本實(shí)用新型涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)：

隨著印刷電路板上的信號(hào)密度的提高，需要更多的信號(hào)傳輸層，于是通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)層間信號(hào)傳輸是不可避免的。隨著高速時(shí)代的發(fā)展，信號(hào)的傳輸速度越來(lái)越快，芯片集成度越來(lái)越高，這對(duì)高速信號(hào)布線以及信號(hào)完整性來(lái)說(shuō)是巨大的挑戰(zhàn)。

印刷電路板至少包括元器件層和走線層，走線層包括信號(hào)線。目前的走線方式是直接將信號(hào)線通過(guò)過(guò)孔引出，難以保證信號(hào)線的阻抗一致性，從而造成阻抗波動(dòng)，影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。尤其是伴隨著4G、5G高速通訊網(wǎng)絡(luò)的蓬勃發(fā)展，在高速信號(hào)傳輸過(guò)程中，對(duì)鏈路阻抗一致性要求越來(lái)越高，維持高質(zhì)量的高速信號(hào)傳輸質(zhì)量須控制傳輸通道阻抗非常穩(wěn)定。傳統(tǒng)的印刷電路板走線方式將無(wú)法滿足高速信號(hào)質(zhì)量需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種印刷電路板，以提高高速線阻抗連續(xù)性和信號(hào)完整性。

為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了以下技術(shù)方案：

一種印刷電路板，包括元器件層、走線層和信號(hào)線，所述元器件層和所述走線層均設(shè)置有兩個(gè)差分過(guò)孔，所述信號(hào)線通過(guò)所述差分過(guò)孔從所述元器件層穿至所述走線層，所述兩個(gè)差分過(guò)孔被一金屬層包圍，所述兩個(gè)差分過(guò)孔之間的距離為20～50mil，和/或，所述金屬層至所述差分過(guò)孔的最小距離為10～35mil。

較佳地，上述印刷電路板中，所述兩個(gè)差分過(guò)孔之間的距離為30～40mil。

較佳地，上述印刷電路板中，所述金屬層至所述差分過(guò)孔的最小距離為15～27.5mil。

進(jìn)一步地，上述印刷電路板還包括第一接地層和第二接地層，所述走線層位于所述第一接地層和第二接地層之間，所述差分過(guò)孔穿過(guò)所述第一接地層連通所述元器件層和所述走線層。走線層通過(guò)兩個(gè)接地層屏蔽，這樣設(shè)置可以消除干擾，進(jìn)一步提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。

進(jìn)一步地，上述印刷電路板中，所述差分過(guò)孔的內(nèi)表面設(shè)置有焊環(huán)，所述焊環(huán)的內(nèi)徑與外徑的比值為0.3～0.6。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述焊環(huán)的內(nèi)徑與外徑的比值為0.4～0.5。

較優(yōu)地，所述金屬層為銅皮層。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的印刷電路板，通過(guò)擴(kuò)大兩個(gè)差分過(guò)孔之間的距離，和/或擴(kuò)大金屬層到差分過(guò)孔的距離，可以保持信號(hào)線的阻抗連續(xù)性和信號(hào)完整性，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，保障高速信號(hào)傳輸，本實(shí)用新型印刷電路板設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹， 應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中差分過(guò)孔與銅皮層的距離示意圖。

圖3為實(shí)施例1中的阻抗-時(shí)域的仿真圖。

圖4為實(shí)施例3中的阻抗-時(shí)域的仿真圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

元器件層100；第一接地層200；走線層300；第二接地層400；焊環(huán)500，差分過(guò)孔600；銅皮層700。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

請(qǐng)參閱圖1（圖1中僅示出了一個(gè)差分過(guò)孔600），本實(shí)施例中提供的印刷電路板包括元器件層100、走線層300和兩個(gè)接地層，兩個(gè)接地層分別為第一接地層200和第二接地層400，元器件層100、第一接地層200、走線層300、第二接地層400依次布置，即，元器件層100與走線層300之間通過(guò)第一接地層200屏蔽，走線層300位于第一接地層200和第二接地層400之間，起到屏蔽作用。元器件層100、第一接地層200、走線層300均設(shè)置有兩個(gè)差分過(guò)孔600，兩個(gè)差分過(guò)孔600從元器件層100穿透第一接地層200，直至走線層300。差分過(guò)孔600外設(shè)置有金屬層，即兩個(gè)差分過(guò)孔600均被該金屬層包圍接地，通過(guò)金屬層包圍接地，可以消除干擾，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。一般地，金屬層為銅皮層700，成本低且性能好。

