1.采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：設(shè)置有輸入端Ui、負(fù)載RL、整流電路及電子開關(guān)電路，所述輸入端Ui的一端通過負(fù)載RL與整流電路的輸入端的第一端相連接，輸入端Ui的另一端與整流電路的輸入端的第二端相連接；在電子開關(guān)電路內(nèi)設(shè)置有控制電路和輸出濾波電路，所述整流電路的輸出端與控制電路的輸入端相連接，控制電路的輸出端與輸出濾波電路相連接，輸出濾波電路內(nèi)設(shè)置有電容器C2，電容器C2并聯(lián)在控制電路的輸出端上；控制電路的輸入端的接地端和輸出濾波電路的接地端隔離設(shè)置；在所述整流電路的輸出端上還設(shè)置有指示燈電路，所述指示燈電路內(nèi)設(shè)置有相互串聯(lián)的電阻R1和LED1，且指示燈電路的接地端與控制電路的輸入端的接地端共接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：在所述控制電路內(nèi)設(shè)置有集成芯片IC1、電容C1、晶體管Q2、集電極偏置電阻R3、上拉電阻R4、下拉電阻W1，集成芯片IC1的3腳、8腳及1腳與整流電路的輸出端相連接；晶體管Q2的集電極與集成芯片IC1的2腳和6腳共接，且晶體管Q2的集電極連接在集電極偏置電阻R3的第二端上，集電極偏置電阻R3的第一端分別與集成芯片IC1的8腳、上拉電阻R4的第一端和電容器C2的第一端相連接，上拉電阻R4的第二端和下拉電阻W1的第一端皆與晶體管Q2的基極相連接，晶體管Q2的發(fā)射極和下拉電阻W1的第二端皆與電容器C2的第二端相連接，電容器C2的第二端為輸出濾波電路的接地端，集成芯片IC1的1腳為控制電路的輸入端的接地端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述整流電路內(nèi)設(shè)置有整流橋IC2、二極管D1、電阻R1及電子開關(guān)管Q1，所述輸入端Ui的一端通過負(fù)載RL與整流橋IC2的輸入端的第一端相連接，輸入端Ui的另一端與整流橋IC2的輸入端的第二端相連接；整流橋IC2的輸出端分別與電阻R1的第一端和電子開關(guān)管Q1的發(fā)射極相連接，電阻R1的第二端連接在電子開關(guān)管Q1的集電極上，且電阻R1的第一端通過二極管D1與集成芯片IC1的8腳相連接；電子開關(guān)管Q1的基極連接在集成芯片IC1的3腳上，電子開關(guān)管Q1的發(fā)射極與控制電路的輸入端的接地端相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述二極管D1的負(fù)極連接在集成芯片IC1的8腳上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述下拉電阻W1采用電位器。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述集成芯片IC1的4腳和8腳共接。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述集成芯片IC1采用NE555定時(shí)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述電阻R1的一端與整流電路的輸入端的第一端相連接，且LED1的負(fù)極與控制電路的輸入端的接地端連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述電子開關(guān)管Q1和晶體管Q2皆采用NPN三極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的采用電容濾波輸出且前后級(jí)地隔離設(shè)置的電子開關(guān)電路，其特征在于：所述整流橋IC2采用貼片mini橋結(jié)構(gòu)的全橋整流芯片。