技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了單片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的一種防止板彎板翹的PCB板，包括相同的四組PCB板本體，所述PCB板本體中心處開有通孔，所述PCB板本體表面四角均開有盲孔，所述PCB板本體頂部和底部均開有凹槽，四組所述PCB板本體之間通過連接筋連接，所述PCB板本體包括銅箔層，所述銅箔層底部設(shè)有基材層，所述基材層底部設(shè)有散熱層，本實(shí)用新型首先通過對不同板厚及壓烤參數(shù)進(jìn)行DOE測試抓取最優(yōu)參數(shù)，并且對不同料號修改廠內(nèi)生產(chǎn)流程，達(dá)到通過生產(chǎn)條件及參數(shù)優(yōu)化改善板彎翹不良率，然后將生產(chǎn)出的四組PCB板本體通過連接筋連接起來，且連接筋之間交叉設(shè)置有加強(qiáng)筋，進(jìn)一步保證了連接后的抗彎強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：王海;張帆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：健鼎（湖北）電子有限公司
文檔號碼：201620753340
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.18
技術(shù)公布日：2017.01.04