專利名稱：一種絲網(wǎng)塞孔的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種絲網(wǎng)塞孔的工藝方法。
背景技術(shù)：
為了解決電路板的樹脂塞孔加工過程中在塞孔處出現(xiàn)凹陷、出現(xiàn)氣泡的情況，現(xiàn) 有技術(shù)采用真空塞孔機(jī)先抽真空后然后再滿板涂上樹脂的方法來保證無氣泡出現(xiàn)。然而真 空塞孔機(jī)設(shè)備比較昂貴，而且真空塞孔機(jī)塞孔速度較慢，并且真空塞孔機(jī)是滿板涂上樹脂， 填塞電路板上所有的孔，如此，樹脂利用率較低，而且還要增加工序?qū)⒉恍枰钊目足@ 開。 另一種塞孔的現(xiàn)有技術(shù)為采用網(wǎng)板印刷的方式，不用采用真空塞孔機(jī)，一般是先 將網(wǎng)板放置在與電路板所塞孔相應(yīng)位置上，然后用刮刀將所需的工作材料填入電路板上的 各孔位上。刮刀是通過單次行程將工作材料填入電路板上的孔中，請(qǐng)參閱圖l，其為現(xiàn)有電 路板上塞孔網(wǎng)板示意圖，網(wǎng)板10放置于電路板上并與電路板上相應(yīng)孔位置對(duì)應(yīng)，刮刀從一 側(cè)向相對(duì)側(cè)單程運(yùn)動(dòng)，擠壓網(wǎng)板10上的工作材料，以將工作材料通過網(wǎng)板10上的孔填塞入 電路板上的孔ll中。然而對(duì)于較厚或較大的電路板，刮刀單次行程是無法將工作材料準(zhǔn)確 及快速的填滿于孔中，如此就需要刮刀多次來回將工作材料填入孔中，而刮刀多次行程的 來回填孔由于在來回過程中有時(shí)間間隔，所填孔中的工作材料中會(huì)含有空氣，導(dǎo)致所塞孔 內(nèi)的工作材料出現(xiàn)汽泡、凹陷或不連續(xù)的情況發(fā)生，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，該工藝方法能快速 實(shí)現(xiàn)填塞孔，并能保證產(chǎn)品品質(zhì)。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種絲網(wǎng)塞孔的工藝 方法，包括如下步驟 A、將一張塞孔網(wǎng)板放置在所述電路板的一部分表面上，然后用刮刀對(duì)其中放置有
網(wǎng)板的部分電路板上的空孔進(jìn)行填孔塞料，再將填塞有材料的孔進(jìn)行烘烤固化； B、將另一塞孔網(wǎng)板放置在步驟A中沒有放置有塞孔網(wǎng)板的電路板的另一部分表
面上，然后用刮刀對(duì)電路板上的孔進(jìn)行填孔塞料，再將填塞有材料的孔進(jìn)行烘烤固化；其
中，所述步驟A、步驟B中的塞孔網(wǎng)板的表面積小于所放置的電路板的表面積。 其中，在步驟A中，所述烘烤溫度為150度，烘烤時(shí)間為30分鐘。 其中，在步驟B中，所述烘烤溫度為150度，烘烤時(shí)間為120分鐘。 其中，所述填塞于孔中的材料為樹脂。 其中，包括步驟將所述電路板上已塞好孔并進(jìn)行固化后的樹脂研磨平。
其中，包括步驟將已塞好孔中的樹脂研磨平后再印刷表面油墨。
其中，在A、B步驟之前包括步驟在電路板上鉆孔、對(duì)孔進(jìn)行沉銅電鍍。 其中，所述步驟A中的塞孔網(wǎng)板和步驟B中的塞孔網(wǎng)板由一塊塞孔網(wǎng)板切割而成，
3所述步驟A、步驟B中的塞孔網(wǎng)板由一塊面積對(duì)應(yīng)所述電路板的塞孔網(wǎng)板切割而成。
其中，所述刮刀的方向?yàn)榭v向或者橫向。 其中，所述步驟A、步驟B中的塞孔網(wǎng)板的表面積為所述電路板表面積的一半。
本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)用真空塞孔機(jī)塞孔效率低、成本高和網(wǎng)板 印刷對(duì)面積較大、厚度較厚電路板難以實(shí)現(xiàn)刮刀單次行程填滿孔的情況。本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔 的工藝方法通過塞孔網(wǎng)板對(duì)電路板上的空孔分兩部分進(jìn)行塞孔，如此可減小每次塞孔電路 板上塞孔面積，增加壓強(qiáng)，使厚度較厚和面積較大的電路板也能讓刮刀通過單次行程將孔 填塞滿，本發(fā)明能快速實(shí)現(xiàn)填塞孔，并能保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高材料利用率。


圖1是現(xiàn)有電路板上刮刀塞孔網(wǎng)板示意圖； 圖2是本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法的第一實(shí)施例的流程示意圖；
圖3是本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法的第二實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法包括如下步驟
A、在電路板100上鉆孔、對(duì)孔進(jìn)行沉銅電鍍； B、將正常塞孔網(wǎng)板切割成兩部分，分別做成兩張塞孔網(wǎng)板20 ;將其中一張塞孔網(wǎng) 板放置在所述電路板100上并與所述電路板上要塞孔的位置的相對(duì)應(yīng)，然后用刮刀對(duì)其中 放置有網(wǎng)板20的部分電路板上的空孔21進(jìn)行填孔，將填塞后的孔22用150度的溫度進(jìn)行 烘烤30分鐘以使所塞滿的孔22中的樹脂固化，所述做成的每張塞孔網(wǎng)板的表面積小于電 路板100的表面積；在本實(shí)施例中，將正常塞孔網(wǎng)板切割均分成兩部分，切割后的每一部分 塞孔網(wǎng)板的表面積為所述電路板表面積的一半。 在一個(gè)實(shí)施例中，其中將不需要塞的空孔21用干膜23遮蓋住，然后用刮刀對(duì)其中 放置有網(wǎng)板的電路板上的空孔21進(jìn)行填孔，將填塞后的孔22用150度的溫度進(jìn)行烘烤30 分鐘以使所塞滿的孔22中的樹脂固化； C、換用另一半的塞孔網(wǎng)板塞該電路板的另一部分上的孔，將塞孔網(wǎng)板放置在所述 電路板的另一部分上并與所述另一部分電路板上要塞孔的位置對(duì)應(yīng)，然后用刮刀對(duì)電路板 上的孔進(jìn)行填孔，將填塞滿的孔22用150度的溫度進(jìn)行烘烤120分鐘以使所塞入孔中的樹 脂固化； 在一個(gè)實(shí)施例中，其中不需要塞的空孔21用干膜遮蓋住，然后用刮刀對(duì)電路板上 的空孔21進(jìn)行填孔，將填塞孔后的孔22用150度的溫度進(jìn)行烘烤120分鐘以使所塞入孔 中的樹脂固化；所述刮刀填料的方向可以為沿電路板縱向方向或者橫向方向；
