技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供將從罩與組塊的間隙進入的水排水的排水構(gòu)造、電子元器件組件和電氣接線箱。包括：在上部保持電子元器件的組塊(5)；和具有與組塊的側(cè)壁部(5c,5d)對置的內(nèi)壁部(43b,44b)、將電子元器件及組塊從上方一體地覆蓋的罩(4)，側(cè)壁部及內(nèi)壁部的至少一個壁部包括：以水不能因毛細現(xiàn)象而上升的第一間隔(L1,L3)與另一個壁部對置的上側(cè)對置面(58c,58d)；和從上側(cè)對置面的下部向著另一個壁部隆起的隆起部(64)，隆起部具有：以比第一間隔窄的第二間隔(L2,L4)與另一個壁部對置的下側(cè)對置面(64a)；將下側(cè)對置面和上側(cè)對置面相連、且面向上方的臺階面(64b)；和將從隆起部靠上方的空間和從隆起部靠下方的空間連通、且與臺階面相連的通道部，臺階面向通道部傾斜。

技術(shù)研發(fā)人員：今泉由仁
受保護的技術(shù)使用者：矢崎總業(yè)株式會社
文檔號碼：201611087874
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.01
技術(shù)公布日：2017.06.13