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一種電子產(chǎn)品配件的磁吸材料連接結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品配件的制作方法

文檔序號(hào):11863557閱讀:466來源:國知局
一種電子產(chǎn)品配件的磁吸材料連接結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品配件的制作方法與工藝

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子產(chǎn)品及配件領(lǐng)域,尤其涉及一種磁吸材料連接結(jié)構(gòu)及其產(chǎn)品。



背景技術(shù):

隨著技術(shù)的發(fā)展,個(gè)人消費(fèi)電子的功能也越來越強(qiáng)大,例如智能手機(jī),雖然其可以為人們提供更多便利和選擇,目前的手機(jī).平板類數(shù)碼產(chǎn)品里面埋置磁鐵與外部部件磁吸相連,存在很多問題,1,埋置空間需求大,影響產(chǎn)品體積。2埋置磁鐵對攝像頭一類原器件有干擾。3埋置位置與電池類部件形成空間沖突,4塑膠或金屬很難做到最薄壁厚,并且塑膠和金屬的厚度距離對磁鐵吸力影響很大。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

一種磁吸材料連接結(jié)構(gòu),包括:磁吸材料及模內(nèi)裝飾成型技術(shù)IML膜片,所述IML模片上粘貼有所述磁吸材料,所述磁吸材料外圍的IML膜片上設(shè)有Film薄膜層。

優(yōu)選的是,所述Film薄膜層包括:IMD膜片、油墨層、膠合層。

優(yōu)選的是,所述磁吸材料四周的IML膜片上設(shè)有膠合層。

優(yōu)選的是,所述磁吸材料的下表面及四周的4個(gè)面均與所述IML膜片相接觸。

優(yōu)選的是,所述磁吸材料的上表面與所述膠合層相接觸。

優(yōu)選的是,所述超薄磁吸材料呈薄片狀。

優(yōu)選的是,所述磁吸材料為鐵、鎳、鈷等磁鐵吸附材料的其中任一材料制成。

本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品配件,包括以上任一項(xiàng)所述的磁吸材料連接結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的是,所述電子產(chǎn)品配件為電子設(shè)備保護(hù)殼、移動(dòng)電源外殼、電子產(chǎn)品外置設(shè)備其中任一。

本實(shí)用新型提供的一種磁吸材料連接結(jié)構(gòu),通過在膜內(nèi)嵌入多個(gè)超薄被吸材料,解決手機(jī)和平板類數(shù)碼產(chǎn)品里面埋置磁鐵與外部部件磁吸相連問題。

本實(shí)用新型采用IML模片上粘貼磁吸材料,消除了磁吸材料組裝厚度,使產(chǎn)品的厚度?。辉诖盼牧现車腎ML模片上設(shè)置Film薄膜層,在保證磁吸材料牢固固定的同時(shí),保證了產(chǎn)品的可實(shí)用度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型的一實(shí)施例示意圖;

圖3為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全

部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參照圖1至圖3,本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種磁吸材料連接結(jié)構(gòu),包括:磁吸材料(2)及模內(nèi)裝飾成型技術(shù)IML膜片(1),所述IML模片(1)上粘貼有所述磁吸材料(2),所述磁吸材料(2)外圍的IML膜片(1)上設(shè)有Film薄膜層。

所述Film薄膜層包括:IMD膜片(5)、油墨層(4)、膠合層(3)。

所述磁吸材料(2)四周的IML膜片(1)上設(shè)有膠合層(3)。

所述磁吸材料(2)的下表面及四周的4個(gè)面均與所述IML膜片(1)相接觸。

所述磁吸材料(2)的上表面與所述膠合層(3)相接觸。

所述超薄磁吸材料(2)呈薄片狀。

所述磁吸材料(2)為鐵、鎳、鈷等磁鐵吸附材料的其中任一材料制成。

本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品配件,其特征在于,包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的磁吸材料連接結(jié)構(gòu)。

所述電子產(chǎn)品配件為電子產(chǎn)品外殼以及、保護(hù)殼、和移動(dòng)電源外殼、支架、等電子產(chǎn)品外置設(shè)備其中任一通過磁吸固定連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子產(chǎn)品及配件領(lǐng)域,尤其涉及一種磁吸材料連接結(jié)構(gòu)及其產(chǎn)品。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種磁吸材料連接結(jié)構(gòu),通過在膜內(nèi)嵌入多個(gè)超薄被吸材料,解決手機(jī)和平板類數(shù)碼產(chǎn)品里面埋置磁鐵與外部部件磁吸相連問題。

本實(shí)用新型采用IML模片上粘貼磁吸材料,消除了磁吸材料組裝厚度,使產(chǎn)品的厚度小;在磁吸材料周圍的IML模片上設(shè)置Film薄膜層,在保證磁吸材料牢固固定的同時(shí),保證了產(chǎn)品的可實(shí)用度。

最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。

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