六銅箔層、第一介質(zhì)純膠層、第二介質(zhì)純膠層、第七銅箔層與第八銅箔層；

其特征是：在第七銅箔層的下表面與第三銅箔層的上表面之間設(shè)有第一介質(zhì)純膠層，在第三銅箔層的下表面與第四銅箔層的上表面之間設(shè)有第一硬板層，在第四銅箔層的下表面與第一銅箔層的上表面之間設(shè)有第一半固化片，在第一銅箔層的下表面與第二銅箔層的上表面之間設(shè)有軟板層，在第二銅箔層的下表面與第五銅箔層的上表面之間設(shè)有第二半固化片，在第五銅箔層的下表面與第六銅箔層的上表面之間設(shè)有第二硬板層，在第六銅箔層的下表面與第八銅箔層的上表面之間設(shè)有第二介質(zhì)純膠層；

在第一銅箔層的上方開設(shè)有上窗口，在對應(yīng)上窗口位置的第二銅箔層的下方開設(shè)有下窗口。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、制作方便，不僅可以有效地降低生產(chǎn)成本，而且還能提升生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型中軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型中第一半固化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型中第二半固化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型中第一硬板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實(shí)用新型中第二硬板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型中第一介質(zhì)純膠層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型中第二介質(zhì)純膠層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本實(shí)用新型中第七銅箔層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本實(shí)用新型中第八銅箔層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11是本實(shí)用新型中軟硬結(jié)合板半成品的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

該具有開蓋窗口的軟硬結(jié)合印刷線路板，包括軟板層1、第一銅箔層2、第二銅箔層3、第一半固化片4、第二半固化片5、第一硬板層6、第三銅箔層7、第四銅箔層8、第二硬板層9、第五銅箔層10、第六銅箔層11、第一介質(zhì)純膠層12、第二介質(zhì)純膠層13、第七銅箔層14與第八銅箔層15；

在第七銅箔層14的下表面與第三銅箔層7的上表面之間設(shè)有第一介質(zhì)純膠層12，在第三銅箔層7的下表面與第四銅箔層8的上表面之間設(shè)有第一硬板層6，在第四銅箔層8的下表面與第一銅箔層2的上表面之間設(shè)有第一半固化片4，在第一銅箔層2的下表面與第二銅箔層3的上表面之間設(shè)有軟板層1，在第二銅箔層3的下表面與第五銅箔層10的上表面之間設(shè)有第二半固化片5，在第五銅箔層10的下表面與第六銅箔層11的上表面之間設(shè)有第二硬板層9，在第六銅箔層11的下表面與第八銅箔層15的上表面之間設(shè)有第二介質(zhì)純膠層13；

在第一銅箔層2的上方開設(shè)有上窗口16，在對應(yīng)上窗口16位置的第二銅箔層3的下方開設(shè)有下窗口17。

它可以通過以下工藝得到：

a、取已經(jīng)預(yù)先制成的軟板，該軟板包括軟板層1、第一銅箔層2與第二銅箔層3，在軟板層1的上表面附上第一銅箔層2，在軟板層1的下表面附上第二銅箔層3；

b、取第一半固化片4和第二半固化片5，在第一半固化片4上開出第一窗口4.1，在第二半固化片5上開出第二窗口5.1；

c、取已經(jīng)預(yù)先制成的在第一硬板，第一硬板包括第一硬板層6、第三銅箔層7和第四銅箔層8，第一硬板層6的上表面附上第三銅箔層7，在第一硬板層6的下表面附上第四銅箔層8；在第三銅箔層7上通過鐳射切割出左右兩個(gè)第三銅箔槽7.1，在第四銅箔層8上通過鐳射切割出左右兩個(gè)第四銅箔槽8.1，第三銅箔槽7.1的位置和第四銅箔槽8.1的位置對應(yīng)，第四銅箔槽8.1的寬度大于第三銅箔槽7.1的寬度，在第四銅箔槽8.1內(nèi)的第一硬板層6上開設(shè)有避開所述第三銅箔槽7.1的第一硬板槽6.1；

