本實(shí)用新型涉及焊接工具領(lǐng)域，特別的涉及一種電路板焊接治具。

背景技術(shù)：

PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板或是印刷線路板，它是重要的電子部件，能夠用來承載各種電子元件，諸如電容、電感、電阻、二極管、連接器插槽等，并用以與特定裝置、模組構(gòu)成連接。

其中，電路板上的電子元件主要區(qū)分為插件以及表面粘著元件，插件是具有插接腳的電子元件，在裝設(shè)時，插接腳會穿過電路板，然后由反側(cè)焊接固定；表面粘著元件是指元件僅附著于電路板表面，采用表面粘著的技術(shù)直接粘合，一般采用錫膏的方式加以焊接粘著。對于電用設(shè)備的主電路板來說，PCB板是一個重要部件，它的好壞直接關(guān)系到設(shè)備能否正常工作，其中焊接工作的好壞又直接關(guān)系到PCB的質(zhì)量好壞，所以，在焊接過程需要按照預(yù)期焊接位置進(jìn)行精準(zhǔn)的焊接。

然而，一般焊接治具多采用鋁合金以中間全鏤空的態(tài)樣，該類焊接治具存在如下缺點(diǎn)：一，鋁合金的治具，容易吸收錫爐大量的熱能，造成焊接制品不佳，嚴(yán)重影響電路板焊接的品質(zhì)；二、電路板焊接電子元器件時容易出現(xiàn)晃動，不能很好的將電路板固定在焊接治具上；三、電路板上需要安裝多數(shù)電源線時，由于電源線與電源線之間存在交叉纏結(jié)，使得線路混亂，且導(dǎo)致焊接電源線時因?yàn)檎也坏綄?yīng)的線頭而出現(xiàn)錯誤。綜上所述，越來越顯示出焊接治具能夠根據(jù)需要進(jìn)行焊接治具的翻轉(zhuǎn)，對電路板進(jìn)行緊固和均勻布線，使其高效有序的完成焊接工作的重要性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于如何克服不能根據(jù)焊接需要進(jìn)行焊接治具的調(diào)整，且對電路板不能有效緊固、電路板上的電源線不能均勻排布的缺陷。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種電路板焊接治具，所述焊接治具包括上層焊接板和下層焊接板，

進(jìn)一步地，所述上層焊接板包括安置區(qū)、夾持組件和固定柱，所述下層焊接板包括排線區(qū)和固定孔，所述上層焊接板和下層焊接板通過所述夾持組件進(jìn)行扣合，所述安置區(qū)位于上層焊接板的中間區(qū)域，所述固定柱安裝在靠近所述安置區(qū)的邊沿處，所述排線區(qū)位于所述下層焊接板的上部區(qū)域，所述上層焊接板的固定柱能夠套設(shè)在所述下層焊接板的固定孔上，將所述上層焊接板和下層焊接板緊固，扣合緊固后的上層板焊接板和下層焊接板能夠進(jìn)行翻轉(zhuǎn)。

進(jìn)一步地，所述夾持組件包括左夾持件和右夾持件，所述左夾持件位于所述安置區(qū)的左側(cè)，所述右夾持件位于所述安置區(qū)的右側(cè)。

進(jìn)一步地，所述上層焊接板還包括壓緊件，所述壓緊件位于所述安置區(qū)的一側(cè)，所述壓緊件能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述下層焊接板還包括彈簧柱，所述彈簧柱位于所述排線區(qū)的一側(cè)，所述彈簧柱能夠進(jìn)行上下伸縮。

具體地，所述安置區(qū)開設(shè)有鏤空部位，所述鏤空部位為焊接治具對電路板進(jìn)行焊接操作的區(qū)域，所述排線區(qū)包括多個鏤空槽，所述鏤空槽能夠嵌入安裝在電路板上的電源線。

