本實(shí)用新型涉及移動通信技術(shù)，尤其涉及一種電路板及移動終端。

背景技術(shù)：

目前所有的全球移動通信系統(tǒng)GSM(英文Global System for Mobile Communication的縮寫)制式的手機(jī)都存在因時分多址TDMA(英文Time Division Multiple Access的縮寫)工作方式而產(chǎn)生的或大或小的分時失真噪聲TDD NOISE(英文Time Division Distortion noise的縮寫)，而影響通話質(zhì)量。

由于GSM采用TDMA多址工作方式，射頻功率放大器RF PA(英文Radio Frequency PowerAmplifier的縮寫)在通話狀態(tài)時必須以217HZ的開關(guān)頻率間隙性工作，工作時所消耗的電流較大，從而在射頻功率放大器和電池座組成的回路上引起217HZ的紋波電流，由于GSM900功率最大，從而在GSM900頻段紋波電流最大，影響最厲害，會形成嚴(yán)重的板級噪聲，傳導(dǎo)到手機(jī)殼體后，用戶通話時，會聽到類似下行的TDD噪聲。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種電路板及移動終端，能夠抑制和減小主板振動帶來的殼體振動而引起的TDD噪聲，從而提升GSM頻段用戶的通話體驗(yàn)。

本實(shí)用新型提供一種電路板，包括主板、軟性夾板、芯片和焊盤，所述軟性夾板包括中央?yún)^(qū)域和包圍所述中央?yún)^(qū)域的外周區(qū)域，所述焊盤設(shè)置在所述軟性夾板的所述外周區(qū)域，所述芯片通過所述焊盤固定于所述軟性夾板的中央?yún)^(qū)域，所述軟性夾板之遠(yuǎn)離所述芯片的一側(cè)貼合在所述主板上。

其中，所述軟性夾板為軟性PCB板。

其中，所述軟性夾板的面積與所述PA芯片的面積相等。

其中，所述軟性夾板為RF4板。

其中，所述軟性夾板的厚度為0.3至0.6mm。

其中，所述軟性夾板的厚度為0.5mm。

其中，所述PA芯片和所述軟性夾板之間涂覆金屬銅。

其中，所述PA芯片為QFN封裝芯片。

其中，所述軟性夾板的形狀與所述PA芯片的形狀相同。

本實(shí)用新型還提供一種移動終端，包括前述任一項所述的電路板。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本實(shí)用新型的電路板在主板和PA芯片之間增加軟性夾板，由于軟性夾板具有彈性，能夠消減PA芯片工作時的振動能量，從而能夠印制和減小主板振動帶來的殼體振動而引起的TDD噪聲，從而提升GSM頻段用戶的通話體驗(yàn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的電路板的平面示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的移動終端的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參照圖1，示出根據(jù)本實(shí)用新型的電路板100，該電路板100包括主板101、軟性PCB板102、PA芯片103和焊盤104，其中，PA芯片103層疊在軟性PCB板102的中央?yún)^(qū)域上，PA芯片103通過設(shè)置軟性PCB板的外周區(qū)域的焊盤104與軟性PCB板固定，然后該貼有PA芯片103的軟性PCB板層疊在主板101上。由于軟性PCB板102具有彈性，能夠消減PA芯片103工作時的振動能量，從而能夠印制和減小主板101振動帶來的殼體振動而引起的TDD噪聲，從而提升GSM頻段用戶的通話體驗(yàn)。

進(jìn)一步地，如圖1所示，軟性PCB板102的面積大于PA芯片103的面積，從而能夠最大限度地緩沖PA芯片103對主板101的振動，并且軟性PCB板102的形狀與PA芯片103的形狀相同。

進(jìn)一步地，軟性PCB板102的材料為RF4材料，即玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的絕緣性能和耐熱性及耐潮性，并有良好的機(jī)械加工性。

進(jìn)一步地，PA芯片103為QFN封裝(Quad Flat No-lead，方形扁平無引線封裝)芯片，PA芯片103通過焊盤104固定到軟性PCB板102上，QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕。PA芯片103和軟性PCB板102之間涂覆金屬銅，PA芯片103利用金屬銅的良好導(dǎo)熱性，能夠快速地散熱。

進(jìn)一步地，軟性PCB板的厚度為0.3至0.6mm，優(yōu)選為0.5mm，從而能夠使得軟性PCB板能夠緩沖PA芯片103對主板101的振動，并且使得電路板100的重量盡量小?？蛇x地，PA芯片103通過傳輸線(未示出)與主板101上設(shè)置的其他元器件電連接，或者PA芯片103設(shè)有引腳(未示出)，PA芯片通過該引腳以及設(shè)于主板101上的傳輸線與主板101上的其他元器件電連接，從而保證PA芯片能夠正常工作。

參照圖2，本實(shí)用新型提供的上述電路板100，其可以運(yùn)用在各種移動終端中，例如，移動終端可以包括經(jīng)無線接入網(wǎng)RAN(Residential Access Network，居民接入網(wǎng))與一個或多個核心網(wǎng)進(jìn)行通信的用戶設(shè)備，該用戶設(shè)備可以是移動電話(“蜂窩”電話)、具有移動終端的計算機(jī)等，例如，用戶設(shè)備還可以是便攜式、袖珍式、手持式、計算機(jī)內(nèi)置的或者車載的移動裝置，它們與無線接入網(wǎng)交換語音和/或數(shù)據(jù)。又例如，該移動終端可以包括手機(jī)、平板電腦、個人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等。

以上所揭露的僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。