D、最后將步驟B與步驟C中所述電路板上已塞好孔并進(jìn)行固化后的樹脂進(jìn)行研磨
平； E、將已塞好孔中的樹脂研磨平后再印刷表面油墨。 本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法分兩部分對(duì)電路板上的孔進(jìn)行塞孔，從而每次塞孔能
4減小電路板上塞孔面積，增加壓強(qiáng)，使較厚和較大的電路板也能讓刮刀通過單次行程將孔 填塞滿，能快速實(shí)現(xiàn)填塞孔，使用本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法后塞孔效率由以前每小時(shí)20 塊電路板提高到現(xiàn)在每小時(shí)60塊電路板，并能保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高樹脂利用率，同時(shí)油墨 用量減少為原來的90 % ，極大的節(jié)省了材料。 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)用真空塞孔機(jī)塞孔效率低、成本高和網(wǎng)板印刷對(duì)面積較大、厚度 較厚的電路板難以實(shí)現(xiàn)刮刀單次行程填滿孔的情況。本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法通過將正 常的塞孔網(wǎng)板切割成兩部分，并分兩部分對(duì)電路板上的空孔進(jìn)行塞孔，從而減小每次塞孔 電路板上塞孔面積，增加壓強(qiáng)，使厚度較厚和面積較大的電路板也能讓刮刀通過單次行程 將孔填塞滿，能快速實(shí)現(xiàn)填塞孔，并能保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高樹脂利用率，同時(shí)減少油墨的使 用量，極大的節(jié)省了材料。 以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于，包括如下步驟A、將一張塞孔網(wǎng)板放置在所述電路板的一部分表面上，然后用刮刀對(duì)其中放置有網(wǎng)板的部分電路板上的空孔進(jìn)行填孔塞料，再將填塞有材料的孔進(jìn)行烘烤固化；B、將另一塞孔網(wǎng)板放置在電路板的另一部分表面上，然后用刮刀對(duì)電路板上的孔進(jìn)行填孔塞料，再將填塞有材料的孔進(jìn)行烘烤固化；其中，所述步驟A、步驟B中的塞孔網(wǎng)板的表面積小于所放置的電路板的表面積。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于在步驟A中，所述烘烤溫 度為150度，烘烤時(shí)間為30分鐘。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于在步驟B中，所述烘烤溫 度為150度，烘烤時(shí)間為120分鐘。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于所述填塞于孔中的材料 為樹脂。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于包括步驟將所述電路板 上已塞好孔并進(jìn)行固化后的樹脂研磨平。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于包括步驟將已塞好孔中 的樹脂研磨平后再印刷表面油墨。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于在A、 B步驟之前包括步 驟在電路板上鉆孔、對(duì)孔進(jìn)行沉銅電鍍。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于所述步驟A中的塞孔網(wǎng) 板和步驟B中的塞孔網(wǎng)板由一塊面積對(duì)應(yīng)所述電路板的塞孔網(wǎng)板切割而成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于所述刮刀的方向?yàn)檠仉?路板縱向方向或者橫向方向。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，其特征在于所述步驟A、步驟B中的 塞孔網(wǎng)板的表面積為所述電路板表面積的一半。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種絲網(wǎng)塞孔的工藝方法，包括如下步驟A、將一張塞孔網(wǎng)板放置在所述電路板的一部分表面上，然后用刮刀對(duì)其中放置有網(wǎng)板的部分電路板上的空孔進(jìn)行填孔塞料，再將填塞有材料的孔進(jìn)行烘烤固化；B、將另一塞孔網(wǎng)板放置在步驟A中沒有放置有塞孔網(wǎng)板的電路板的另一部分表面上，然后用刮刀對(duì)電路板上的孔進(jìn)行填孔塞料，再將填塞有材料的孔進(jìn)行烘烤固化。本發(fā)明絲網(wǎng)塞孔的工藝方法通過塞孔網(wǎng)板對(duì)電路板上的空孔分兩部分進(jìn)行塞孔，如此可減小每次塞孔電路板上塞孔面積，增加壓強(qiáng)，使厚度較厚和面積較大的電路板也能讓刮刀通過單次行程將孔填塞滿，本發(fā)明能快速實(shí)現(xiàn)填塞孔，并能保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高材料利用率。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101772280SQ200910189370
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者周明鏑, 羅斌, 陳廣 申請(qǐng)人:深南電路有限公司