技術總結
本實用新型涉及一種印刷電路板，包括元器件層、走線層和信號線，所述元器件層和所述走線層均設置有兩個差分過孔，所述信號線通過所述差分過孔從所述元器件層穿至所述走線層，所述兩個差分過孔被一金屬層包圍，所述兩個差分過孔之間的距離為20～50mil，和/或，所述金屬層至所述差分過孔的最小距離為10～35mil。本實用新型提供的印刷電路板，通過擴大兩個差分過孔之間的距離，和/或擴大金屬層到差分過孔的距離，可以保持信號線的阻抗連續(xù)性和信號完整性，提高信號傳輸質量，保障高速信號傳輸，本實用新型印刷電路板設計合理，結構簡單，易于實現。

技術研發(fā)人員：杜超;江桓
受保護的技術使用者：索爾思光電（成都）有限公司
文檔號碼：201621055349
技術研發(fā)日：2016.09.14
技術公布日：2017.03.08