技術(shù)總結(jié)
熱橋(110)包括第一板堆結(jié)構(gòu)(112)和第二板堆結(jié)構(gòu)(114)，所述第一板堆結(jié)構(gòu)(112)被配置以放置為與第一電部件熱連通，所述第二板堆結(jié)構(gòu)(114)被配置以放置為與第二電部件熱連通。第一板堆結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一板(122)，并且第二板堆結(jié)構(gòu)包括與第一板交錯(cuò)的多個(gè)第二板(132)。溫度響應(yīng)促動(dòng)器(116)聯(lián)接至第二板堆結(jié)構(gòu)和第二板堆結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)。溫度響應(yīng)促動(dòng)器響應(yīng)于溫度的改變而改變形狀，以改變第一板和第二板的相對(duì)位置，由此導(dǎo)致第一板和第二板改變第一電部件和第二電部件之間的熱阻。

技術(shù)研發(fā)人員：A.W.布赫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰科電子公司
文檔號(hào)碼：201611101410
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.20