具體地，所述鏤空槽的一端是開口的，所述鏤空槽包括第一空槽、第二空槽和第三空槽，所述第一空槽、第二空槽和第三空槽的開口方向不同。

優(yōu)選地，所述鏤空槽為U形狀鏤空槽，所述U形狀鏤空槽包括至少一個凸槽，所述凸槽能夠固定電源線在鏤空槽的槽中。

進(jìn)一步地，所述安置區(qū)為多個，所述排線區(qū)為多個，所述排線區(qū)的數(shù)量等于所述安置區(qū)的數(shù)量。

具體地，每個所述安置區(qū)包括至少一個壓緊件，每個所述排線區(qū)包括至少一個彈簧柱。

具體地，所述彈簧柱包括彈簧和柱體，所述柱體包括上段軸和下段軸，所述上段軸和下段軸為一體，所述上段軸的軸半徑大于所述下段軸的軸半徑，所述彈簧套在所述下段軸上，所述彈簧的一端緊壓所述上段軸的底部，所述彈簧的另一端緊壓所述下層焊接板的上板面。

優(yōu)選地，所述上層焊接板和下層焊接板均為合成石板。

本實(shí)用新型提供的電路板焊接治具通過夾持組件和固定柱扣合起來，扣合十分結(jié)實(shí)，能夠進(jìn)行靈活的翻轉(zhuǎn)，即能夠根據(jù)需要靈活的進(jìn)行正反面的調(diào)整，使得焊接速度快、精度高；該焊接治具具有可調(diào)節(jié)的緊扣件，該緊扣件通過旋轉(zhuǎn)就能夠緊固電路板，方便耐用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它附圖。

圖1是本實(shí)用新型焊接治具的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型焊接治具的上層焊接板的俯視圖；

圖3是本實(shí)用新型焊接治具的下層焊接板的俯視圖。

圖中：100-上層焊接板，110-安置區(qū)，111-鏤空部位，120-壓緊件，131-左夾持件，132-右夾持件，140-固定柱，200-下層焊接板，210-排線區(qū)，211-鏤空槽，212-凸槽，220-彈簧柱，230-固定孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一：

如圖1-3所示，本實(shí)施例提供了一種電路板焊接治具，所述焊接治具包括上層焊接板100和下層焊接板200，

所述上層焊接板100包括安置區(qū)110、夾持組件和固定柱140，所述下層焊接板200包括排線區(qū)210和固定孔230，所述上層焊接板100和下層焊接板200通過所述夾持組件進(jìn)行扣合，所述安置區(qū)110位于上層焊接板100的中間區(qū)域，所述固定柱安裝在靠近所述安置區(qū)110的邊沿處，所述排線區(qū)210位于所述下層焊接板200的上部區(qū)域，所述上層焊接板100的固定柱140能夠套設(shè)在所述下層焊接板200的固定孔230上，將所述上層焊接板和下層焊接板緊固，扣合緊固后的上層板焊接板100和下層焊接板200能夠進(jìn)行翻轉(zhuǎn)。

所述夾持組件包括左夾持件131和右夾持件132，所述左夾持件131位于所述安置區(qū)的左側(cè)，所述右夾持件132位于所述安置區(qū)的右側(cè)。

所述上層焊接板100還包括壓緊件120，所述壓緊件120位于所述安置區(qū)的一側(cè)，所述壓緊件120能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述下層焊接板200還包括彈簧柱220，所述彈簧柱220位于所述排線區(qū)210的一側(cè)，所述彈簧柱能夠進(jìn)行上下伸縮。

所述安置區(qū)110開設(shè)有鏤空部位111，所述鏤空部位111為焊接治具對電路板進(jìn)行焊接操作的區(qū)域，所述排線區(qū)210包括多個鏤空槽211，所述鏤空槽211能夠嵌入安裝在電路板上的電源線。

