本實用新型涉及單片機技術領域，具體為一種防止板彎板翹的PCB板。

背景技術：

由于電子技術的迅猛提升，印刷電路板即PCB朝向高層板發(fā)展，并越來越薄，板彎翹不良導致客戶上件不良，為提高在客戶端競爭力，對廠內(nèi)板彎翹不良率進行改善。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種防止板彎板翹的PCB板，以解決上述背景技術中提出的由于電子技術的迅猛提升，印刷電路板即PCB朝向高層板發(fā)展，并越來越薄，板彎翹不良導致客戶上件不良，為提高在客戶端競爭力，對廠內(nèi)板彎翹不良率進行改善的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種防止板彎板翹的PCB板，包括相同的四組PCB板本體，所述PCB板本體中心處開有通孔，所述PCB板本體表面四角均開有盲孔，所述PCB板本體頂部和底部均開有凹槽，四組所述PCB板本體之間通過連接筋連接，所述PCB板本體包括銅箔層，所述銅箔層底部設有基材層，所述基材層底部設有散熱層。

優(yōu)選的，所述連接筋之間交叉設置有加強筋。

優(yōu)選的，所述PCB板本體內(nèi)腔設有埋孔。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型首先通過對不同板厚及壓烤參數(shù)進行DOE測試抓取最優(yōu)參數(shù)，并且對不同料號修改廠內(nèi)生產(chǎn)流程，達到通過生產(chǎn)條件及參數(shù)優(yōu)化改善板彎翹不良率，然后將生產(chǎn)出的四組PCB板本體通過連接筋連接起來，為了加強四組PCB板本體連接后的抗彎強度，連接筋之間交叉設置有加強筋，進一步保證了連接后的抗彎強度，并且基材層底部設有散熱層，有效的避免了PCB板本體受熱產(chǎn)生 彎曲變形，同時在連接筋對應的PCB板本體內(nèi)打通孔和盲孔，可以協(xié)助限制PCB板本體的彎翹，本實用新型結構簡單，設計合理，有利于廣泛推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型的PCB板本體結構示意圖。

圖中：1 PCB板本體、11銅箔層、12基材層、13散熱層、2通孔、3盲孔、4凹槽、5連接筋、6加強筋。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術方案：一種防止板彎板翹的PCB板，包括相同的四組PCB板本體1，所述PCB板本體1中心處開有通孔2，所述PCB板本體1表面四角均開有盲孔3，所述PCB板本體1頂部和底部均開有凹槽4，四組所述PCB板本體1之間通過連接筋5連接，所述PCB板本體1包括銅箔層11，所述銅箔層11底部設有基材層12，所述基材層12底部設有散熱層13。

其中，所述連接筋5之間交叉設置有加強筋6，使PCB板本體1具有良好的抗彎性能，所述PCB板本體1內(nèi)腔設有埋孔，可以增加走線空間，實現(xiàn)PCB內(nèi)部任意電路層的連接。

工作原理：本實用新型首先通過對不同板厚及壓烤參數(shù)進行DOE測試抓取最優(yōu)參數(shù)，并且對不同料號修改廠內(nèi)生產(chǎn)流程，達到通過生產(chǎn)條件及參數(shù)優(yōu)化改善板彎翹不良率，然后將生產(chǎn)出的四組PCB板本體1通過連接筋 5連接起來，為了加強四組PCB板本體1連接后的抗彎強度，連接筋5之間交叉設置有加強筋6，進一步保證了連接后的抗彎強度，并且基材層12底部設有散熱層13，有效的避免了PCB板本體1受熱產(chǎn)生彎曲變形，同時在連接筋5對應的PCB板本體1內(nèi)打上通孔2和盲孔3，可以協(xié)助限制PCB板本體1的彎翹。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。