本實(shí)用新型涉及一種真空絲印塞孔機(jī),特別涉及一種真空絲印塞孔機(jī)大小真空室大氣與真空互換密封結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在生產(chǎn)制造 PCB 板的過程中，有的 PCB 板需要進(jìn)行塞孔，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方法就是利用網(wǎng)版印刷的方式，將樹脂或其他所需要的工作材料置于 PCB 網(wǎng)板上并配合刮刀或刮刀以來回抹動(dòng)的動(dòng)作，將樹脂等塞入PCB 板的孔中，但這種方式在孔徑越來越小、板越來越厚、甚至是盲孔的情況下，會(huì)因?yàn)闅馀莸挠绊懚鴮?dǎo)致無法快速、準(zhǔn)確的將所需的材料填入到孔位中，而且，填孔后的工作材料中有空氣或氣泡，容易導(dǎo)致孔內(nèi)的工作材料有鼓起、凹陷或不連續(xù)的情況發(fā)生，因此，現(xiàn)在一般采用真空絲印塞孔，將需要塞孔的 PCB 板放入真空腔內(nèi)，真空機(jī)組抽真空后，由真空腔內(nèi)的絲印塞孔機(jī)構(gòu)進(jìn)行真空塞孔，快速又準(zhǔn)確的將孔填滿，利用回油刮刀將多余油墨刮回起始位置，然后通過臺面密封轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，取出PCB板。通過真空塞孔避免了原有的氣泡、凹陷或不連續(xù)等缺陷，但由于真空腔的空間比較大，單次抽真空時(shí)間比較長，工作效率慢，從而導(dǎo)致機(jī)器工作時(shí)間長、抽真空效率低、造成生產(chǎn)成本偏高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種可以實(shí)現(xiàn)快速互換真空與大氣，抽真空效率高，從而提高絲印塞孔的效率，減少生產(chǎn)成本的真空絲印塞孔機(jī)大小真空室大氣與真空互換密封結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：所述真空絲印塞孔機(jī)設(shè)有大小真空室和置于所述大小真空室的所述密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括置于所述大小真空室內(nèi)的機(jī)架和半鑲嵌于所述機(jī)架的螺桿升降裝置，所述機(jī)架上面兩邊均設(shè)置有互相平行的水平移動(dòng)裝置，所述螺桿升降裝置上設(shè)置有與所述水平移動(dòng)裝置相配合的升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)包括工作臺面、置于所述工作臺面底端的密封支撐板和設(shè)置于密封支撐板和螺桿升降裝置之間的第一升降導(dǎo)柱。

所述螺桿升降裝置包括升降底座，置于所述升降底座上的螺桿升降機(jī)，所述螺桿升降機(jī)頂端設(shè)有升降頂板，所述升降底座與所述升降頂板之間設(shè)置有第二升降導(dǎo)柱。

所述升降機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于所述升降頂板上方的滑塊安裝板，所述滑塊安裝板左右兩端分別對稱設(shè)有若干個(gè)與所述水平移動(dòng)裝置相配合的滑動(dòng)連接件。

所述水平移動(dòng)裝置包括與所述滑動(dòng)連接件相配合的導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌外部設(shè)有導(dǎo)軌支撐板。

所述第一升降導(dǎo)柱固定于所述密封支撐板和所述滑塊安裝板之間。

所述第一升降導(dǎo)柱與所述第二升降導(dǎo)柱的數(shù)目均至少設(shè)置有4根。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于本實(shí)用新型采用包括所述的升降機(jī)構(gòu)和所述螺旋升降裝置，所述升降機(jī)構(gòu)包括有所述的密封支撐板，在PCB完成絲印塞孔后，通過所述水平移動(dòng)裝置將所述工作臺面移動(dòng)至所述螺旋升降裝置，通過所述螺旋升降裝置帶動(dòng)所述工作臺面上升,使密封支撐板與真空室密封，從而將所述大小真空室隔開，再通過打開所述小真室即可取放PCB板，從而實(shí)現(xiàn)了大氣與真空的互換；在整個(gè)工作過程過，所述大真空是長期保持真空，而所述小真空室可以根據(jù)工作需要，可以對其進(jìn)行大氣與真空的快速互換，從而使得抽真空效率高，使其加工效率高，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的主視圖；