所述鏤空槽211的一端是開口的，所述鏤空槽211包括第一空槽、第二空槽和第三空槽，所述第一空槽、第二空槽和第三空槽的開口方向不同。

所述鏤空槽211為U形狀鏤空槽，所述U形狀鏤空槽包括至少一個凸槽212，所述凸槽212能夠固定電源線在鏤空槽211的槽中。

所述安置區(qū)110為四個，所述排線區(qū)210為四個，具有多個所述安置區(qū)和排線區(qū)的焊接治具用于對未切割的整合電路板進(jìn)行焊接操作。

每個所述安置區(qū)包括一個壓緊件，每個所述排線區(qū)包括一個彈簧柱。

所述彈簧柱220包括彈簧和柱體，所述柱體包括連在一起的上段軸和下段軸，所述上段軸的軸半徑大于所述下段軸的軸半徑，所述彈簧套在所述下段軸上，所述彈簧的一端緊壓所述上段軸的底部，所述彈簧的另一端緊壓所述下層焊接板的上板面。

所述上層焊接板100和下層焊接板200均為合成石板。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例提供了一種電路板焊接治具，所述焊接治具包括上層焊接板和下層焊接板，

所述上層焊接板包括安置區(qū)、夾持組件和固定柱，所述下層焊接板包括排線區(qū)和固定孔，所述上層焊接板和下層焊接板通過所述夾持組件進(jìn)行扣合，所述安置區(qū)位于上層焊接板的中間區(qū)域，所述固定柱安裝在靠近所述安置區(qū)的邊沿處，所述排線區(qū)位于所述下層焊接板的上部區(qū)域，所述上層焊接板的固定柱能夠套設(shè)在所述下層焊接板的固定孔上，將所述上層焊接板和下層焊接板緊固，扣合緊固后的上層板焊接板和下層焊接板能夠進(jìn)行翻轉(zhuǎn)。

所述夾持組件包括左夾持件和右夾持件，所述左夾持件位于所述安置區(qū)的左側(cè)，所述右夾持件位于所述安置區(qū)的右側(cè)。

所述上層焊接板還包括壓緊件，所述壓緊件位于所述安置區(qū)的一側(cè)，所述壓緊件能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述下層焊接板還包括彈簧柱，所述彈簧柱位于所述排線區(qū)的一側(cè)，所述彈簧柱能夠進(jìn)行上下伸縮。

所述安置區(qū)開設(shè)有鏤空部位，所述鏤空部位為焊接治具對電路板進(jìn)行焊接操作的區(qū)域，所述排線區(qū)包括多個鏤空槽，所述鏤空槽能夠嵌入安裝在電路板上的電源線。

所述鏤空槽的一端是開口的，所述鏤空槽包括第一空槽、第二空槽和第三空槽，所述第一空槽、第二空槽和第三空槽的開口方向不同。

所述鏤空槽為U形狀鏤空槽，所述U形狀鏤空槽包括至少一個凸槽，所述凸槽能夠固定電源線在鏤空槽的槽中。

所述安置區(qū)為六個，所述排線區(qū)為六個，具有多個所述安置區(qū)和排線區(qū)的焊接治具用于對未切割的整合電路板進(jìn)行焊接操作。

每個所述安置區(qū)包括兩個壓緊件，每個所述排線區(qū)包括兩個彈簧柱。

所述彈簧柱包括彈簧和柱體，所述柱體包括連在一起的上段軸和下段軸，所述上段軸的軸半徑大于所述下段軸的軸半徑，所述彈簧套在所述下段軸上，所述彈簧的一端緊壓所述上段軸的底部，所述彈簧的另一端緊壓所述下層焊接板的上板面。

所述上層焊接板和下層焊接板均為合成石板。

本實(shí)用新型提供的電路板焊接治具通過夾持組件和固定柱扣合起來，扣合十分結(jié)實(shí)，能夠進(jìn)行靈活的翻轉(zhuǎn)，即能夠根據(jù)需要靈活的進(jìn)行正反面的調(diào)整，使得焊接速度快、精度高；該焊接治具具有可調(diào)節(jié)的緊扣件，該緊扣件通過旋轉(zhuǎn)就能夠緊固電路板，方便耐用。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。