d、取已經(jīng)預(yù)先制成的在第二硬板，第二硬板包括第二硬板層9、第五銅箔層10與第六銅箔層11，在第二硬板層9的上表面附上第五銅箔層10，在第二硬板層9的下表面附上第六銅箔層11；在第五銅箔層10上通過鐳射切割出左右兩個(gè)第五銅箔槽10.1，在第六銅箔層11上通過鐳射切割出左右兩個(gè)第六銅箔槽11.1，第五銅箔槽10.1的位置和第六銅箔槽11.1的位置對應(yīng)，第五銅箔槽10.1的寬度大于第六銅箔槽11.1的寬度，在第五銅箔槽10.1內(nèi)的第二硬板層9上開設(shè)有避開所述第六銅箔槽11.1的第二硬板槽9.1；

e、取第一介質(zhì)純膠層12和第二介質(zhì)純膠層13；

f、取第七銅箔層14和第八銅箔層15；

g、按順序?qū)⒌谄咩~箔層14、第一介質(zhì)純膠層12、第一硬板、第一半固化片4、軟板、第二半固化片5、第二硬板、第二介質(zhì)純膠層13和第八銅箔層15堆疊好并壓制成型，使得部分第一介質(zhì)純膠層12流入第三銅箔槽7.1內(nèi)，部分第二介質(zhì)純膠層13流入第六銅箔槽11.1內(nèi)，得到軟硬結(jié)合板粗品；

h、在第七銅箔層14上對應(yīng)第三銅箔槽7.1的位置通過鐳射切割出左右兩個(gè)第七銅箔槽14.1，第七銅箔槽14.1的寬度大于第四銅箔槽8.1的寬度；在第八銅箔層15上對應(yīng)第六銅箔槽11.1的位置通過鐳射切割出左右兩個(gè)第八銅箔槽15.1，第八銅箔槽15.1的寬度大于第五銅箔槽10.1的寬度，得到軟硬結(jié)合板半成品；

i、將第一窗口4.1范圍內(nèi)的第七銅箔層14、第一介質(zhì)純膠層12與第一硬板揭去，形成上窗口16，將第二窗口5.1范圍內(nèi)的第二硬板、第二介質(zhì)純膠層13和第八銅箔層15揭去，形成下窗口17，得到軟硬結(jié)合板。

本實(shí)用新型中，第三銅箔槽7.1的寬度為0.1mm，第四銅箔槽8.1的寬度為0.3mm；位于左側(cè)的第三銅箔槽7.1的左邊線與位于左側(cè)的第四銅箔槽8.1的左邊線對齊，位于右側(cè)的第三銅箔槽7.1的右邊線與位于右側(cè)的第四銅箔槽8.1的右邊線對齊。

本實(shí)用新型中，第五銅箔槽10.1的寬度為0.3mm，第六銅箔槽11.1的寬度為0.1mm；位于左側(cè)的第五銅箔槽10.1的左邊線與位于左側(cè)的第六銅箔槽11.1的左邊線對齊，位于右側(cè)的第五銅箔槽10.1的右邊線與位于右側(cè)的第六銅箔槽11.1的右邊線對齊。

本實(shí)用新型中，第七銅箔槽14.1的寬度為0.5mm，第八銅箔槽15.1的寬度為0.5mm；位于左側(cè)的第七銅箔槽14.1的左邊線與位于左側(cè)的第四銅箔槽8.1的左邊線對齊，位于右側(cè)的第七銅箔槽14.1的右邊線與位于右側(cè)的第四銅箔槽8.1的右邊線對齊；

位于左側(cè)的第八銅箔槽15.1的左邊線與位于左側(cè)的第五銅箔槽10.1的左邊線對齊，位于右側(cè)的第八銅箔槽15.1的右邊線與位于右側(cè)的第五銅箔槽10.1的右邊線對齊。

第一窗口4.1的左邊線與位于左側(cè)的第七銅箔槽14.1的左邊線對齊，第一窗口4.1的右邊線與位于右側(cè)的第七銅箔槽14.1的右邊線對齊；

第二窗口5.1的左邊線與位于左側(cè)的第八銅箔槽15.1的左邊線對齊，第二窗口5.1的右邊線與位于右側(cè)的第八銅箔槽15.1的右邊線對齊。