圖3是所述螺桿升降裝置和所述升降機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是所述螺桿升降裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至圖4所示，在本實(shí)施例中，所述真空絲印塞孔機(jī)設(shè)有大小真空室和置于所述大小真空室的所述密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括置于所述大小真空室內(nèi)的機(jī)架1和半鑲嵌于所述機(jī)架1的螺桿升降裝置2，所述機(jī)架1上面兩邊均設(shè)置有互相平行的水平移動(dòng)裝置3，所述螺桿升降裝置2上設(shè)置有與所述水平移動(dòng)裝置3相配合的升降機(jī)構(gòu)4，所述升降機(jī)構(gòu)4包括工作臺面5、置于所述工作臺面5底端的密封支撐板6和設(shè)置于密封支撐板6和螺桿升降裝置2之間的第一升降導(dǎo)柱7。

所述螺桿升降裝置2包括升降底座8，置于所述升降底座8上的螺桿升降機(jī)9，所述螺桿升降機(jī)9頂端設(shè)有升降頂板10，所述升降底座8與所述升降頂板10之間設(shè)置有第二升降導(dǎo)柱11。

所述升降機(jī)構(gòu)4還包括設(shè)置于所述升降頂板10上面的滑塊安裝板12，所述滑塊安裝板12左右兩端分別對稱設(shè)有兩個(gè)與所述水平移動(dòng)裝置3相配合的滑動(dòng)連接件13。

所述水平移動(dòng)裝置3包括與所述滑動(dòng)連接件13相配合的導(dǎo)軌14，所述導(dǎo)軌14外部設(shè)有導(dǎo)軌支撐板15。

所述第一升降導(dǎo)柱7固定于所述密封支撐板6和所述滑塊安裝板12之間。

所述第一升降導(dǎo)柱7與所述第二升降導(dǎo)柱11的數(shù)目均設(shè)置為4根，所述第一升降導(dǎo)柱7和所述第二升降導(dǎo)柱11的導(dǎo)柱軸線均平行，從而保證在升降時(shí)保持平整性。

本實(shí)用新型具有以下的特點(diǎn)：

本實(shí)用新型通過所述的水平移動(dòng)裝置3可水平移動(dòng)所述工作臺面5，當(dāng)工作臺面5移動(dòng)到大真空室絲印樹脂塞孔位置16進(jìn)行絲印塞孔，帶塞孔完成后，所述水平移動(dòng)裝置3將PCB板平移到取放的位置；且此時(shí)所述工作臺面5通過所述升降機(jī)構(gòu)4實(shí)現(xiàn)所述工作臺面5的升降，從而實(shí)現(xiàn)所述工作臺面5與真空室的密封及轉(zhuǎn)換；

當(dāng)所述工作臺面5被所述的水平移動(dòng)裝置3移動(dòng)至所述螺桿升降機(jī)9上方是，所述螺桿升降機(jī)9帶動(dòng)所述工作臺面5垂直上升，是所述密封支撐板6與所述真空室密封，從而將所述大小真空是隔開，所述小真空室充氣時(shí)，可打開所述小真空室蓋取放PCB板，完成取放后，蓋上所述小真空室上的蓋子，所述螺桿升降機(jī)9帶動(dòng)所述工作臺面5垂直下降，從而實(shí)現(xiàn)大氣與真空的互換；所述大真空室長期保證高真空，小真空室在取放PCB板時(shí)，根據(jù)工作需要，可以抽真空，可以充大氣，并實(shí)現(xiàn)快速互換，達(dá)到提高真空塞孔效率的目的。

本實(shí)用新型應(yīng)用于真空絲印塞孔的技術(shù)領(lǐng)域。

雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對本實(shí)用新型含義的限制，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。