印刷電路板還包括從元器件層100引出的信號(hào)線，信號(hào)線通過(guò)差分過(guò)孔600從元器件層100走線至走線層300。具體地，差分過(guò)孔600的內(nèi)表面設(shè)置有焊環(huán)500，信號(hào)線通過(guò)焊環(huán)500從元器件層100走線至走線層300。

如圖2所示，定義兩個(gè)差分過(guò)孔600之間的距離為x1，本實(shí)施例中，x1=30mil。

本實(shí)施例提供的印刷電路板，走線層300布置于第一接地層200與和第二接地層400之間，可以起到很好的屏蔽作用；通過(guò)擴(kuò)大兩個(gè)差分過(guò)孔600之間的距離，可以補(bǔ)償焊環(huán)500造成的TDR阻抗減小，消除第一接地層200、第二接地層400的stub，改善傳統(tǒng)印刷電路板阻抗連續(xù)性較差的缺陷，較好地保持信號(hào)線阻抗的連續(xù)性和信號(hào)完整性。如圖3所示，圖3示出了x1取不同值時(shí)的阻抗-時(shí)序關(guān)系，從圖中可以看出，大約在70ms后阻抗就保持一致了。

需要說(shuō)明的是，擴(kuò)大兩個(gè)差分過(guò)孔600之間的距離可以保持阻抗一致性，但是距離越大相應(yīng)地會(huì)導(dǎo)致電路板的尺寸越大，且隨著距離的增大阻抗的變化并不是呈線性減?。▓D中可看出，40ms以后x1取不同值時(shí)的阻抗相差很?。虼?，基于尺寸及阻抗一致性的綜合考慮，優(yōu)選x1=20～50mil，如20mil、30mil、35mil、40mil、45mil，尤其以x1=30～40mil為佳。

實(shí)施例2

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施例中提供的印刷電路板包括元器件層100、走線層300、第一接地層200和第二接地層400，元器件層100、第一接地層200、走線層300、第二接地層400依次布置，元器件層100、第一接地層200、走線層300均設(shè)置有兩個(gè)差分過(guò)孔600，兩個(gè)差分過(guò)孔600從元器件層100穿透第一接地層200，直至走線層300，差分過(guò)孔600外設(shè)置有銅皮層700，差分過(guò)孔600的內(nèi)表面設(shè)置有焊環(huán)500，信號(hào)線通過(guò)焊環(huán)500從元器件層100走線至走線層300。

如圖2所示，本實(shí)施例中，定義銅皮層700到差分過(guò)孔600（差分過(guò)孔600的中心）的最小距離為r1，差分過(guò)孔600的半徑為R1，差分過(guò)孔600的中心到焊環(huán)500的內(nèi)徑的距離為R2（R1與R2的差值即為焊環(huán)500的寬度），本實(shí)施例中，r1=25mil。

本實(shí)施例提供的印刷電路板，通過(guò)擴(kuò)大銅皮層700到差分過(guò)孔600的距離，可以保障阻抗連續(xù)性。

需要說(shuō)明的是，擴(kuò)大銅皮層700到差分過(guò)孔600的距離可以保持阻抗一致性，但是距離越大相應(yīng)地會(huì)導(dǎo)致電路板的尺寸越大，且隨著距離的增大阻抗的變化并不是呈線性減小，因此，基于尺寸及阻抗一致性的綜合考慮，優(yōu)選r1=10～35mil，如10mil、15mil、20mil、25mil、35mil，尤其以r1=15～27.5mil為佳。

實(shí)施例3

如圖2所示，本實(shí)施例中，定義差分過(guò)孔600的半徑為R1（直徑為2R1，即焊環(huán)的外徑為2R1），焊環(huán)500的內(nèi)圓半徑為R2（焊環(huán)的內(nèi)徑為2R2）（R1與R2的差值即為焊環(huán)500的寬度）。

與實(shí)施例2相比，本實(shí)施例中提供的印刷電路板，區(qū)別在于：定義兩個(gè)差分過(guò)孔600之間的距離為x1，x1=38mil，R2/R1=0.4。

需要說(shuō)明的是，經(jīng)過(guò)仿真檢測(cè)，R2/R1=0.3～0.6都是比較好的選擇，如0.3、0.4、0.46、0.55、0.6，尤其以R2/R1=0.4～0.5為佳。

經(jīng)過(guò)分析檢測(cè)，焊環(huán)的寬度占差分過(guò)孔孔徑的比例對(duì)阻抗一致性也有輕微的影響，本實(shí)施例提供的印刷電路板，既擴(kuò)大了兩個(gè)差分過(guò)孔600之間的距離，又?jǐn)U大了銅皮層700到差分過(guò)孔600的距離，還限制了R1與R2的比例，進(jìn)一步提高了保持阻抗一致性的效果，如圖4所示。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。